1. BGA(ອາເຣຕາຂ່າຍບານ)
ຈໍສະແດງຜົນການຕິດຕໍ່ບານ, ຫນຶ່ງໃນຊຸດປະເພດ mount ດ້ານ.ບານຕໍາແມ່ນເຮັດຢູ່ດ້ານຫລັງຂອງແຜ່ນຮອງພິມເພື່ອທົດແທນ pins ຕາມວິທີການສະແດງ, ແລະຊິບ LSI ໄດ້ຖືກປະກອບຢູ່ດ້ານຫນ້າຂອງ substrate ພິມແລະຫຼັງຈາກນັ້ນປະທັບຕາດ້ວຍຢາງ molded ຫຼືວິທີການ potting.ອັນນີ້ຍັງເອີ້ນວ່າຕົວສະແດງຜົນບັງໜ້າ (PAC).Pins ສາມາດເກີນ 200 ແລະເປັນປະເພດຂອງຊຸດທີ່ໃຊ້ສໍາລັບ LSIs ຫຼາຍ PIN.ຮ່າງກາຍຂອງຊຸດຍັງສາມາດຖືກເຮັດໃຫ້ນ້ອຍກວ່າ QFP (ແພກເກດ quad side pin flat).ຕົວຢ່າງ, BGA 360-pin ທີ່ມີສູນ pin 1.5mm ແມ່ນພຽງແຕ່ 31mm square, ໃນຂະນະທີ່ 304-pin QFP ທີ່ມີສູນ pin 0.5mm ແມ່ນ 40mm square.ແລະ BGA ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງກັງວົນກ່ຽວກັບການຜິດປົກກະຕິ pin ເຊັ່ນ QFP.ຊຸດດັ່ງກ່າວໄດ້ຖືກພັດທະນາໂດຍ Motorola ໃນສະຫະລັດແລະໄດ້ຮັບການຮັບຮອງເອົາຄັ້ງທໍາອິດໃນອຸປະກອນເຊັ່ນ: ໂທລະສັບເຄື່ອນທີ່, ແລະຄາດວ່າຈະເປັນທີ່ນິຍົມໃນສະຫະລັດສໍາລັບຄອມພິວເຕີສ່ວນບຸກຄົນໃນອະນາຄົດ.ໃນເບື້ອງຕົ້ນ, pin (bump) ໄລຍະສູນກາງຂອງ BGA ແມ່ນ 1.5mm ແລະຈໍານວນຂອງ pins ແມ່ນ 225. 500-pin BGA ຍັງຖືກພັດທະນາໂດຍຜູ້ຜະລິດ LSI ບາງ.ບັນຫາຂອງ BGA ແມ່ນການກວດກາຮູບລັກສະນະຫຼັງຈາກ reflow.
2. BQFP (ຊຸດ quad ຮາບພຽງຢູ່ກັບ bumper)
ຊຸດ quad flat ກັບ bumper, ຫນຶ່ງໃນຊຸດ QFP, ມີຕໍາ (bumper) ຢູ່ສີ່ມຸມຂອງຮ່າງກາຍຂອງຊຸດເພື່ອປ້ອງກັນການງໍຂອງ pins ໃນລະຫວ່າງການຂົນສົ່ງ.ຜູ້ຜະລິດ semiconductor ສະຫະລັດໃຊ້ຊຸດນີ້ສ່ວນໃຫຍ່ໃນວົງຈອນເຊັ່ນ microprocessors ແລະ ASICs.Pin ໄລຍະຫ່າງສູນກາງ 0.635mm, ຈໍານວນຂອງ pins ຈາກ 84 ຫາ 196 ຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ.
3. Bump solder PGA(butt joint pin grid array) Alias of surface mount PGA.
4. C-(ເຊລາມິກ)
ເຄື່ອງຫມາຍຂອງຊຸດເຊລາມິກ.ຕົວຢ່າງ, CDIP ຫມາຍຄວາມວ່າ ceramic DIP, ເຊິ່ງມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ໃນການປະຕິບັດ.
