ວິທີການແກ້ໄຂບັນຫາທົ່ວໄປໃນການອອກແບບວົງຈອນ PCB?

I. ແຜ່ນຊ້ອນກັນ
1. ການຊ້ອນກັນຂອງ pads (ນອກຈາກ pads ພື້ນຜິວ) ຫມາຍຄວາມວ່າການຊ້ອນກັນຂອງຮູ, ໃນຂະບວນການເຈາະຈະນໍາໄປສູ່ການເຈາະແຕກເນື່ອງຈາກວ່າການເຈາະຫຼາຍບ່ອນຢູ່ບ່ອນດຽວ, ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມເສຍຫາຍຂອງຮູ.
2. ກະດານ Multilayer ໃນສອງຮູທັບຊ້ອນກັນ, ເຊັ່ນ: ຂຸມສໍາລັບແຜ່ນ isolation, ຂຸມອື່ນສໍາລັບແຜ່ນເຊື່ອມຕໍ່ (pads ດອກ), ດັ່ງນັ້ນ, ຫຼັງຈາກແຕ້ມອອກປະສິດທິພາບທາງລົບສໍາລັບແຜ່ນ isolation, ເຮັດໃຫ້ເກີດການຂູດ.
 
II.ການລ່ວງລະເມີດຂອງຊັ້ນກາຟິກ
1. ໃນບາງຊັ້ນກາຟິກເພື່ອເຮັດບາງການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ບໍ່ມີປະໂຫຍດ, ເດີມກະດານສີ່ຊັ້ນແຕ່ອອກແບບຫຼາຍກວ່າຫ້າຊັ້ນຂອງເສັ້ນ, ດັ່ງນັ້ນສາເຫດຂອງຄວາມເຂົ້າໃຈຜິດ.
2. ການອອກແບບເພື່ອປະຫຍັດເວລາ, ຊອບແວ Protel, ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ, ກັບທຸກຊັ້ນຂອງເສັ້ນທີ່ມີຊັ້ນ Board ເພື່ອແຕ້ມ, ແລະຊັ້ນ Board ເພື່ອຂູດເສັ້ນປ້າຍ, ດັ່ງນັ້ນໃນເວລາທີ່ຂໍ້ມູນແຕ້ມແສງສະຫວ່າງ, ເນື່ອງຈາກວ່າຊັ້ນ Board ບໍ່ໄດ້ເລືອກ,. ພາດການເຊື່ອມຕໍ່ແລະແຕກ, ຫຼືຈະ short-circuited ເນື່ອງຈາກວ່າທາງເລືອກຂອງ Board layer ຂອງສາຍປ້າຍຊື່, ສະນັ້ນການອອກແບບເພື່ອຮັກສາຄວາມສົມບູນຂອງຊັ້ນກາຟິກແລະຈະແຈ້ງ.
3. ຕໍ່ກັບການອອກແບບແບບດັ້ງເດີມເຊັ່ນ: ການອອກແບບພື້ນຜິວອົງປະກອບໃນຊັ້ນລຸ່ມ, ການອອກແບບດ້ານການເຊື່ອມໂລຫະໃນດ້ານເທິງ, ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມບໍ່ສະດວກ.
 
III.ລັກສະນະຂອງການຈັດວາງ chaotic
1. ລັກສະນະການປົກຫຸ້ມຂອງ pads SMD solder lug, ກັບກະດານພິມຜ່ານການທົດສອບແລະອົງປະກອບເຊື່ອມ inconvenience.
2. ການອອກແບບລັກສະນະມີຂະຫນາດນ້ອຍເກີນໄປ, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນເຄື່ອງພິມຫນ້າຈໍການພິມ, ຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ຕົວອັກສອນທັບຊ້ອນກັນ, ຍາກທີ່ຈະຈໍາແນກ.
 
IV.ການຕັ້ງຄ່າຮູຮັບແສງ pad ດ້ານດຽວ
1. ແຜ່ນຮອງດ້ານດຽວໂດຍທົ່ວໄປບໍ່ຖືກເຈາະ, ຖ້າຂຸມຕ້ອງຖືກຫມາຍ, ຮູຮັບແສງຂອງມັນຄວນຈະຖືກອອກແບບໃຫ້ເປັນສູນ.ຖ້າມູນຄ່າຖືກອອກແບບເພື່ອວ່າເມື່ອຂໍ້ມູນການຂຸດເຈາະຖືກສ້າງຂື້ນ, ຕໍາແຫນ່ງນີ້ປາກົດຢູ່ໃນຈຸດປະສານງານຂອງຂຸມ, ແລະບັນຫາ.
2. ແຜ່ນຮອງດ້ານດຽວເຊັ່ນການເຈາະຄວນຈະຖືກຫມາຍເປັນພິເສດ.
 
