41. PLCC (ຕົວບັນຈຸຊິບພາສຕິກ)
ຜູ້ຜະລິດຊິບພາດສະຕິກທີ່ມີເຄື່ອງນໍາ.ຫນຶ່ງໃນຊຸດ mount ດ້ານ.pins ແມ່ນນໍາພາອອກຈາກສີ່ດ້ານຂອງຊຸດ, ໃນຮູບຮ່າງຂອງ ding, ແລະເປັນຜະລິດຕະພັນພາດສະຕິກ.ມັນໄດ້ຖືກຮັບຮອງເອົາຄັ້ງທໍາອິດໂດຍ Texas Instruments ໃນສະຫະລັດສໍາລັບ 64k-bit DRAM ແລະ 256kDRAM, ແລະໃນປັດຈຸບັນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນວົງຈອນເຊັ່ນ: logic LSIs ແລະ DLDs (ຫຼືອຸປະກອນ logic ຂະບວນການ).ໄລຍະກາງຂອງ pins ແມ່ນ 1.27mm ແລະຈໍານວນຂອງ pins ຕັ້ງແຕ່ 18 ຫາ 84. pins ຮູບ J ແມ່ນ deformable ຫນ້ອຍແລະງ່າຍທີ່ຈະຈັດການກ່ວາ QFPs, ແຕ່ການກວດກາເຄື່ອງສໍາອາງຫຼັງຈາກການ soldering ແມ່ນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຫຼາຍ.PLCC ແມ່ນຄ້າຍຄືກັນກັບ LCC (ຍັງເອີ້ນວ່າ QFN).ໃນເມື່ອກ່ອນ, ຄວາມແຕກຕ່າງພຽງແຕ່ລະຫວ່າງສອງແມ່ນໃນອະດີດແມ່ນເຮັດດ້ວຍພາດສະຕິກແລະຫລັງແມ່ນເຮັດດ້ວຍເຊລາມິກ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ໃນປັດຈຸບັນມີຊຸດ J-shaped ທີ່ເຮັດດ້ວຍເຊລາມິກແລະຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ບໍ່ມີ pinless ທີ່ເຮັດດ້ວຍພາດສະຕິກ (ຫມາຍເປັນພາດສະຕິກ LCC, PC LP, P-LCC, ແລະອື່ນໆ), ເຊິ່ງບໍ່ສາມາດແຍກອອກໄດ້.
42. P-LCC (ຕົວບັນຈຸຊິບປຼາສະຕິກ teadless)(ຕົວບັນຈຸຊິບພາດສະຕິກ)
ບາງຄັ້ງມັນເປັນນາມແຝງສໍາລັບພາດສະຕິກ QFJ, ບາງຄັ້ງມັນເປັນນາມແຝງສໍາລັບ QFN (ພາດສະຕິກ LCC) (ເບິ່ງ QFJ ແລະ QFN).ຜູ້ຜະລິດ LSI ບາງຄົນໃຊ້ PLCC ສໍາລັບຊຸດຊັ້ນນໍາແລະ P-LCC ສໍາລັບຊຸດທີ່ບໍ່ມີນໍາເພື່ອສະແດງໃຫ້ເຫັນຄວາມແຕກຕ່າງ.
43. QFH (ຊຸດສູງ quad flat)
ຊຸດສີ່ຫຼ່ຽມແປດ້ວຍເຂັມໜາ.ປະເພດຂອງ QFP ພາດສະຕິກທີ່ຮ່າງກາຍຂອງ QFP ໄດ້ຖືກເຮັດໃຫ້ຫນາຂຶ້ນເພື່ອປ້ອງກັນການແຕກຫັກຂອງຕົວຫຸ້ມຫໍ່ (ເບິ່ງ QFP).ຊື່ທີ່ໃຊ້ໂດຍຜູ້ຜະລິດ semiconductor ບາງ.