5. Cerdip
ຊຸດເຊລາມິກຄູ່ໃນເສັ້ນປະທັບຕາດ້ວຍແກ້ວ, ໃຊ້ສໍາລັບ ECL RAM, DSP (Digital Signal Processor) ແລະວົງຈອນອື່ນໆ.Cerdip ກັບປ່ອງຢ້ຽມແກ້ວແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການລົບລ້າງ UV ປະເພດ EPROM ແລະວົງຈອນໄມໂຄຄອມພິວເຕີທີ່ມີ EPROM ພາຍໃນ.ໄລຍະກາງຂອງ pin ແມ່ນ 2.54mm ແລະຈໍານວນຂອງ pins ແມ່ນຈາກ 8 ຫາ 42.
6. Cerquad
ຫນຶ່ງໃນຊຸດຕິດຢູ່ດ້ານ, ເຊລາມິກ QFP ທີ່ມີ underseal, ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຫຸ້ມຫໍ່ວົງຈອນ LSI ຕາມເຫດຜົນເຊັ່ນ: DSPs.Cerquad ທີ່ມີປ່ອງຢ້ຽມຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຫຸ້ມຫໍ່ວົງຈອນ EPROM.ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນແມ່ນດີກວ່າ QFPs ພາດສະຕິກ, ອະນຸຍາດໃຫ້ພະລັງງານ 1.5 ຫາ 2W ພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂການລະບາຍອາກາດທໍາມະຊາດ.ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງຊຸດແມ່ນສູງກວ່າ 3 ຫາ 5 ເທົ່າຂອງ QFPs ພາດສະຕິກ.ໄລຍະກາງຂອງ Pin ແມ່ນ 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, ແລະອື່ນໆຈໍານວນ pins ຕັ້ງແຕ່ 32 ຫາ 368.
7. CLCC (ຜູ້ໃຫ້ບໍລິການຊິບນຳດ້ວຍເຊລາມິກ)
Ceramic lead chip carrier with pins, one of the surface mount package, pins are led from the four side of the package, in the shape of a ding.ມີປ່ອງຢ້ຽມສໍາລັບຊຸດຂອງ UV erasure ປະເພດ EPROM ແລະວົງຈອນ microcomputer ກັບ EPROM, ແລະອື່ນໆ. ຊຸດນີ້ຍັງເອີ້ນວ່າ QFJ, QFJ-G.
8. COB (ຊິບເທິງເຮືອ)
ຊຸດຊິບເທິງກະດານແມ່ນຫນຶ່ງໃນເຕັກໂນໂລຢີການຕິດຕັ້ງຊິບເປົ່າ, ຊິບ semiconductor ຖືກຕິດຕັ້ງຢູ່ໃນແຜ່ນວົງຈອນພິມ, ການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າລະຫວ່າງ chip ແລະ substrate ແມ່ນຮັບຮູ້ໂດຍວິທີການ stitching ນໍາ, ການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າລະຫວ່າງ chip ແລະ substrate ແມ່ນຮັບຮູ້ໂດຍວິທີການ stitching ນໍາ. , ແລະມັນຖືກປົກຄຸມດ້ວຍຢາງເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື.ເຖິງແມ່ນວ່າ COB ເປັນເຕັກໂນໂລຊີການຕິດຕັ້ງຊິບເປົ່າທີ່ງ່າຍດາຍທີ່ສຸດ, ແຕ່ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງຊຸດຂອງມັນແມ່ນຕ່ໍາກວ່າ TAB ແລະເຕັກໂນໂລຊີ soldering chip inverted.
9. DFP(ຊຸດແບນຄູ່)
ແພັກເກັດແພັກເກັດເຂັມສອງດ້ານ.ມັນເປັນນາມແຝງຂອງ SOP.