V. ກັບຕັນຕື່ມເພື່ອແຕ້ມ pads
ມີ pad ແຕ້ມ block filler ໃນການອອກແບບຂອງສາຍສາມາດຜ່ານການກວດສອບ DRC, ແຕ່ສໍາລັບການປະມວນຜົນແມ່ນບໍ່ເປັນໄປໄດ້, ສະນັ້ນ pad ຫ້ອງຮຽນບໍ່ສາມາດສ້າງໂດຍກົງຂໍ້ມູນຕ້ານ solder, ໃນເວລາທີ່ສຸດ solder resist, ພື້ນທີ່ block filler ຈະໄດ້ຮັບການກວມເອົາໂດຍ. solder ຕ້ານ, ຜົນອອກມາໃນຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນ soldering ອຸປະກອນ.
 
VI.ຊັ້ນພື້ນດິນໄຟຟ້າຍັງເປັນແຜ່ນດອກໄມ້ແລະເຊື່ອມຕໍ່ກັບສາຍ
ເນື່ອງຈາກວ່າການສະຫນອງພະລັງງານທີ່ອອກແບບເປັນວິທີການ pad ດອກ, ຊັ້ນພື້ນດິນແລະຮູບພາບຕົວຈິງໃນກະດານພິມແມ່ນກົງກັນຂ້າມ, ສາຍເຊື່ອມຕໍ່ທັງຫມົດແມ່ນສາຍແຍກ, ເຊິ່ງຜູ້ອອກແບບຄວນຈະມີຄວາມຊັດເຈນຫຼາຍ.ທີ່ນີ້, ໂດຍວິທີທາງການ, ການແຕ້ມຫຼາຍກຸ່ມຂອງພະລັງງານຫຼືສາຍແຍກດິນຫຼາຍຄວນຈະລະມັດລະວັງບໍ່ໃຫ້ອອກຈາກຊ່ອງຫວ່າງ, ດັ່ງນັ້ນທັງສອງກຸ່ມຂອງໄຟຟ້າລັດວົງຈອນ, ຫຼືສາມາດເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມຕໍ່ຂອງພື້ນທີ່ສະກັດ (ດັ່ງນັ້ນກຸ່ມຂອງ. ພະລັງງານຖືກແຍກອອກ).
 
VII.ລະດັບການປຸງແຕ່ງບໍ່ໄດ້ຖືກກໍານົດຢ່າງຊັດເຈນ
1. ການອອກແບບກະດານດຽວໃນຊັ້ນ TOP, ເຊັ່ນ: ບໍ່ໄດ້ເພີ່ມລາຍລະອຽດຂອງການເຮັດໃນທາງບວກແລະທາງລົບ, ບາງທີອາດເຮັດໃຫ້ອອກຈາກກະດານທີ່ຕິດຢູ່ໃນອຸປະກອນແລະບໍ່ມີການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ດີ.
2. ຕົວຢ່າງ, ການອອກແບບກະດານສີ່ຊັ້ນໂດຍໃຊ້ TOP mid1, mid2 ລຸ່ມສີ່ຊັ້ນ, ແຕ່ການປຸງແຕ່ງບໍ່ໄດ້ວາງໄວ້ໃນຄໍາສັ່ງນີ້, ເຊິ່ງຕ້ອງການຄໍາແນະນໍາ.
 
VIII.ການ​ອອກ​ແບບ​ຂອງ​ຕັນ filler ຫຼາຍ​ເກີນ​ໄປ​ຫຼື​ຕັນ filler ທີ່​ມີ​ການ​ຕື່ມ​ເສັ້ນ​ບາງ​ຫຼາຍ​
1. ມີການສູນເສຍຂໍ້ມູນແຕ້ມແສງສະຫວ່າງທີ່ສ້າງຂຶ້ນ, ຂໍ້ມູນການແຕ້ມແສງສະຫວ່າງບໍ່ສົມບູນ.
2. ເນື່ອງຈາກວ່າການຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ໃນການປະມວນຜົນຂໍ້ມູນແຕ້ມແສງສະຫວ່າງຖືກນໍາໃຊ້ເສັ້ນໂດຍເສັ້ນເພື່ອແຕ້ມ, ດັ່ງນັ້ນປະລິມານຂອງຂໍ້ມູນແຕ້ມແສງສະຫວ່າງທີ່ຜະລິດແມ່ນຂ້ອນຂ້າງຫຼາຍ, ເພີ່ມຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການປະມວນຜົນຂໍ້ມູນ.
 
