ແຜ່ນປະມວນຜົນ PCBA ບໍ່ໄດ້ຢູ່ໃນການວິເຄາະເຫດຜົນກົ່ວ

ການປຸງແຕ່ງ PCBA ຍັງເອີ້ນວ່າການປຸງແຕ່ງຊິບ, ຊັ້ນເທິງຫຼາຍເອີ້ນວ່າການປຸງແຕ່ງ SMT, ການປຸງແຕ່ງ SMT, ລວມທັງ SMD, DIP plug-in, ການທົດສອບຫລັງ solder ແລະຂະບວນການອື່ນໆ, ຫົວຂໍ້ຂອງ pads ບໍ່ໄດ້ຢູ່ໃນກົ່ວສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຢູ່ໃນ. ການເຊື່ອມໂຍງການປຸງແຕ່ງ SMD, ແຜ່ນທີ່ເຕັມໄປດ້ວຍອົງປະກອບຕ່າງໆຂອງກະດານແມ່ນພັດທະນາມາຈາກກະດານແສງສະຫວ່າງ PCB, ກະດານແສງສະຫວ່າງ pcb ມີແຜ່ນ pads ຫຼາຍ (ການຈັດວາງອົງປະກອບຕ່າງໆ), ຜ່ານຮູ (ສຽບໃນ), pads ບໍ່ແມ່ນກົ່ວ. ປະຈຸບັນສະຖານະການແມ່ນຫນ້ອຍ, ແຕ່ໃນ SMT ພາຍໃນຍັງເປັນຫ້ອງຮຽນຂອງບັນຫາຄຸນນະພາບ.
ບັນ​ຫາ​ຂະ​ບວນ​ການ​ຄຸນ​ນະ​ພາບ, ຜູກ​ພັນ​ກັບ​ຫຼາຍ​ສາຍ​ເຫດ, ໃນ​ຂະ​ບວນ​ການ​ຜະ​ລິດ​ຕົວ​ຈິງ, ຕ້ອງ​ໄດ້​ອີງ​ໃສ່​ປະ​ສົບ​ການ​ທີ່​ກ່ຽວ​ຂ້ອງ​ເພື່ອ​ກວດ​ສອບ, ຫນຶ່ງ​ໂດຍ​ການ​ແກ້​ໄຂ, ຊອກ​ຫາ​ທີ່​ມາ​ຂອງ​ບັນ​ຫາ​ແລະ​ແກ້​ໄຂ.

I. ການເກັບຮັກສາ PCB ທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ

ໂດຍທົ່ວໄປ, ກົ່ວສີດພົ່ນຕໍ່ອາທິດຈະປະກົດການຜຸພັງ, ການຮັກສາພື້ນຜິວ OSP ສາມາດເກັບຮັກສາໄວ້ໄດ້ 3 ເດືອນ, ແຜ່ນຄໍາທີ່ sunken ສາມາດເກັບຮັກສາໄວ້ເປັນເວລາດົນນານ (ໃນປັດຈຸບັນຂະບວນການຜະລິດ PCB ສ່ວນຫຼາຍແມ່ນ).

II.ການປະຕິບັດທີ່ບໍ່ເຫມາະສົມ

ວິທີການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ພະລັງງານຄວາມຮ້ອນບໍ່ພຽງພໍ, ອຸນຫະພູມບໍ່ພຽງພໍ, ເວລາ reflow ບໍ່ພຽງພໍແລະບັນຫາອື່ນໆ.

III.ບັນຫາການອອກແບບ PCB

ແຜ່ນ solder ແລະວິທີການເຊື່ອມຕໍ່ຜິວຫນັງທອງແດງຈະເຮັດໃຫ້ຄວາມຮ້ອນ pad ບໍ່ພຽງພໍ.

IV.ບັນຫາ flux

ກິດຈະກໍາ Flux ແມ່ນບໍ່ພຽງພໍ, pads PCB ແລະອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ soldering bit ບໍ່ເອົາອຸປະກອນການຜຸພັງ, solder joints flux bit ແມ່ນບໍ່ພຽງພໍ, ຜົນອອກມາໃນ wetting ບໍ່ດີ, flux ໃນຝຸ່ນກົ່ວບໍ່ໄດ້ stirred ຢ່າງເຕັມສ່ວນ, ຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ຈະປະສົມປະສານຢ່າງເຕັມສ່ວນໃນ flux ໄດ້. (ການວາງ solder ກັບເວລາອຸນຫະພູມສັ້ນ)

V. ກະດານ PCB ຕົວຂອງມັນເອງມີບັນຫາ.

ກະດານ PCB ໃນໂຮງງານກ່ອນການຜຸພັງຂອງພື້ນຜິວ pad ບໍ່ໄດ້ຮັບການປິ່ນປົວ
 
VI.ເຕົາອົບ Reflowບັນຫາ

ເວລາ preheating ສັ້ນເກີນໄປ, ອຸນຫະພູມຕ່ໍາ, ກົ່ວບໍ່ໄດ້ melted, ຫຼືເວລາ preheating ຍາວເກີນໄປ, ອຸນຫະພູມສູງເກີນໄປ, ສົ່ງຜົນໃຫ້ການເຄື່ອນໄຫວ flux ລົ້ມເຫຼວ.

ຈາກເຫດຜົນຂ້າງເທິງ, ການປຸງແຕ່ງ PCBA ເປັນປະເພດຂອງການເຮັດວຽກທີ່ບໍ່ສາມາດ sloppy, ແຕ່ລະຂັ້ນຕອນຈໍາເປັນຕ້ອງມີຄວາມເຄັ່ງຄັດ, ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນ, ມີບັນຫາດ້ານຄຸນນະພາບຈໍານວນຫລາຍໃນການທົດສອບການເຊື່ອມໂລຫະຕໍ່ມາ, ມັນຈະເຮັດໃຫ້ເກີດເປັນຈໍານວນຫຼາຍຂອງມະນຸດ. ການສູນເສຍທາງດ້ານການເງິນແລະວັດສະດຸ, ດັ່ງນັ້ນການປຸງແຕ່ງ PCBA ກ່ອນການທົດສອບຄັ້ງທໍາອິດແລະຊິ້ນທໍາອິດຂອງ SMD ແມ່ນມີຄວາມຈໍາເປັນ.