10. DIC(ຊຸດເຊລາມິກໃນເສັ້ນຄູ່)
Ceramic DIP (ມີປະທັບຕາແກ້ວ) alias.
11. DIL(ສອງແຖວ)
DIP alias (ເບິ່ງ DIP).ຜູ້ຜະລິດ semiconductor ເອີຣົບສ່ວນໃຫຍ່ໃຊ້ຊື່ນີ້.
12. DIP(ຊຸດຄູ່ໃນແຖວ)
ຊຸດຄູ່ໃນແຖວ.ຫນຶ່ງໃນຊຸດ cartridge, pins ແມ່ນນໍາພາຈາກທັງສອງດ້ານຂອງຊຸດ, ອຸປະກອນການຫຸ້ມຫໍ່ມີສອງປະເພດຂອງພາດສະຕິກແລະເຊລາມິກ.DIP ເປັນຊຸດ cartridge ທີ່ນິຍົມຫຼາຍທີ່ສຸດ, ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກປະກອບມີ IC ຕາມເຫດຜົນມາດຕະຖານ, ຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ LSI, ວົງຈອນໄມໂຄຄອມພິວເຕີ, ແລະອື່ນໆ. ໄລຍະສູນກາງ pin ແມ່ນ 2.54mm ແລະຈໍານວນຂອງ pins ຕັ້ງແຕ່ 6 ຫາ 64. ຄວາມກວ້າງຂອງຊຸດແມ່ນປົກກະຕິແລ້ວ 15.2mm.ບາງຊຸດທີ່ມີຄວາມກວ້າງຂອງ 7.52mm ແລະ 10.16mm ເອີ້ນວ່າ skinny DIP ແລະ slim DIP ຕາມລໍາດັບ.ນອກຈາກນັ້ນ, ແຜ່ນເຊລາມິກທີ່ຜະນຶກເຂົ້າກັນດ້ວຍແກ້ວຈຸດລະລາຍຕໍ່າຍັງເອີ້ນວ່າ cerdip (ເບິ່ງ cerdip).
13. DSO(dual small out-lint)
ນາມແຝງສໍາລັບ SOP (ເບິ່ງ SOP).ບາງຜູ້ຜະລິດ semiconductor ໃຊ້ຊື່ນີ້.
14. DICP(ແພັກເກັດເຄື່ອງບັນທຸກເທບຄູ່)
ຫນຶ່ງໃນ TCP (ຊຸດຜູ້ໃຫ້ບໍລິການເທບ).pins ແມ່ນເຮັດຢູ່ໃນ tape insulating ແລະນໍາພາອອກຈາກທັງສອງດ້ານຂອງຊຸດ.ເນື່ອງຈາກການນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີ TAB (ອັດຕະໂນມັດ tape carrier soldering), ໂປຣໄຟລ໌ຊຸດແມ່ນບາງຫຼາຍ.ມັນຖືກນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປສໍາລັບ LSI ໄດເວີ LCD, ແຕ່ສ່ວນໃຫຍ່ຂອງພວກເຂົາແມ່ນເຮັດເອງ.ນອກຈາກນັ້ນ, ຊຸດປື້ມບັນທຶກ LSI ຄວາມຫນາ 0.5mm ແມ່ນຢູ່ພາຍໃຕ້ການພັດທະນາ.ໃນປະເທດຍີ່ປຸ່ນ, DICP ແມ່ນຊື່ DTP ຕາມມາດຕະຖານ EIAJ (ອຸດສາຫະກໍາແລະເຄື່ອງຈັກຂອງຍີ່ປຸ່ນ).
15. DIP (ຊຸດເຄື່ອງບັນທຸກ tape ສອງ)
ຄືກັນກັບຂ້າງເທິງ.ຊື່ຂອງ DTCP ໃນມາດຕະຖານ EIAJ.
