1. 0.5mm pitch QFP pad ຍາວເກີນໄປ, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດວົງຈອນສັ້ນ.
2. ແຜ່ນເຕົ້າສຽບ PLCC ສັ້ນເກີນໄປ, ສົ່ງຜົນໃຫ້ມີການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ.
3. ຄວາມຍາວ Pad ຂອງ IC ແມ່ນຍາວເກີນໄປແລະປະລິມານຂອງ solder paste ມີຂະຫນາດໃຫຍ່ເຮັດໃຫ້ວົງຈອນສັ້ນໃນ reflow.
4. ແຜ່ນຊິບປີກຍາວເກີນໄປສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ສົ້ນຕີນ ແລະການປຽກສົ້ນຕີນທີ່ບໍ່ດີ.
5. ຄວາມຍາວຂອງແຜ່ນຂອງອົງປະກອບຂອງຊິບແມ່ນສັ້ນເກີນໄປ, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດບັນຫາການເຊື່ອມເຊັ່ນ: ການປ່ຽນ, ວົງຈອນເປີດ, ແລະບໍ່ສາມາດທີ່ຈະ solder ໄດ້.
6. ຍາວເກີນໄປຂອງແຜ່ນອົງປະກອບ chip ເຮັດໃຫ້ເກີດບັນຫາ soldering ເຊັ່ນ: ອານຸສາວະລີຢືນ, ວົງຈອນເປີດ, ແລະກົ່ວຫນ້ອຍໃນຂໍ້ຕໍ່ solder.
7. ຄວາມກວ້າງຂອງແຜ່ນແພແມ່ນກວ້າງເກີນໄປ ສົ່ງຜົນໃຫ້ເກີດຂໍ້ບົກພ່ອງເຊັ່ນ: ການເຄື່ອນທີ່ຂອງອົງປະກອບ, ແຜ່ນ solder ຫວ່າງເປົ່າ ແລະ ກົ່ວບໍ່ພຽງພໍໃນແຜ່ນຮອງ.
8. ຄວາມກວ້າງຂອງແຜ່ນແພແມ່ນກວ້າງເກີນໄປ ແລະຂະໜາດຂອງຊຸດອົງປະກອບບໍ່ກົງກັບແຜ່ນຮອງ.
9. ຄວາມກວ້າງຂອງແຜ່ນ Solder ແມ່ນແຄບ, ຜົນກະທົບຕໍ່ຂະຫນາດຂອງ solder molten ຕາມສ່ວນທ້າຍ solder ອົງປະກອບແລະ pads PCB ທີ່ຢູ່ ການປະສົມປະສານຂອງ wetting ພື້ນຜິວໂລຫະການແຜ່ກະຈາຍສາມາດບັນລຸ, ຜົນກະທົບຕໍ່ຮູບຮ່າງຂອງຮ່ວມກັນ solder, ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຮ່ວມກັນ solder ໄດ້. .
10.Solder pads ແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍກົງກັບພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງ foil ທອງແດງ, ຜົນອອກມາໃນຂໍ້ບົກພ່ອງເຊັ່ນ: monuments ຢືນແລະການ soldering ທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ.
11. Solder pad pitch ມີຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປຫຼືຂະຫນາດນ້ອຍເກີນໄປ, ອົງປະກອບຂອງ solder ທ້າຍບໍ່ສາມາດ overlap ກັບ pad overlap, ຊຶ່ງຈະຜະລິດຂໍ້ບົກພ່ອງເຊັ່ນ: ອະນຸສອນສະຖານຢືນ, ການໂຍກຍ້າຍ, ແລະ soldering ທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ.
12. ໄລຍະຫ່າງຂອງແຜ່ນ solder ມີຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປເຮັດໃຫ້ບໍ່ສາມາດທີ່ຈະປະກອບເປັນຂໍ້ຕໍ່ solder ໄດ້.
ເວລາປະກາດ: 14-01-2022