44. QFI (quad flat I-leaded packgac)
ແພກເກດ I-leaded Quad Flat.ຫນຶ່ງໃນຊຸດ mount ດ້ານ.pins ແມ່ນນໍາພາຈາກສີ່ດ້ານຂອງຊຸດໃນທິດທາງລົງລຸ່ມຮູບ I.ຍັງເອີ້ນວ່າ MSP (ເບິ່ງ MSP).ຕົວຍຶດຖືກສໍາຜັດກັບແຜ່ນຮອງທີ່ພິມ.ເນື່ອງຈາກ pins ບໍ່ protrude, ຮອຍຕີນ mounting ມີຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າຂອງ QFP.
45. QFJ (ຊຸດ quad flat J-leaded)
ຊຸດ J-leaded Quad.ຫນຶ່ງໃນຊຸດ mount ດ້ານ.ເຂັມຂັດແມ່ນນໍາມາຈາກສີ່ດ້ານຂອງຊຸດໃນຮູບແບບ J ລົງລຸ່ມ.ນີ້ແມ່ນຊື່ທີ່ລະບຸໂດຍສະມາຄົມຜູ້ຜະລິດໄຟຟ້າ ແລະເຄື່ອງກົນຍີ່ປຸ່ນ.ໄລຍະກາງຂອງ pin ແມ່ນ 1.27mm.
ມີສອງປະເພດຂອງວັດສະດຸ: ພາດສະຕິກແລະເຊລາມິກ.Plastic QFJs ສ່ວນຫຼາຍແມ່ນເອີ້ນວ່າ PLCCs (ເບິ່ງ PLCC) ແລະຖືກນໍາໃຊ້ໃນວົງຈອນເຊັ່ນ: ໄມໂຄຄອມພິວເຕີ, ຈໍສະແດງຜົນປະຕູ, DRAMs, ASSPs, OTPs, ແລະອື່ນໆ. Pin counts ຕັ້ງແຕ່ 18 ຫາ 84.
Ceramic QFJs ຍັງຖືກເອີ້ນວ່າ CLCC, JLCC (ເບິ່ງ CLCC).ຊຸດປ່ອງຢ້ຽມແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບ EPROMs ທີ່ລົບລ້າງ UV ແລະວົງຈອນຊິບໄມໂຄຄອມພິວເຕີທີ່ມີ EPROMs.ຈຳນວນ PIN ຕັ້ງແຕ່ 32 ຫາ 84.
46. QFN (ຊຸດ quad flat non-leaded)
ຊຸດສີ່ຫຼ່ຽມທີ່ບໍ່ມີຊັ້ນນໍາ.ຫນຶ່ງໃນຊຸດ mount ດ້ານ.ໃນປັດຈຸບັນ, ມັນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນເອີ້ນວ່າ LCC, ແລະ QFN ແມ່ນຊື່ທີ່ລະບຸໄວ້ໂດຍສະມາຄົມຜູ້ຜະລິດໄຟຟ້າແລະເຄື່ອງກົນຍີ່ປຸ່ນ.ຊຸດດັ່ງກ່າວແມ່ນມີອຸປະກອນຕິດຕໍ່ electrode ທັງສີ່ດ້ານ, ແລະເນື່ອງຈາກວ່າມັນບໍ່ມີ pins, ພື້ນທີ່ mounting ມີຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ QFP ແລະຄວາມສູງແມ່ນຕ່ໍາກວ່າ QFP.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ເມື່ອຄວາມກົດດັນຖືກສ້າງຂື້ນລະຫວ່າງຊັ້ນຍ່ອຍທີ່ພິມແລະຊຸດ, ມັນບໍ່ສາມາດຜ່ອນຄາຍໄດ້ໂດຍການຕິດຕໍ່ electrode.ດັ່ງນັ້ນ, ມັນເປັນການຍາກທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ການຕິດຕໍ່ electrode ຈໍານວນຫຼາຍເທົ່າກັບ pins ຂອງ QFP, ເຊິ່ງໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຕັ້ງແຕ່ 14 ຫາ 100. ມີສອງປະເພດຂອງວັດສະດຸ: ເຊລາມິກແລະພາດສະຕິກ.ສູນຕິດຕໍ່ electrode ແມ່ນຫ່າງກັນ 1.27 ມມ.