16. FP (ຊຸດແປ)
ຊຸດແບນ.ນາມແຝງສໍາລັບ QFP ຫຼື SOP (ເບິ່ງ QFP ແລະ SOP).ບາງຜູ້ຜະລິດ semiconductor ໃຊ້ຊື່ນີ້.
17. flip-chip
ພິກຊິບ.ເທັກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ຊິບເປົ່າອັນໜຶ່ງທີ່ເຮັດດ້ວຍໂລຫະປະສົມຢູ່ໃນພື້ນທີ່ electrode ຂອງຊິບ LSI ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນ ເປືອກໂລຫະຖືກກົດດັນໃສ່ບໍລິເວນ electrode ເທິງແຜ່ນຮອງພິມ.ພື້ນທີ່ຄອບຄອງໂດຍຊຸດແມ່ນພື້ນຖານຄືກັນກັບຂະຫນາດຂອງຊິບ.ມັນເປັນເທັກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ນ້ອຍທີ່ສຸດ ແລະບາງທີ່ສຸດ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ຖ້າຄ່າສໍາປະສິດຂອງການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນຂອງ substrate ແຕກຕ່າງຈາກຊິບ LSI, ມັນສາມາດ react ຢູ່ທີ່ຮ່ວມກັນແລະດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງການເຊື່ອມຕໍ່.ດັ່ງນັ້ນ, ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນທີ່ຈະເສີມສ້າງຊິບ LSI ດ້ວຍຢາງແລະນໍາໃຊ້ວັດສະດຸຍ່ອຍທີ່ມີຄ່າສໍາປະສິດການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນປະມານດຽວກັນ.
18. FQFP(ຊຸດ quad ຮາບພຽງດີ)
QFP ທີ່ມີໄລຍະສູນກາງ pin ຂະຫນາດນ້ອຍ, ປົກກະຕິແລ້ວຫນ້ອຍກວ່າ 0.65mm (ເບິ່ງ QFP).ບາງຜູ້ຜະລິດ conductor ໃຊ້ຊື່ນີ້.
19. CPAC(ຕົວບັນຈຸອາເຣຊັ້ນເທິງຂອງໂລກ)
ນາມແຝງຂອງ Motorola ສໍາລັບ BGA.
20. CQFP (ຊຸດ quad fiat ກັບວົງກອງ)
ຊຸດ quad fiat ມີແຫວນກອງ.ຫນຶ່ງໃນ QFPs ພາດສະຕິກ, pins ແມ່ນຫນ້າກາກດ້ວຍວົງ resin ປ້ອງກັນເພື່ອປ້ອງກັນການໂຄ້ງແລະການຜິດປົກກະຕິ.ກ່ອນທີ່ຈະປະກອບ LSI ເທິງແຜ່ນຮອງພິມ, pins ໄດ້ຖືກຕັດອອກຈາກວົງກອງແລະເຮັດໃຫ້ເປັນຮູບຊົງປີກ seagull (L-shape).ຊຸດນີ້ແມ່ນຢູ່ໃນການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່ຢູ່ Motorola, ສະຫະລັດ.ໄລຍະກາງຂອງ pin ແມ່ນ 0.5mm, ແລະຈໍານວນສູງສຸດຂອງ pins ແມ່ນປະມານ 208.
21. H-(ມີຊຸດລະບາຍຄວາມຮ້ອນ)
ຊີ້ໃຫ້ເຫັນເຄື່ອງຫມາຍທີ່ມີຊຸດລະບາຍຄວາມຮ້ອນ.ຕົວຢ່າງ, HSOP ຊີ້ໃຫ້ເຫັນ SOP ກັບຊຸດລະບາຍຄວາມຮ້ອນ.
