ອຸປະກອນ SMT ເກັບກໍາຂໍ້ມູນແນວໃດ?

ວິທີການເກັບຂໍ້ມູນຂອງເຄື່ອງ SMT:

SMT ແມ່ນຂະບວນການຂອງການຕິດອຸປະກອນ SMD ກັບກະດານ PCB, ເຊິ່ງເປັນເຕັກໂນໂລຢີທີ່ສໍາຄັນຂອງສາຍປະກອບ SMT.SMT ເລືອກແລະວາງເຄື່ອງມີຕົວກໍານົດການຄວບຄຸມທີ່ຊັບຊ້ອນແລະຄວາມຕ້ອງການຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ສະນັ້ນມັນແມ່ນວັດຖຸອຸປະກອນການໄດ້ຮັບທີ່ສໍາຄັນໃນໂຄງການນີ້.ການເກັບກໍາຂໍ້ມູນປະກອບມີຂໍ້ມູນການຜະລິດ, ຂໍ້ມູນການຕິດຕັ້ງ, ຂໍ້ມູນ SMT nozzle, ຂໍ້ມູນ SMT feeder, ຂໍ້ມູນໂຄງການ.ຕົວກໍານົດການທີ່ສໍາຄັນປະກອບມີຈໍານວນການຜະລິດ, ເວລາຢຸດ, ເວລາເຮັດວຽກ, ປະສິດທິພາບການເຮັດວຽກ, ຈໍານວນວັດສະດຸ, ຈໍານວນການໂຫຼດແລະຈໍານວນວັດສະດຸ.ອີງຕາມການ nozzle suction, ກອບວັດສະດຸ, ໄລຍະເວລາແລະເງື່ອນໄຂການວິເຄາະທີ່ແຕກຕ່າງກັນອື່ນໆ, ອັດຕາການດູດຊຶມ, ອັດຕາການຕິດຢູ່ຕ່ໍາເກີນໄປແລະການຜະລິດຂອງເຄື່ອງຈັກແມ່ນຫຼຸດລົງເປັນປຸກ.

ອຸປະກອນຊິບທີ່ໃຊ້ລະບົບປະຕິບັດການ DOS ສາມາດຕິດຕໍ່ສື່ສານກັບພອດ COM ຂອງເຄື່ອງຊິບໄດ້ຜ່ານຊອຟແວອອບໄລນ໌, ແລະໄດເວີຂອງການຊື້ສາມາດເອົາຂໍ້ມູນການຊື້ທີ່ກ່ຽວຂ້ອງໂດຍກົງຈາກໄຟລ໌ຂະບວນການທີ່ສ້າງຂຶ້ນໂດຍຊອບແວອອບໄລນ໌.

ວິທີການອື່ນແມ່ນການຕິດຕັ້ງໂຄງການການສື່ສານ serial ໃນເຄື່ອງຊິບ.ພາຍໃຕ້ສະຖານະຂອງ DOS, ມັນຕິດຕໍ່ສື່ສານກັບໂຄງການ serial ໃນເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍທີ່ໄດ້ມາແລະສົ່ງຂໍ້ມູນຂະບວນການກັບເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍທີ່ໄດ້ມາສໍາລັບການກວດສອບແລະການເກັບຮັກສາ.ຫຼັງຈາກຂໍ້ມູນໄດ້ຖືກເກັບກໍາກັບເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍ, ມັນສາມາດ decomposed ໂດຍກົງຕາມຮູບແບບ.