ພາດສະຕິກ QFN ເປັນຊຸດທີ່ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາທີ່ມີພື້ນຖານແກ້ວພິມ epoxy ພິມ.ນອກເຫນືອໄປຈາກ 1.27mm, ຍັງມີໄລຍະຫ່າງສູນຕິດຕໍ່ electrode 0.65mm ແລະ 0.5mm.ຊຸດນີ້ຍັງເອີ້ນວ່າພາດສະຕິກ LCC, PCLC, P-LCC, ແລະອື່ນໆ.
47. QFP (ຊຸດ quad flat)
ຊຸດ quad ແປ.ຫນຶ່ງໃນຊຸດ mount ດ້ານ, pins ແມ່ນນໍາພາຈາກສີ່ດ້ານໃນຮູບປີກ seagull (L).ມີສາມປະເພດຂອງ substrate: ເຊລາມິກ, ໂລຫະແລະພາດສະຕິກ.ໃນແງ່ຂອງປະລິມານ, ຊຸດພາດສະຕິກປະກອບເປັນສ່ວນໃຫຍ່.Plastic QFPs ແມ່ນຊຸດ LSI ຫຼາຍ pin ທີ່ນິຍົມທີ່ສຸດໃນເວລາທີ່ວັດສະດຸບໍ່ໄດ້ລະບຸໂດຍສະເພາະ.ມັນຖືກນໍາໃຊ້ບໍ່ພຽງແຕ່ສໍາລັບວົງຈອນ LSI ຕາມເຫດຜົນດິຈິຕອນເຊັ່ນ: microprocessors ແລະຈໍສະແດງຜົນປະຕູ, ແຕ່ຍັງສໍາລັບວົງຈອນ LSI ອະນາລັອກເຊັ່ນ: ການປະມວນຜົນສັນຍານ VTR ແລະການປະມວນຜົນສັນຍານສຽງ.ຈໍານວນສູງສຸດຂອງ pins ໃນ 0.65mm pitch ສູນກາງແມ່ນ 304.
48. QFP (FP) (QFP fine pitch)
QFP (QFP fine pitch) ແມ່ນຊື່ທີ່ລະບຸໄວ້ໃນມາດຕະຖານ JEM.ມັນຫມາຍເຖິງ QFPs ທີ່ມີໄລຍະກາງ pin ຂອງ 0.55mm, 0.4mm, 0.3mm, ແລະອື່ນໆຫນ້ອຍກວ່າ 0.65mm.
49. QIC (quad in-line ceramic package)
ນາມແຝງຂອງເຊລາມິກ QFP.ບາງຜູ້ຜະລິດ semiconductor ໃຊ້ຊື່ (ເບິ່ງ QFP, Cerquad).
50. QIP (ຊຸດພລາສຕິກ quad in-line)
Alias ສໍາລັບພາດສະຕິກ QFP.ບາງຜູ້ຜະລິດ semiconductor ໃຊ້ຊື່ (ເບິ່ງ QFP).
51. QTCP (ແພກເກດ carrier tape quad)
ຫນຶ່ງໃນຊຸດ TCP, ເຊິ່ງ pins ໄດ້ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໃນ tape insulating ແລະນໍາພາອອກຈາກທັງສີ່ດ້ານຂອງຊຸດ.ມັນເປັນຊຸດບາງໆໂດຍໃຊ້ເທກໂນໂລຍີ TAB.
52. QTP (ແພກເກດ carrier tape quad)
ຊຸດເຄື່ອງບັນທຸກ tape quad.ຊື່ທີ່ໃຊ້ສໍາລັບປັດໄຈແບບຟອມ QTCP ທີ່ສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໂດຍສະມາຄົມຜູ້ຜະລິດໄຟຟ້າແລະເຄື່ອງກົນຍີ່ປຸ່ນໃນເດືອນເມສາ 1993 (ເບິ່ງ TCP).