22. pin grid array (ປະເພດ mount ດ້ານ)
ປະເພດ mount ພື້ນຜິວ PGA ປົກກະຕິແລ້ວເປັນຊຸດປະເພດ cartridge ທີ່ມີຄວາມຍາວ pin ປະມານ 3.4mm, ແລະພື້ນຜິວ mount ປະເພດ PGA ມີການສະແດງຂອງ pins ຢູ່ດ້ານລຸ່ມຂອງຊຸດທີ່ມີຄວາມຍາວຈາກ 1.5mm ກັບ 2.0mm.ເນື່ອງຈາກໄລຍະຫ່າງຂອງສູນ pin ແມ່ນພຽງແຕ່ 1.27mm, ຊຶ່ງເປັນເຄິ່ງຫນຶ່ງຂອງຂະຫນາດຂອງ cartridge ປະເພດ PGA, ຮ່າງກາຍຫຸ້ມຫໍ່ສາມາດເຮັດໃຫ້ຂະຫນາດນ້ອຍ, ແລະຈໍານວນຂອງ pins ແມ່ນຫຼາຍກ່ວາຂອງປະເພດ cartridge (250-528), ສະນັ້ນມັນ. ແມ່ນຊຸດທີ່ໃຊ້ສໍາລັບ LSI ຕາມເຫດຜົນຂະຫນາດໃຫຍ່.substrates ຊຸດແມ່ນ substrates ceramic multilayer ແລະແກ້ວ epoxy resin substrates ການພິມ.ການຜະລິດຊຸດທີ່ມີ substrates ceramic multilayer ໄດ້ກາຍເປັນການປະຕິບັດ.
23. JLCC (J-leaded chip carrier)
ຜູ້ໃຫ້ບໍລິການຊິບ pin ຮູບ J.ຫມາຍເຖິງ CLCC windowed ແລະ windowed ceramic QFJ alias (ເບິ່ງ CLCC ແລະ QFJ).ບາງຜູ້ຜະລິດ semi-conductor ໃຊ້ຊື່.
24. LCC (ຜູ້ໃຫ້ບໍລິການຊິບ Leadless)
ຜູ້ໃຫ້ບໍລິການຊິບທີ່ບໍ່ມີ pin.ມັນຫມາຍເຖິງຊຸດ mount ດ້ານໃນທີ່ມີພຽງແຕ່ electrodes ໃນສີ່ດ້ານຂອງ substrate ceramic ຕິດຕໍ່ໂດຍບໍ່ມີການ pins.ຊຸດ IC ຄວາມໄວສູງແລະຄວາມຖີ່ສູງ, ເຊິ່ງເອີ້ນກັນວ່າ ceramic QFN ຫຼື QFN-C.
25. LGA (land grid array)
ຊຸດສະແດງລາຍຊື່ຕິດຕໍ່.ມັນເປັນຊຸດທີ່ມີ array ຂອງການຕິດຕໍ່ຢູ່ຂ້າງລຸ່ມນີ້.ເມື່ອປະກອບ, ມັນສາມາດໃສ່ເຂົ້າໄປໃນເຕົ້າສຽບໄດ້.ມີ 227 ຕິດຕໍ່ພົວພັນ (ໄລຍະກາງ 1.27 ມມ) ແລະ 447 ຕິດຕໍ່ພົວພັນ (ໄລຍະສູນກາງ 2.54 ມມ) ຂອງ LGAs ເຊລາມິກ, ເຊິ່ງຖືກນໍາໃຊ້ໃນວົງຈອນ LSI ທີ່ມີເຫດຜົນຄວາມໄວສູງ.LGAs ສາມາດຮອງຮັບ input ແລະ output pins ໃນຊຸດຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ QFPs.ນອກຈາກນັ້ນ, ເນື່ອງຈາກຄວາມຕ້ານທານຕ່ໍາຂອງຜູ້ນໍາ, ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບ LSI ຄວາມໄວສູງ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ເນື່ອງຈາກຄວາມສັບສົນແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງຂອງການສ້າງເຕົ້າສຽບ, ພວກມັນບໍ່ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຫຼາຍໃນປັດຈຸບັນ.ຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບພວກເຂົາຄາດວ່າຈະເພີ່ມຂຶ້ນໃນອະນາຄົດ.