IX.ແຜ່ນອຸປະກອນຕິດຢູ່ດ້ານແມ່ນສັ້ນເກີນໄປ
ນີ້ແມ່ນສໍາລັບການທົດສອບຜ່ານແລະຜ່ານ, ສໍາລັບອຸປະກອນ mount ຫນ້າດິນທີ່ຫນາແຫນ້ນເກີນໄປ, ໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງສອງຕີນຂອງມັນແມ່ນຂ້ອນຂ້າງຂະຫນາດນ້ອຍ, pad ຍັງຂ້ອນຂ້າງບາງ, ເຂັມທົດສອບການຕິດຕັ້ງ, ຕ້ອງຂຶ້ນແລະລົງ (ຊ້າຍແລະຂວາ) ຕໍາແຫນ່ງ staggered, ເຊັ່ນ: ການອອກແບບ pad ແມ່ນສັ້ນເກີນໄປ, ເຖິງແມ່ນວ່າບໍ່ມີຜົນກະທົບການຕິດຕັ້ງອຸປະກອນ, ແຕ່ຈະເຮັດໃຫ້ເຂັມທົດສອບຜິດພາດບໍ່ເປີດຕໍາແຫນ່ງ.

X. ໄລຍະຫ່າງຂອງຕາຂ່າຍຂະໜາດໃຫຍ່ແມ່ນນ້ອຍເກີນໄປ
ອົງປະກອບຂອງເສັ້ນຕາຂ່າຍໄຟຟ້າພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ທີ່ມີເສັ້ນລະຫວ່າງແຂບແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍເກີນໄປ (ຫນ້ອຍກວ່າ 0.3mm), ໃນຂະບວນການຜະລິດຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມ, ຂະບວນການໂອນຮູບຫຼັງຈາກການພັດທະນາຂອງເງົາແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະຜະລິດຮູບເງົາທີ່ແຕກຫັກຫຼາຍ. ຕິດກັບກະດານ, ສົ່ງຜົນໃຫ້ສາຍແຕກ.

XI.foil ທອງແດງຂະຫນາດໃຫຍ່ຈາກກອບນອກຂອງໄລຍະຫ່າງແມ່ນໃກ້ຊິດເກີນໄປ
foil ທອງແດງພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ຈາກກອບນອກຄວນຈະມີໄລຍະຫ່າງຢ່າງຫນ້ອຍ 0.2mm, ເນື່ອງຈາກວ່າໃນຮູບຮ່າງຂອງ milling, ເຊັ່ນ: milling ກັບ foil ທອງແດງແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ foil ທອງແດງ warping ແລະເກີດຈາກບັນຫາຂອງ solder ຕ້ານ off.
 
XII.ຮູບຮ່າງຂອງການອອກແບບຊາຍແດນແມ່ນບໍ່ຊັດເຈນ
ລູກຄ້າບາງຄົນໃນ Keep layer, Board layer, Top over layer, ແລະອື່ນໆແມ່ນອອກແບບເສັ້ນຮູບຮ່າງແລະເສັ້ນຮູບຮ່າງເຫຼົ່ານີ້ບໍ່ overlap, ສົ່ງຜົນໃຫ້ຜູ້ຜະລິດ pcb ຍາກທີ່ຈະກໍານົດວ່າເສັ້ນຮູບຮ່າງໃດຈະຊະນະ.

XIII.ການ​ອອກ​ແບບ​ກາ​ຟິກ​ບໍ່​ສະ​ເຫມີ​ພາບ​
ຊັ້ນແຜ່ນທີ່ບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີເມື່ອການໃສ່ແຜ່ນກາຟິກມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບ.
 
XIV.ພື້ນທີ່ວາງທອງແດງມີຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປໃນເວລາທີ່ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງສາຍຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ, ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການ blistering SMT.