53, QUIL (ສີ່ໃນແຖວ)
ນາມແຝງສຳລັບ QUIP (ເບິ່ງ QUIP).
54. QUIP (ຊຸດ quad in-line)
ຊຸດໃນແຖວ quad ທີ່ມີສີ່ແຖວຂອງ pins.pins ແມ່ນນໍາພາຈາກທັງສອງດ້ານຂອງຊຸດແລະຖືກ staggered ແລະໂກງລົງລົງເປັນສີ່ແຖວຕໍ່ຫນຶ່ງ.ໄລຍະກາງຂອງ pin ແມ່ນ 1.27mm, ເມື່ອໃສ່ເຂົ້າໄປໃນ substrate ພິມ, ໄລຍະສູນກາງ insertion ກາຍເປັນ 2.5mm, ສະນັ້ນມັນສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ໃນກະດານພິມມາດຕະຖານ.ມັນເປັນຊຸດນ້ອຍກວ່າ DIP ມາດຕະຖານ.ແພັກເກດເຫຼົ່ານີ້ຖືກໃຊ້ໂດຍ NEC ສໍາລັບຊິບໄມໂຄຄອມພິວເຕີໃນຄອມພິວເຕີຕັ້ງໂຕະ ແລະເຄື່ອງໃຊ້ໃນເຮືອນ.ມີສອງປະເພດຂອງວັດສະດຸ: ເຊລາມິກແລະພາດສະຕິກ.ຈໍານວນຂອງ pins ແມ່ນ 64.
55. SDIP (ຫຍໍ້ຊຸດຄູ່ໃນແຖວ)
ຫນຶ່ງໃນຊຸດຂອງ cartridge, ຮູບຮ່າງແມ່ນຄືກັນກັບ DIP, ແຕ່ໄລຍະກາງ pin (1.778 ມມ) ຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ DIP (2.54 ມມ), ເພາະສະນັ້ນຊື່.ຈໍານວນຂອງ pins ຕັ້ງແຕ່ 14 ຫາ 90, ແລະຍັງເອີ້ນວ່າ SH-DIP.ມີສອງປະເພດຂອງວັດສະດຸ: ເຊລາມິກແລະພາດສະຕິກ.
56. SH-DIP (ຫົດຊຸດຄູ່ໃນແຖວ)
ດຽວກັນກັບ SDIP, ຊື່ທີ່ໃຊ້ໂດຍຜູ້ຜະລິດ semiconductor ບາງ.
57. SIL (ແຖວດຽວ)
ນາມແຝງຂອງ SIP (ເບິ່ງ SIP).ຊື່ SIL ສ່ວນຫຼາຍແມ່ນໃຊ້ໂດຍຜູ້ຜະລິດ semiconductor ເອີຣົບ.
58. SIMM (ໂມດູນໜ່ວຍຄວາມຈຳໃນສາຍດຽວ)
ໂມດູນໜ່ວຍຄວາມຈຳໃນແຖວດຽວ.ໂມດູນຫນ່ວຍຄວາມຈໍາທີ່ມີ electrodes ຢູ່ໃກ້ກັບພຽງແຕ່ຂ້າງຫນຶ່ງຂອງ substrate ພິມ.ປົກກະຕິແລ້ວຫມາຍເຖິງອົງປະກອບທີ່ຖືກໃສ່ເຂົ້າໄປໃນເຕົ້າສຽບ.SIMMs ມາດຕະຖານສາມາດໃຊ້ໄດ້ກັບ 30 electrodes ຢູ່ໃນໄລຍະສູນກາງ 2.54mm ແລະ 72 electrodes ຢູ່ໃນໄລຍະສູນກາງ 1.27mm.SIMMs ທີ່ມີ 1 ແລະ 4 megabit DRAMs ໃນຊຸດ SOJ ໃນຫນຶ່ງຫຼືທັງສອງດ້ານຂອງ substrate ພິມໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນຄອມພິວເຕີສ່ວນບຸກຄົນ, ສະຖານີເຮັດວຽກ, ແລະອຸປະກອນອື່ນໆ.ຢ່າງໜ້ອຍ 30-40% ຂອງ DRAM ແມ່ນປະກອບຢູ່ໃນ SIMMs.