26. LOC(ນຳໃນຊິບ)
ເທັກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ LSI ແມ່ນໂຄງສ້າງທີ່ດ້ານຫນ້າຂອງກອບຊັ້ນນໍາແມ່ນຢູ່ເຫນືອຊິບແລະຂໍ້ຕໍ່ທີ່ຂັດແມ່ນເຮັດຢູ່ໃກ້ກັບສູນກາງຂອງຊິບ, ແລະການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າແມ່ນເຮັດໂດຍການຫຍິບນໍາເຂົ້າກັນ.ເມື່ອປຽບທຽບກັບໂຄງສ້າງຕົ້ນສະບັບບ່ອນທີ່ກອບນໍາຖືກວາງຢູ່ໃກ້ກັບດ້ານຂ້າງຂອງຊິບ, ຊິບສາມາດບັນຈຸຢູ່ໃນຊຸດຂະຫນາດດຽວກັນທີ່ມີຄວາມກວ້າງປະມານ 1 ມມ.
27. LQFP (ຊຸດໂປໄຟ quad ຕ່ໍາ)
ບາງ QFP ຫມາຍເຖິງ QFPs ທີ່ມີຄວາມຫນາຂອງຊຸດຂອງ 1.4 ມມ, ແລະເປັນຊື່ທີ່ໃຊ້ໂດຍສະມາຄົມອຸດສາຫະກໍາເຄື່ອງຈັກເອເລັກໂຕຣນິກຂອງຍີ່ປຸ່ນຕາມຂໍ້ກໍານົດຂອງປັດໄຈແບບຟອມ QFP ໃຫມ່.
28. L-QUAD
ຫນຶ່ງໃນ QFPs ceramic.ອະລູມິນຽມ nitride ຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບ substrate ຊຸດ, ແລະການນໍາຄວາມຮ້ອນຂອງພື້ນຖານແມ່ນ 7 ຫາ 8 ເທົ່າຂອງອາລູມິນຽມອອກໄຊ, ສະຫນອງການລະບາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ດີກວ່າ.ກອບຂອງຊຸດແມ່ນເຮັດດ້ວຍອາລູມິນຽມ oxide, ແລະຊິບໄດ້ຖືກປະທັບຕາໂດຍວິທີການ potting, ດັ່ງນັ້ນການສະກັດກັ້ນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.ມັນເປັນຊຸດທີ່ພັດທະນາສໍາລັບ logic LSI ແລະສາມາດຮອງຮັບພະລັງງານ W3 ພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂການລະບາຍອາກາດທໍາມະຊາດ.ຊຸດ 208-pin (0.5mm) ແລະ 160-pin (0.65mm center pitch) packages ສໍາລັບ LSI logic ໄດ້ຖືກພັດທະນາ ແລະຖືກນໍາໄປຜະລິດເປັນຈໍານວນຫຼວງຫຼາຍໃນເດືອນຕຸລາ 1993.
29. MCM(ໂມດູນຫຼາຍຊິບ)
ໂມດູນຫຼາຍຊິບ.ຊຸດໜຶ່ງທີ່ຊິບເປົ່າຂອງເຊມິຄອນດັກເຕີຫຼາຍອັນຖືກປະກອບໃສ່ແຜ່ນຮອງສາຍໄຟ.ອີງຕາມວັດສະດຸຍ່ອຍ, ມັນສາມາດແບ່ງອອກເປັນສາມປະເພດ, MCM-L, MCM-C ແລະ MCM-D.MCM-L ແມ່ນເຄື່ອງປະກອບທີ່ໃຊ້ແກ້ວ epoxy resin multilayer ປົກກະຕິ substrate ພິມ.ມັນມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຫນ້ອຍແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຫນ້ອຍ.MCM-C ແມ່ນອົງປະກອບທີ່ໃຊ້ເທກໂນໂລຍີຟິມຫນາເພື່ອສ້າງສາຍສາຍຫຼາຍຊັ້ນທີ່ມີເຊລາມິກ (ອາລູມິນຽມຫຼືແກ້ວເຊລາມິກ) ເປັນຊັ້ນຍ່ອຍ, ຄ້າຍຄືກັນກັບ ICs ປະສົມຂອງຟິມຫນາໂດຍໃຊ້ substrates ceramic multilayer.ບໍ່ມີຄວາມແຕກຕ່າງທີ່ສໍາຄັນລະຫວ່າງສອງ.ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງສາຍໄຟແມ່ນສູງກວ່າ MCM-L.
