ຊັ້ນຍ່ອຍຫຼືຊັ້ນກາງແມ່ນສ່ວນຫນຶ່ງທີ່ສໍາຄັນຂອງຊຸດ BGA, ເຊິ່ງສາມາດນໍາໃຊ້ສໍາລັບການຄວບຄຸມ impedance ແລະສໍາລັບການເຊື່ອມໂຍງ inductor / resistor / capacitor ນອກເຫນືອໄປຈາກສາຍເຊື່ອມຕໍ່ກັນ.ດັ່ງນັ້ນ, ວັດສະດຸຍ່ອຍແມ່ນຈໍາເປັນຕ້ອງມີອຸນຫະພູມການປ່ຽນແປງແກ້ວສູງ rS (ປະມານ 175 ~ 230 ℃), ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງມິຕິລະດັບສູງແລະການດູດຊຶມຄວາມຊຸ່ມຊື່ນຕ່ໍາ, ປະສິດທິພາບໄຟຟ້າທີ່ດີແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງ.ຮູບເງົາໂລຫະ, ຊັ້ນ insulation ແລະ substrate media ຄວນມີຄຸນສົມບັດ adhesion ສູງລະຫວ່າງເຂົາເຈົ້າ.
1. ຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ຂອງ lead bonded PBGA
① ການກະກຽມຂອງ substrate PBGA
laminate ແຜ່ນທອງແດງບາງທີ່ສຸດ (12 ~ 18μmຫນາ) ທັງສອງດ້ານຂອງ BT resin / ແກ້ວກະດານຫຼັກ, ຫຼັງຈາກນັ້ນເຈາະຮູແລະໂລຫະໂດຍຜ່ານຮູ.ຂະບວນການ PCB ບວກ 3232 ທໍາມະດາຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອສ້າງຮູບພາບທັງສອງດ້ານຂອງ substrate, ເຊັ່ນແຖບຄູ່ມື, electrodes, ແລະອາເລພື້ນທີ່ solder ສໍາລັບການຕິດຕັ້ງບານ solder.ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ຫນ້າກາກ solder ໄດ້ຖືກເພີ່ມແລະຮູບພາບໄດ້ຖືກສ້າງຂື້ນເພື່ອເປີດເຜີຍ electrodes ແລະພື້ນທີ່ solder.ເພື່ອປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດ, substrate ປົກກະຕິແລ້ວປະກອບດ້ວຍ substrates PBG ຫຼາຍ.
② ຂັ້ນຕອນການຫຸ້ມຫໍ່
wafer thinning → wafer ຕັດ → chip bonding → plasma ທໍາຄວາມສະອາດ → ການເຊື່ອມໂລຫະນໍາ → ການທໍາຄວາມສະອາດ plasma → molded ຊຸດ → ການປະກອບຂອງລູກ solder → reflow ເຕົາອົບ soldering →ເຄື່ອງຫມາຍພື້ນຜິວ → ການແຍກ → ການກວດສອບສຸດທ້າຍ → ການທົດສອບການຫຸ້ມຫໍ່ hopper
ການຜູກມັດຊິບໃຊ້ກາວ epoxy ທີ່ເຕັມໄປດ້ວຍເງິນເພື່ອຜູກມັດຊິບ IC ກັບຊັ້ນໃຕ້ດິນ, ຫຼັງຈາກນັ້ນການຜູກມັດສາຍທອງຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຮັບຮູ້ການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຊິບແລະຊັ້ນໃຕ້ດິນ, ຕິດຕາມດ້ວຍເຄື່ອງຫຸ້ມຫໍ່ພາດສະຕິກ molded ຫຼືກາວຂອງແຫຼວເພື່ອປົກປ້ອງຊິບ, ສາຍ solder. ແລະ pads.ເຄື່ອງມືຮັບອອກແບບພິເສດແມ່ນໃຊ້ເພື່ອວາງບານ solder 62/36/2Sn/Pb/Ag ຫຼື 63/37/Sn/Pb ທີ່ມີຈຸດລະລາຍຂອງ 183°C ແລະເສັ້ນຜ່າສູນກາງ 30 mil (0.75mm) ເທິງ. pads, ແລະ reflow soldering ແມ່ນດໍາເນີນຢູ່ໃນເຕົາອົບ reflow ທໍາມະດາ, ທີ່ມີອຸນຫະພູມປະມວນຜົນສູງສຸດບໍ່ເກີນ 230 ° C.ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ຊັ້ນໃຕ້ດິນໄດ້ຖືກອະນາໄມດ້ວຍເຄື່ອງເຮັດຄວາມສະອາດອະນົງຄະທາດ CFC ເພື່ອເອົາສິ່ງຂອງ solder ແລະເສັ້ນໄຍທີ່ເຫລືອຢູ່ໃນຊຸດ, ຕິດຕາມດ້ວຍເຄື່ອງຫມາຍ, ການແຍກ, ການກວດສອບສຸດທ້າຍ, ການທົດສອບແລະການຫຸ້ມຫໍ່ສໍາລັບການເກັບຮັກສາ.ຂ້າງເທິງນີ້ແມ່ນຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ຂອງປະເພດພັນທະບັດນໍາ PBGA.
2. ຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ຂອງ FC-CBGA
① ຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກ
substrate ຂອງ FC-CBGA ແມ່ນ substrate ceramic multilayer, ເຊິ່ງຂ້ອນຂ້າງຍາກທີ່ຈະເຮັດ.ເນື່ອງຈາກວ່າ substrate ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງສາຍໄຟສູງ, ຊ່ອງແຄບ, ແລະຈໍານວນຫຼາຍໂດຍຜ່ານຮູ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຄວາມຕ້ອງການຂອງ coplanarity ຂອງ substrate ແມ່ນສູງ.ຂະບວນການຕົ້ນຕໍຂອງມັນແມ່ນ: ທໍາອິດ, ແຜ່ນເຊລາມິກ multilayer ແມ່ນຮ່ວມກັນໃນອຸນຫະພູມສູງເພື່ອສ້າງເປັນ substrate ceramic multilayer metallized, ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ສາຍໄຟໂລຫະ multilayer ແມ່ນເຮັດຢູ່ໃນ substrate, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນການຊຸບແມ່ນປະຕິບັດ, ແລະອື່ນໆໃນການປະກອບຂອງ CBGA. , CTE mismatch ລະຫວ່າງ substrate ແລະ chip ແລະ PCB board ເປັນປັດໄຈຕົ້ນຕໍທີ່ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຜະລິດຕະພັນ CBGA.ເພື່ອປັບປຸງສະຖານະການນີ້, ນອກເຫນືອຈາກໂຄງສ້າງ CCGA, ຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກອື່ນ, ຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກ HITCE, ສາມາດນໍາໃຊ້ໄດ້.
② ຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່
ການກະກຽມແຜ່ນແຜ່ນ -> ຕັດແຜ່ນ -> chip flip-flop ແລະ soldering reflow -> ການຕື່ມລຸ່ມຂອງ grease ຄວາມຮ້ອນ, ການແຜ່ກະຈາຍຂອງ solder sealing -> capping -> ປະກອບຂອງບານ solder -> reflow solder -> ເຄື່ອງຫມາຍ -> ແຍກ -> ການກວດກາຂັ້ນສຸດທ້າຍ -> ການທົດສອບ -> ການຫຸ້ມຫໍ່
3. ຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ຂອງພັນທະບັດນໍາ TBGA
① TBGA carrier tape
tape carrier ຂອງ TBGA ປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນເຮັດດ້ວຍວັດສະດຸ polyimide.
ໃນການຜະລິດ, ທັງສອງດ້ານຂອງ tape carrier ແມ່ນທໍາອິດ coated copper, ຫຼັງຈາກນັ້ນ nickel ແລະ gold plated, ຕິດຕາມດ້ວຍ punching ຜ່ານຮູແລະໂດຍຜ່ານຮູ metallization ແລະການຜະລິດຮູບພາບ.ເນື່ອງຈາກວ່າໃນ TBGA ທີ່ຖືກຜູກມັດນີ້, ເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ຫຸ້ມຫໍ່ຍັງເປັນຕົວຫຸ້ມບວກຂອງແຂງແລະຊັ້ນໃຕ້ດິນຢູ່ຕາມໂກນຂອງທໍ່, ດັ່ງນັ້ນ tape ຜູ້ໃຫ້ບໍລິການຖືກຜູກມັດກັບຊຸດຄວາມຮ້ອນໂດຍໃຊ້ກາວທີ່ມີຄວາມກົດດັນກ່ອນທີ່ຈະຫຸ້ມຫໍ່.
② ການໄຫຼຂະບວນການ Encapsulation
chip thinning → chip ຕັດ → ການເຊື່ອມ chip → ການທໍາຄວາມສະອາດ → ການເຊື່ອມໂລຫະ → ການທໍາຄວາມສະອາດ plasma → ນ້ໍາ sealant potting →ການປະກອບຂອງ solder ບານ → reflow soldering →ເຄື່ອງຫມາຍພື້ນຜິວ →ການແຍກ → ການກວດສອບສຸດທ້າຍ →ການຫຸ້ມຫໍ່
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., ກໍ່ຕັ້ງຂຶ້ນໃນປີ 2010, ເປັນຜູ້ຜະລິດມືອາຊີບທີ່ຊ່ຽວຊານໃນ SMT ເຄື່ອງເລືອກເອົາແລະສະຖານທີ່, ເຕົາອົບ reflow, ເຄື່ອງພິມ stencil, ສາຍການຜະລິດ SMT ແລະຜະລິດຕະພັນ SMT ອື່ນໆ.
ພວກເຮົາເຊື່ອວ່າຄົນທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່ ແລະຄູ່ຮ່ວມງານເຮັດໃຫ້ NeoDen ເປັນບໍລິສັດທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່ ແລະວ່າຄໍາຫມັ້ນສັນຍາຂອງພວກເຮົາຕໍ່ກັບນະວັດຕະກໍາ, ຄວາມຫຼາກຫຼາຍແລະຄວາມຍືນຍົງ ຮັບປະກັນວ່າ SMT ອັດຕະໂນມັດແມ່ນສາມາດເຂົ້າເຖິງ hobbyist ຢູ່ທົ່ວທຸກແຫ່ງ.
ເພີ່ມ: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, ຈີນ
ໂທລະສັບ: 86-571-26266266
ເວລາປະກາດ: Feb-09-2023