59. SIP (ຊຸດໃນແຖວດຽວ)
ຊຸດໃນແຖວດຽວ.pins ແມ່ນນໍາພາຈາກຂ້າງຫນຶ່ງຂອງຊຸດແລະຈັດລຽງເປັນເສັ້ນຊື່.ເມື່ອປະກອບໃສ່ແຜ່ນຍ່ອຍທີ່ພິມອອກ, ຊຸດດັ່ງກ່າວຢູ່ໃນຕໍາແຫນ່ງທີ່ຢືນຢູ່ຂ້າງ.ໄລຍະຫ່າງສູນກາງຂອງ pin ໂດຍປົກກະຕິແມ່ນ 2.54mm ແລະຈໍານວນຂອງ pins ຕັ້ງແຕ່ 2 ຫາ 23, ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຢູ່ໃນຊຸດທີ່ກໍາຫນົດເອງ.ຮູບຮ່າງຂອງຊຸດແຕກຕ່າງກັນ.ບາງຊຸດທີ່ມີຮູບຮ່າງດຽວກັນກັບ ZIP ແມ່ນຍັງເອີ້ນວ່າ SIP.
60. SK-DIP (ຊຸດຄູ່ໃນເສັ້ນ skinny)
ປະເພດຂອງ DIP.ມັນຫມາຍເຖິງ DIP ແຄບທີ່ມີຄວາມກວ້າງຂອງ 7.62mm ແລະໄລຍະກາງ pin ຂອງ 2.54mm, ແລະໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວເອີ້ນວ່າ DIP (ເບິ່ງ DIP).
61. SL-DIP (ແພັກເກັດຄູ່ແບບບາງໆໃນແຖວ)
ປະເພດຂອງ DIP.ມັນເປັນ DIP ແຄບທີ່ມີຄວາມກວ້າງຂອງ 10.16mm ແລະໄລຍະກາງ pin ຂອງ 2.54mm, ແລະໂດຍທົ່ວໄປເອີ້ນວ່າ DIP.
62. SMD (ອຸປະກອນຕິດຢູ່ດ້ານ)
ອຸປະກອນຕິດພື້ນ.ບາງຄັ້ງ, ບາງຜູ້ຜະລິດ semiconductor ຈັດປະເພດ SOP ເປັນ SMD (ເບິ່ງ SOP).
63. SO (ເສັ້ນອອກນ້ອຍ)
ນາມແຝງຂອງ SOP.ນາມແຝງນີ້ຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍຜູ້ຜະລິດ semiconductor ຈໍານວນຫຼາຍໃນທົ່ວໂລກ.(ເບິ່ງ SOP).
64. SOI (ຊຸດ I-leaded ເສັ້ນອອກຂະຫນາດນ້ອຍ)
ແພັກເກັດອອກເສັ້ນຂະໜາດນ້ອຍຮູບເຂັມ I-shaped.ຫນຶ່ງໃນຊຸດ mount ດ້ານ.ປັກເຂັມຖືກນໍາລົງຈາກທັງສອງດ້ານຂອງຊຸດໃນຮູບແບບ I ທີ່ມີໄລຍະກາງຂອງ 1.27 ມມ, ແລະພື້ນທີ່ຍຶດມີຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າຂອງ SOP.ຈໍານວນ pins 26.
65. SOIC (ວົງຈອນລວມສາຍອອກຂະຫນາດນ້ອຍ)
ນາມແຝງຂອງ SOP (ເບິ່ງ SOP).ຜູ້ຜະລິດ semiconductor ຕ່າງປະເທດຈໍານວນຫຼາຍໄດ້ຮັບຮອງເອົາຊື່ນີ້.
66. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)
ຊຸດໂຄງຮ່າງຂະໜາດນ້ອຍຮູບເຂັມ J.ຫນຶ່ງໃນຊຸດ mount ດ້ານ.Pins ຈາກທັງສອງດ້ານຂອງຊຸດນໍາໄປສູ່ຮູບ J, ດັ່ງນັ້ນມີຊື່.ອຸປະກອນ DRAM ໃນແພັກເກັດ SO J ສ່ວນຫຼາຍແມ່ນປະກອບໃສ່ SIMMs.ໄລຍະກາງຂອງ pin ແມ່ນ 1.27mm ແລະຈໍານວນຂອງ pins ຕັ້ງແຕ່ 20 ຫາ 40 (ເບິ່ງ SIMM).
67. SQL (Small Out-Line L-leaded package)
ອີງຕາມມາດຕະຖານຂອງ JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) ສໍາລັບຊື່ SOP ທີ່ຮັບຮອງເອົາ (ເບິ່ງ SOP).
68. SONF (Small Out-Line Non-Fin)
SOP ໂດຍບໍ່ມີເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນ, ຄືກັນກັບ SOP ປົກກະຕິ.ເຄື່ອງຫມາຍ NF (ບໍ່ປາຍແຫຼມ) ໄດ້ຖືກເພີ່ມໂດຍເຈດຕະນາເພື່ອຊີ້ບອກຄວາມແຕກຕ່າງຂອງຊຸດ IC ພະລັງງານໂດຍບໍ່ມີເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນ.ຊື່ທີ່ໃຊ້ໂດຍຜູ້ຜະລິດ semiconductor ບາງ (ເບິ່ງ SOP).
69. SOF (ຊຸດ Out-Line ຂະໜາດນ້ອຍ)
ຊຸດໂຄງຮ່າງຂະໜາດນ້ອຍ.ຫນຶ່ງໃນຊຸດ mount ດ້ານ, pins ໄດ້ຖືກນໍາພາອອກຈາກທັງສອງດ້ານຂອງຊຸດໃນຮູບຮ່າງຂອງປີກ seagull (ຮູບ L).ມີສອງປະເພດຂອງວັດສະດຸ: ພາດສະຕິກແລະເຊລາມິກ.ເອີ້ນກັນວ່າ SOL ແລະ DFP.
SOP ຖືກນໍາໃຊ້ບໍ່ພຽງແຕ່ສໍາລັບ LSI ຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ, ແຕ່ຍັງສໍາລັບ ASSP ແລະວົງຈອນອື່ນໆທີ່ບໍ່ໃຫຍ່ເກີນໄປ.SOP ເປັນຊຸດ mount ພື້ນຜິວທີ່ນິຍົມຫຼາຍທີ່ສຸດໃນພາກສະຫນາມທີ່ input ແລະ output terminals ບໍ່ເກີນ 10 ຫາ 40. ໄລຍະສູນກາງ pin ແມ່ນ 1.27mm, ແລະຈໍານວນຂອງ pins ຕັ້ງແຕ່ 8 ຫາ 44.
ນອກຈາກນັ້ນ, SOPs ທີ່ມີໄລຍະສູນກາງ pin ຫນ້ອຍກວ່າ 1.27mm ຍັງເອີ້ນວ່າ SSOPs;SOPs ທີ່ມີຄວາມສູງຂອງການປະກອບຕ່ໍາກວ່າ 1.27mm ແມ່ນຍັງເອີ້ນວ່າ TSOPs (ເບິ່ງ SSOP, TSOP).ນອກນັ້ນຍັງມີ SOP ທີ່ມີຊຸດລະບາຍຄວາມຮ້ອນ.
70. SOW (ຊຸດໂຄງຮ່າງຂະໜາດນ້ອຍ (Wide-Jype)
ເວລາປະກາດ: ພຶດສະພາ-30-2022