MCM-D ແມ່ນອົງປະກອບທີ່ໃຊ້ເທກໂນໂລຍີຟິມບາງໆເພື່ອສ້າງສາຍໄຟຫຼາຍຊັ້ນທີ່ມີເຊລາມິກ (ອາລູມິນຽມຫຼືອາລູມິນຽມ nitride) ຫຼື Si ແລະ Al ເປັນຊັ້ນຍ່ອຍ.ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງສາຍໄຟແມ່ນສູງທີ່ສຸດໃນບັນດາສາມປະເພດຂອງອົງປະກອບ, ແຕ່ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍກໍ່ສູງ.
30. MFP (ຊຸດກະໂປງຂະໜາດນ້ອຍ)
ຊຸດແບນຂະຫນາດນ້ອຍ.ນາມແຝງຂອງພລາສຕິກ SOP ຫຼື SSOP (ເບິ່ງ SOP ແລະ SSOP).ຊື່ທີ່ໃຊ້ໂດຍຜູ້ຜະລິດ semiconductor ບາງ.
31. MQFP( metric quad flat package )
ການຈັດປະເພດ QFPs ຕາມມາດຕະຖານຂອງ JEDEC (Joint Electronic Devices Committee).ມັນຫມາຍເຖິງ QFP ມາດຕະຖານທີ່ມີໄລຍະກາງ pin ຂອງ 0.65mm ແລະຄວາມຫນາຂອງຮ່າງກາຍຂອງ 3.8mm ຫາ 2.0mm (ເບິ່ງ QFP).
32. MQUAD(ສີ່ຫຼ່ຽມໂລຫະ)
ຊຸດ QFP ພັດທະນາໂດຍ Olin, ສະຫະລັດ.ແຜ່ນພື້ນຖານແລະຝາປິດແມ່ນເຮັດດ້ວຍອາລູມິນຽມແລະຜະນຶກເຂົ້າກັນດ້ວຍກາວ.ມັນສາມາດອະນຸຍາດໃຫ້ພະລັງງານ 2.5W ~ 2.8W ພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂການລະບາຍອາກາດທໍາມະຊາດ.Nippon Shinko Kogyo ໄດ້ຮັບໃບອະນຸຍາດໃຫ້ເລີ່ມການຜະລິດໃນປີ 1993.
33. MSP(ຊຸດສີ່ຫຼ່ຽມມົນນ້ອຍ)
QFI alias (ເບິ່ງ QFI), ໃນຂັ້ນຕອນຕົ້ນຂອງການພັດທະນາ, ສ່ວນໃຫຍ່ເອີ້ນວ່າ MSP, QFI ແມ່ນຊື່ທີ່ກໍານົດໂດຍສະມາຄົມອຸດສາຫະກໍາເຄື່ອງຈັກເອເລັກໂຕຣນິກຍີ່ປຸ່ນ.
34. OPMAC(over molded pad array carrier)
ແຜ່ນສະແດງຜົນຜະສົມຢາງທີ່ມີແມ່ພິມປິດປະທັບຕາ.ຊື່ທີ່ໃຊ້ໂດຍ Motorola ສໍາລັບ molded resin sealing BGA (ເບິ່ງ BGA).
