ການແຕກຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder ສຸດ plated ໂດຍຜ່ານການຮ່ວມກັນແມ່ນເປັນເລື່ອງແປກ;ໃນຮູບທີ 1, ການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນຢູ່ໃນກະດານດ້ານດຽວ.ການຮ່ວມກັນໄດ້ລົ້ມເຫລວເນື່ອງຈາກການຂະຫຍາຍແລະການຫົດຕົວຂອງຜູ້ນໍາໃນຮ່ວມກັນ.ໃນກໍລະນີນີ້, ຄວາມຜິດແມ່ນຂຶ້ນກັບການອອກແບບເບື້ອງຕົ້ນຍ້ອນວ່າຄະນະກໍາມະການບໍ່ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງສະພາບແວດລ້ອມການດໍາເນີນງານຂອງມັນ.ຂໍ້ຕໍ່ດ້ານດຽວສາມາດລົ້ມເຫລວໃນລະຫວ່າງການປະກອບເນື່ອງຈາກການຈັດການທີ່ບໍ່ດີ, ແຕ່ໃນກໍລະນີນີ້, ພື້ນຜິວຂອງຂໍ້ຕໍ່ສະແດງໃຫ້ເຫັນສາຍຄວາມກົດດັນທີ່ຖືກຜະລິດໃນໄລຍະການເຄື່ອນໄຫວຊ້ໍາຊ້ອນ.
ຮູບທີ 1: ເສັ້ນຄວາມຄຽດຢູ່ທີ່ນີ້ຊີ້ບອກວ່າຮອຍແຕກນີ້ຢູ່ໃນກະດານດ້ານດຽວແມ່ນເກີດມາຈາກການເຄື່ອນໄຫວຊ້ໍາຊ້ອນໃນລະຫວ່າງການປຸງແຕ່ງ.
ຮູບທີ່ 2 ສະແດງໃຫ້ເຫັນຮອຍແຕກຮອບຖານຂອງ fillet ແລະໄດ້ແຍກອອກຈາກແຜ່ນທອງແດງ.ນີ້ແມ່ນສ່ວນຫຼາຍແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງກັບການເຊື່ອມໂລຫະພື້ນຖານຂອງກະດານ.ການປຽກລະຫວ່າງແຜ່ນ solder ແລະພື້ນຜິວ pad ບໍ່ໄດ້ເກີດຂຶ້ນນໍາໄປສູ່ຄວາມລົ້ມເຫຼວຮ່ວມກັນ.ການແຕກຂອງຂໍ້ຕໍ່ມັກຈະເກີດຂື້ນເນື່ອງຈາກການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນຂອງຂໍ້ຕໍ່ແລະນີ້ຈະກ່ຽວຂ້ອງກັບການອອກແບບຕົ້ນສະບັບຂອງຜະລິດຕະພັນ.ມັນບໍ່ແມ່ນເລື່ອງທົ່ວໄປຫຼາຍສໍາລັບຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ຈະເກີດຂຶ້ນໃນມື້ນີ້ເນື່ອງຈາກປະສົບການແລະການທົດສອບລ່ວງຫນ້າທີ່ດໍາເນີນໂດຍບໍລິສັດເອເລັກໂຕຣນິກຊັ້ນນໍາຈໍານວນຫຼາຍ.
ຮູບທີ 2: ການຂາດຄວາມຊຸ່ມຊື່ນລະຫວ່າງແຜ່ນ solder ແລະພື້ນຜິວ pad ເຮັດໃຫ້ເກີດຮອຍແຕກນີ້ຢູ່ທີ່ຖານຂອງ fillet ໄດ້.
ເວລາປະກາດ: 14-03-2020