Reflowເຕົາອົບເປັນເຕັກໂນໂລຊີຂະບວນການຕົ້ນຕໍໃນ SMT, ຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະ reflow ເປັນກຸນແຈຂອງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື, ມັນມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແລະຜົນປະໂຫຍດທາງດ້ານເສດຖະກິດຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ, ແລະຄຸນນະພາບຂອງການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນຂຶ້ນກັບວິທີການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ໃຊ້, ອຸປະກອນການເຊື່ອມໂລຫະ, ເຕັກໂນໂລຊີຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະແລະການເຊື່ອມໂລຫະ. ອຸປະກອນ.
ແມ່ນຫຍັງເຄື່ອງ soldering SMT?
Reflow soldering ແມ່ນຫນຶ່ງໃນສາມຂະບວນການຕົ້ນຕໍໃນຂະບວນການບັນຈຸເຂົ້າຮຽນ.Reflow soldering ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ເພື່ອ solder ແຜ່ນວົງຈອນທີ່ໄດ້ຖືກ mounted ອົງປະກອບ, ອີງໃສ່ການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນທີ່ຈະ melt solder paste ເພື່ອເຮັດໃຫ້ອົງປະກອບ SMD ແລະແຜ່ນວົງຈອນ pads fusion ເຊື່ອມຮ່ວມກັນ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນໂດຍຜ່ານການ reflow soldering cooling ເພື່ອເຮັດໃຫ້ຄວາມເຢັນ solder paste ກັບ. ແຂງອົງປະກອບແລະ pads ຮ່ວມກັນ.ແຕ່ພວກເຮົາສ່ວນໃຫຍ່ເຂົ້າໃຈເຄື່ອງ soldering reflow, ນັ້ນແມ່ນ, ໂດຍຜ່ານການ soldering reflow ແມ່ນການເຊື່ອມໂລຫະຊິ້ນສ່ວນ PCB ສໍາເລັດຮູບເຄື່ອງ, ປະຈຸບັນມີລະດັບຄວາມກ້ວາງຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ, ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວ, ໂຮງງານຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກສ່ວນໃຫຍ່ຈະຖືກນໍາໃຊ້, ເພື່ອເຂົ້າໃຈ reflow soldering, ທໍາອິດ. ເພື່ອເຂົ້າໃຈຂະບວນການ SMT, ແນ່ນອນ, ໃນຂໍ້ກໍານົດຂອງ layman ແມ່ນການເຊື່ອມໂລຫະ, ແຕ່ຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະ reflow soldering ແມ່ນສະຫນອງໃຫ້ໂດຍອຸນຫະພູມທີ່ເຫມາະສົມ, ນັ້ນແມ່ນ, ເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມ furnace.
ບົດບາດຂອງເຕົາອົບ reflow
ພາລະບົດບາດ Reflow ແມ່ນອົງປະກອບ chip ທີ່ຕິດຕັ້ງຢູ່ໃນຄະນະວົງຈອນໄດ້ສົ່ງເຂົ້າໄປໃນຫ້ອງ reflow ໄດ້, ຫຼັງຈາກອຸນຫະພູມສູງທີ່ຈະນໍາໃຊ້ເພື່ອ solder ອົງປະກອບ chip ຂອງ solder ວາງຜ່ານອາກາດຮ້ອນອຸນຫະພູມສູງເພື່ອປະກອບເປັນ reflow ຂະບວນການການປ່ຽນແປງອຸນຫະພູມ melt, ດັ່ງນັ້ນການ. ອົງປະກອບຂອງຊິບແລະແຜ່ນແຜ່ນວົງຈອນລວມກັນ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນເຮັດໃຫ້ເຢັນຮ່ວມກັນ.
ຄຸນນະສົມບັດເຕັກໂນໂລຊີ soldering reflow
1. ອົງປະກອບແມ່ນຂຶ້ນກັບການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດນ້ອຍ, ແຕ່ບາງຄັ້ງເຮັດໃຫ້ອຸປະກອນມີຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດໃຫຍ່.
2. ພຽງແຕ່ຢູ່ໃນພາກສ່ວນທີ່ຕ້ອງການຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງ solder paste, ສາມາດຄວບຄຸມຈໍານວນຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ solder paste, ສາມາດຫຼີກເວັ້ນການຜະລິດຂອງຂໍ້ບົກພ່ອງເຊັ່ນ: ຂົວ.
3. ຄວາມກົດດັນດ້ານຂອງ solder molten ສາມາດແກ້ໄຂ deviation ຂະຫນາດນ້ອຍຂອງຕໍາແຫນ່ງບັນຈຸເຂົ້າຮຽນຂອງອົງປະກອບ.
4. ແຫຼ່ງຄວາມຮ້ອນທີ່ມີຄວາມຮ້ອນໃນທ້ອງຖິ່ນສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອໃຫ້ຂະບວນການ soldering ທີ່ແຕກຕ່າງກັນສາມາດນໍາໃຊ້ສໍາລັບການ soldering ເທິງ substrate ດຽວກັນ.
5. ໂດຍທົ່ວໄປ impurities ແມ່ນບໍ່ປະສົມຢູ່ໃນ solder ໄດ້.ເມື່ອນໍາໃຊ້ແຜ່ນ solder, ອົງປະກອບຂອງ solder ສາມາດຮັກສາໄດ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງ.
NeoDen IN6ຄຸນນະສົມບັດເຕົາອົບ Reflow
ການຄວບຄຸມອັດສະລິຍະດ້ວຍເຊັນເຊີອຸນຫະພູມທີ່ມີຄວາມອ່ອນໄຫວສູງ, ອຸນຫະພູມສາມາດສະຖຽນລະພາບພາຍໃນ + 0.2 ℃.
ການສະຫນອງພະລັງງານໃນຄົວເຮືອນ, ສະດວກແລະປະຕິບັດ.
NeoDen IN6 ສະຫນອງການເຊື່ອມໂລຫະ reflow ທີ່ມີປະສິດທິພາບສໍາລັບຜູ້ຜະລິດ PCB.
ຮູບແບບໃຫມ່ໄດ້ຂ້າມຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນ tubular, ເຊິ່ງສະຫນອງການແຜ່ກະຈາຍອຸນຫະພູມເຖິງແມ່ນວ່າຕະຫຼອດເຕົາອົບ reflow.ໂດຍ soldering PCBs ໃນ convection ແມ້ກະທັ້ງ, ອົງປະກອບທັງຫມົດແມ່ນໃຫ້ຄວາມຮ້ອນໃນອັດຕາດຽວກັນ.
ອຸນຫະພູມສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ດ້ວຍຄວາມຖືກຕ້ອງທີ່ສຸດ—ຜູ້ໃຊ້ສາມາດລະບຸຄວາມຮ້ອນພາຍໃນ 0.2°C.
ການອອກແບບປະຕິບັດແຜ່ນຄວາມຮ້ອນຂອງໂລຫະປະສົມອາລູມິນຽມທີ່ເພີ່ມປະສິດທິພາບພະລັງງານຂອງລະບົບ.ລະບົບການກັ່ນຕອງຄວັນຢາສູບພາຍໃນປັບປຸງປະສິດທິພາບຂອງຜະລິດຕະພັນແລະຫຼຸດຜ່ອນຜົນຜະລິດທີ່ເປັນອັນຕະລາຍ, ເຊັ່ນດຽວກັນ.
ເວລາປະກາດ: ກັນຍາ-07-2022