35. P-(ພາດສະຕິກ)
ຊີ້ໃຫ້ເຫັນຫມາຍເຫດຂອງຊຸດພາດສະຕິກ.ຕົວຢ່າງ, PDIP ຫມາຍຄວາມວ່າ DIP ພາດສະຕິກ.
36. PAC(pad array carrier)
Bump display carrier, ນາມແຝງຂອງ BGA (ເບິ່ງ BGA).
37. PCLP (ຊຸດແຜ່ນປ້າຍວົງກົມພິມອອກ)
ຊຸດແຜ່ນປ້າຍວົງກົມພິມອອກ.ໄລຍະກາງຂອງ Pin ມີສອງສະເພາະ: 0.55mm ແລະ 0.4mm.ໃນປັດຈຸບັນຢູ່ໃນຂັ້ນຕອນການພັດທະນາ.
38. PFPF (ຊຸດພາດສະຕິກ)
ຊຸດພາດສະຕິກແປ.Alias ສໍາລັບພາດສະຕິກ QFP (ເບິ່ງ QFP).ບາງຜູ້ຜະລິດ LSI ໃຊ້ຊື່.
39. PGA(pin grid array)
ປັກໝຸດຊຸດອາເຣ.ຫນຶ່ງໃນຊຸດປະເພດ cartridge ທີ່ pins ຕັ້ງຢູ່ດ້ານລຸ່ມໄດ້ຖືກຈັດລຽງຢູ່ໃນຮູບແບບການສະແດງ.ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວ, ຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກຫຼາຍຊັ້ນແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບຊັ້ນຍ່ອຍຂອງຊຸດ.ໃນກໍລະນີທີ່ຊື່ວັດສະດຸບໍ່ໄດ້ຖືກລະບຸໂດຍສະເພາະ, ສ່ວນຫຼາຍແມ່ນ Ceramic PGAs, ເຊິ່ງໃຊ້ສໍາລັບວົງຈອນ LSI ທີ່ມີຄວາມໄວສູງ, ຂະຫນາດໃຫຍ່.ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແມ່ນສູງ.ສູນກາງ Pin ໂດຍປົກກະຕິແມ່ນຫ່າງກັນ 2.54 ມມແລະຈໍານວນ PIN ຕັ້ງແຕ່ 64 ຫາປະມານ 447. ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, ຊັ້ນຮອງຊຸດສາມາດຖືກແທນທີ່ດ້ວຍຊັ້ນໃຕ້ດິນທີ່ພິມດ້ວຍ epoxy ແກ້ວ.Plastic PG A ທີ່ມີ 64 ຫາ 256 pins ຍັງມີຢູ່.ນອກນັ້ນຍັງມີ pin ສັ້ນດ້ານ mount type PGA (touch-solder PGA) ທີ່ມີໄລຍະກາງ pin ຂອງ 1.27mm.(ເບິ່ງປະເພດ mount PGA).
40. ໝູຄືນ
ຫຸ້ມຫໍ່ຫຸ້ມຫໍ່.ຊຸດເຊລາມິກທີ່ມີເຕົ້າສຽບ, ມີຮູບຮ່າງຄ້າຍຄືກັນກັບ DIP, QFP, ຫຼື QFN.ໃຊ້ໃນການພັດທະນາອຸປະກອນທີ່ມີໄມໂຄຄອມພິວເຕີເພື່ອປະເມີນການດໍາເນີນງານການກວດສອບໂຄງການ.ຕົວຢ່າງ, EPROM ຖືກໃສ່ເຂົ້າໄປໃນເຕົ້າຮັບສໍາລັບການດີບັກ.ຊຸດນີ້ແມ່ນໂດຍພື້ນຖານແລ້ວເປັນຜະລິດຕະພັນທີ່ກໍາຫນົດເອງແລະບໍ່ມີຢູ່ໃນຕະຫຼາດຢ່າງກວ້າງຂວາງ.
ເວລາປະກາດ: 27-05-2022