ການບິດເບືອນ PCB ເປັນບັນຫາທົ່ວໄປໃນການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່ PCBA, ເຊິ່ງຈະມີຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ການປະກອບແລະການທົດສອບ, ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມບໍ່ສະຖຽນລະພາບຂອງວົງຈອນເອເລັກໂຕຣນິກ, ວົງຈອນສັ້ນ / ວົງຈອນເປີດລົ້ມເຫຼວ.
ສາເຫດຂອງການຜິດປົກກະຕິ PCB ມີດັ່ງນີ້:
1. ອຸນຫະພູມຂອງ PCBA board passing furnace
ແຜງວົງຈອນທີ່ແຕກຕ່າງກັນມີຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມຮ້ອນສູງສຸດ.ໃນເວລາທີ່ເຕົາອົບ reflowອຸນຫະພູມສູງເກີນໄປ, ສູງກວ່າມູນຄ່າສູງສຸດຂອງກະດານວົງຈອນ, ມັນຈະເຮັດໃຫ້ກະດານອ່ອນລົງແລະເຮັດໃຫ້ເກີດການຜິດປົກກະຕິ.
2. ສາເຫດຂອງກະດານ PCB
ຄວາມນິຍົມຂອງເທກໂນໂລຍີທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາ, ອຸນຫະພູມຂອງ furnace ແມ່ນສູງກວ່າຂອງນໍາ, ແລະຄວາມຕ້ອງການຂອງເຕັກໂນໂລຢີຂອງແຜ່ນແມ່ນສູງກວ່າແລະສູງກວ່າ.ມູນຄ່າ TG ຕ່ໍາ, ກະດານວົງຈອນຈະ deform ໃນໄລຍະ furnace ໄດ້ງ່າຍຂຶ້ນ.ມູນຄ່າ TG ສູງຂຶ້ນ, ກະດານຈະແພງກວ່າ.
3. ຂະຫນາດກະດານ PCBA ແລະຈໍານວນກະດານ
ເມື່ອວົງຈອນປິດເຄື່ອງເຊື່ອມ reflow, ມັນໄດ້ຖືກຈັດໃສ່ໂດຍທົ່ວໄປໃນລະບົບຕ່ອງໂສ້ສໍາລັບການສົ່ງ, ແລະຕ່ອງໂສ້ທັງສອງດ້ານເຮັດຫນ້າທີ່ເປັນຈຸດສະຫນັບສະຫນູນ.ຂະໜາດຂອງແຜງວົງຈອນມີຂະໜາດໃຫຍ່ເກີນໄປ ຫຼື ຈຳນວນຂອງກະດານໃຫຍ່ເກີນໄປ ສົ່ງຜົນໃຫ້ແຜ່ນວົງຈອນເສື່ອມລົງໄປສູ່ຈຸດກາງ, ສົ່ງຜົນໃຫ້ມີການເສື່ອມສະພາບ.
4. ຄວາມຫນາຂອງກະດານ PCBA
ດ້ວຍການພັດທະນາຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກໃນທິດທາງຂອງຂະຫນາດນ້ອຍແລະບາງໆ, ຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນວົງຈອນແມ່ນກາຍເປັນບາງໆ.ແຜ່ນວົງຈອນບາງກວ່າ, ມັນງ່າຍທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການຜິດປົກກະຕິຂອງກະດານພາຍໃຕ້ອິດທິພົນຂອງອຸນຫະພູມສູງໃນເວລາທີ່ການເຊື່ອມໂລຫະ reflow.
5. ຄວາມເລິກຂອງ v-cut
V-cut ຈະທໍາລາຍໂຄງສ້າງຍ່ອຍຂອງກະດານ.V-cut ຈະຕັດຮ່ອງໃນແຜ່ນຂະຫນາດໃຫຍ່ຕົ້ນສະບັບ.ຖ້າເສັ້ນຕັດ V ເລິກເກີນໄປ, ການຜິດປົກກະຕິຂອງກະດານ PCBA ຈະເກີດ.
ຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ຂອງຊັ້ນໃນກະດານ PCBA
ກະດານວົງຈອນໃນມື້ນີ້ແມ່ນກະດານຫຼາຍຊັ້ນ, ມີຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ຫຼາຍເຈາະ, ຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ເຫຼົ່ານີ້ແບ່ງອອກເປັນຜ່ານຮູ, ຂຸມຕາບອດ, ຈຸດຂຸມຝັງ, ຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ເຫຼົ່ານີ້ຈະຈໍາກັດຜົນກະທົບຂອງການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນແລະການຫົດຕົວຂອງກະດານວົງຈອນ. , ສົ່ງຜົນໃຫ້ມີການຜິດປົກກະຕິຂອງກະດານ.
ວິທີແກ້ໄຂ:
1. ຖ້າລາຄາແລະພື້ນທີ່ອະນຸຍາດໃຫ້, ເລືອກ PCB ທີ່ມີ Tg ສູງຫຼືເພີ່ມຄວາມຫນາ PCB ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ອັດຕາສ່ວນທີ່ດີທີ່ສຸດ.
2. ອອກແບບ PCB ຢ່າງສົມເຫດສົມຜົນ, ພື້ນທີ່ຂອງແຜ່ນເຫຼັກສອງດ້ານຄວນຈະມີຄວາມສົມດູນ, ແລະຊັ້ນທອງແດງຄວນໄດ້ຮັບການປົກຄຸມບ່ອນທີ່ບໍ່ມີວົງຈອນ, ແລະປາກົດຢູ່ໃນຮູບແບບຂອງຕາຂ່າຍໄຟຟ້າເພື່ອເພີ່ມຄວາມແຂງຂອງ PCB.
3. PCB ຖືກອົບກ່ອນ SMT ທີ່ 125 ℃ / 4h.
4. ປັບໄລຍະຫ່າງຂອງ fixture ຫຼື clamping ເພື່ອຮັບປະກັນພື້ນທີ່ສໍາລັບການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນ PCB.
5. ອຸນຫະພູມຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະຕ່ໍາທີ່ສຸດເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້;ການບິດເບືອນເລັກນ້ອຍໄດ້ປະກົດຂຶ້ນ, ສາມາດຖືກຈັດໃສ່ໃນ fixture ຕໍາແຫນ່ງ, ປັບອຸນຫະພູມ, ເພື່ອປົດປ່ອຍຄວາມກົດດັນ, ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວຜົນໄດ້ຮັບທີ່ຫນ້າພໍໃຈຈະບັນລຸໄດ້.
ເວລາປະກາດ: ຕຸລາ-19-2021