ວິທີການເກັບກໍາຂໍ້ມູນຂອງເຕົາອົບ reflow:

ຂະບວນການເຕົາອົບ reflow ແມ່ນການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂອງແຜ່ນອົງປະກອບແລະ melt paste solder ເພື່ອບັນລຸການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າລະຫວ່າງອຸປະກອນແລະແຜ່ນ solder ແຜ່ນ PCB.ການເກັບກໍາຂໍ້ມູນປະກອບມີອຸນຫະພູມ furnace ແລະຄວາມໄວຂອງແຖບໃນແຕ່ລະພື້ນທີ່.ໃນເວລາດຽວກັນອີງຕາມໄລຍະເວລາຂອງອຸນຫະພູມ furnace ການປ່ຽນແປງທີ່ຈະແຕ້ມຕາຕະລາງແນວໂນ້ມຂອງເສັ້ນທີ່ແຕກຫັກ, ອຸນຫະພູມ furnace ເປັນສັນຍານເຕືອນໄພສູງເກີນໄປ, ໂມດູນນີ້ໂດຍຜ່ານອຸປະກອນການຄວບຄຸມການໂຕ້ຕອບຂອງຂໍ້ມູນ, PC ແລະບັດຄວບຄຸມຕົ້ນຕໍໂດຍຜ່ານການ. ການສື່ສານພອດ COM, reflow soldering ຂໍ້ມູນຂ່າວສານທີ່ໄດ້ມາ, ອອກຄໍາສັ່ງຄວບຄຸມ, steamer ການຄວບຄຸມຖະຫນົນໃຫມ່ແມ່ນການຄວບຄຸມປິດວົງ.

ຕິດຕັ້ງໂຄງການຕອບສະຫນອງການຊື້ໃນຄອມພິວເຕີຄວບຄຸມ reflow, ເຊື່ອມຕໍ່ໄດເວີການຊື້ໃນເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍຂອງການຊື້ຈາກໄລຍະໄກຜ່ານ SOCK ທີ່ບໍ່ສະກັດກັ້ນ, ແລະສົ່ງຂໍ້ມູນໃນເວລາທີ່ແທ້ຈິງ.ໂດຍຜ່ານການ multi-threading, ເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍທີ່ໄດ້ມາສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ solders reflow ຫຼາຍສໍາລັບການໄດ້ມາຂໍ້ມູນໃນເວລາດຽວກັນ.

ວິທີການເກັບກໍາຂໍ້ມູນຂອງເຄື່ອງວາງ solder:

ການພິມແມ່ນຂະບວນການຂອງການວາງ solder ຍ່າງ (ຫຼືກາວ curable) ໃສ່ກະດານ PCB.ເອົາເຄື່ອງພິມ solder paste ອັດຕະໂນມັດເປັນຕົວຢ່າງ, ການເກັບກໍາຂໍ້ມູນແມ່ນຮັບຮູ້.ຕົວກໍານົດການເກັບລວບລວມປະກອບມີ: ຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນການຜະລິດ, ຈໍານວນການຜະລິດ, ວິທີການພິມ, ຄວາມກົດດັນຂູດ, ຄວາມໄວການຂູດ, ຄວາມໄວການແຍກ, ເວລາຮອບວຽນແລະທິດທາງການພິມ.ໂມດູນນີ້ເກັບກໍາຂໍ້ມູນການພິມຜ່ານໂປໂຕຄອນທົ່ວໄປຂອງອຸດສາຫະກໍາ.

ໂປລແກລມໄດເວີການສື່ສານແມ່ນຂຽນໂດຍໃຊ້ໂປໂຕຄອນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຂອງ SEMI ເພື່ອຮັບຮູ້ການຕອບໂຕ້ຂໍ້ມູນລະຫວ່າງໄດເວີທີ່ໄດ້ມາແລະອຸປະກອນ.ໃນຂະນະດຽວກັນ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງເປີດປຸ່ມ Host Comm ທີ່ສອດຄ້ອງກັນໃນການໂຕ້ຕອບການຄວບຄຸມຕົ້ນຕໍຂອງເຄື່ອງພິມເພື່ອເປີດໃຊ້ສະຖານະ Enabled.ໃຫ້ສັງເກດວ່າບັດການສື່ສານ GEM ສໍາລັບເຄື່ອງພິມ solder paste ບໍ່ໄດ້ຖືກຕັ້ງຄ່າໂດຍຄ່າເລີ່ມຕົ້ນແລະຕ້ອງການການຕິດຕັ້ງດຽວ.