ໃນຂະບວນການປຸງແຕ່ງ PCBA, ນອກເຫນືອໄປຈາກ batch soldering ການນໍາໃຊ້reflowເຕົາອົບແລະsoldering ຄື້ນເຄື່ອງ, soldering ຄູ່ມືຍັງຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຜະລິດຜະລິດຕະພັນໃນທັງຫມົດຂອງຕົນ.
ເລື່ອງທີ່ຕ້ອງການຄວາມສົນໃຈໃນເວລາທີ່ດໍາເນີນການ soldering PCBA ຄູ່ມື:
1. ຕ້ອງປະຕິບັດງານດ້ວຍວົງແຫວນໄຟຟ້າສະຖິດ, ຮ່າງກາຍຂອງມະນຸດສາມາດຜະລິດໄຟຟ້າສະຖິດໄດ້ຫຼາຍກວ່າ 10,000 ໂວນ, ໄອຊີຈະຖືກເສຍຫາຍເມື່ອແຮງດັນໄຟຟ້າເກີນ 300 ໂວນ, ຮ່າງກາຍຂອງມະນຸດຕ້ອງປ່ອຍກະແສໄຟຟ້າສະຖິດຜ່ານພື້ນດິນ.
2. ໃສ່ຖົງມືຫຼືການປົກຫຸ້ມຂອງນິ້ວມືເພື່ອປະຕິບັດງານ, ມືເປົ່າບໍ່ສາມາດສໍາຜັດໂດຍກົງຄະນະກໍາມະແລະອົງປະກອບຂອງນິ້ວມືຄໍາ.
3. ການເຊື່ອມໂລຫະຢູ່ໃນອຸນຫະພູມທີ່ຖືກຕ້ອງ, ມຸມເຊື່ອມ, ແລະລໍາດັບການເຊື່ອມໂລຫະ, ແລະຮັກສາເວລາການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ເຫມາະສົມ.
4. ຖື PCB ຢ່າງຖືກຕ້ອງ: ຈັບຂອບຂອງ PCB ເມື່ອເອົາ PCB ແລະຢ່າແຕະໃສ່ອົງປະກອບເທິງກະດານດ້ວຍມືຂອງເຈົ້າ.
5. ພະຍາຍາມໃຊ້ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ມີອຸນຫະພູມຕ່ໍາ: ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງຈະເລັ່ງການຜຸພັງຂອງປາຍເຫລໍກ, ຫຼຸດຜ່ອນອາຍຸຂອງປາຍເຫລໍກ.ຖ້າອຸນຫະພູມປາຍຂອງທາດເຫຼັກ soldering ເກີນ 470 ℃.ອັດຕາການຜຸພັງຂອງມັນແມ່ນສອງເທົ່າໄວເປັນ 380 ℃.
6. ຢ່າໃຊ້ແຮງດັນຫຼາຍເກີນໄປໃນເວລາ soldering: ເມື່ອ soldering, ກະລຸນາຢ່າໃຊ້ຄວາມກົດດັນຫຼາຍເກີນໄປ, ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນມັນຈະເຮັດໃຫ້ຫົວເຫຼັກ soldering ເສຍຫາຍ, ຜິດປົກກະຕິ.ຕາບໃດທີ່ປາຍຂອງທາດເຫຼັກ soldering ສາມາດຕິດຕໍ່ໄດ້ຢ່າງເຕັມສ່ວນກັບ solder ຮ່ວມ, ຄວາມຮ້ອນສາມາດໄດ້ຮັບການໂອນ.(ອີງຕາມຂະຫນາດຂອງຮ່ວມກັນ solder ທີ່ຈະເລືອກເອົາປາຍທາດເຫຼັກທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ດັ່ງນັ້ນປາຍທາດເຫຼັກຍັງສາມາດເຮັດໃຫ້ການຍົກຍ້າຍຄວາມຮ້ອນທີ່ດີກວ່າ).
7. ຫ້າມເຄາະ ຫຼື ສັ່ນຫົວຫົວເຫລໍກ: ເຄາະ ຫຼື ສັ່ນຫົວຫົວເຫຼັກຈະເຮັດໃຫ້ແກນຄວາມຮ້ອນເສຍຫາຍ ແລະ ລູກປັດກົ່ວກະແຈກກະຈາຍ, ເຮັດໃຫ້ອາຍຸການໃຊ້ງານຂອງແກນຄວາມຮ້ອນສັ້ນລົງ, ລູກປັດກົ່ວຫາກຖືກກະດ້າງໃສ່ PCBA ອາດຈະເກີດເປັນວົງຈອນສັ້ນ. , ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດປະສິດທິພາບໄຟຟ້າທີ່ບໍ່ດີ.
8. ໃຊ້ sponge ປຽກນ້ໍາເພື່ອເອົາອອກຊິເຈນຂອງຫົວທາດເຫຼັກ soldering ແລະ slag ກົ່ວເກີນ.ການເຮັດຄວາມສະອາດນ້ໍາ sponge ໃຫ້ເຫມາະສົມ, ເນື້ອໃນນ້ໍາຫຼາຍກ່ວາບໍ່ພຽງແຕ່ບໍ່ສາມາດເອົາຫົວເຫລໍກ solder ອອກຫມົດ, ແຕ່ຍັງເປັນຍ້ອນການຫຼຸດລົງຂອງອຸນຫະພູມຂອງຫົວເຫລໍກ solder ໄດ້ຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ (ຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນນີ້ກັບຫົວທາດເຫຼັກແລະ. ອົງປະກອບຄວາມຮ້ອນພາຍໃນທາດເຫຼັກ, ຄວາມເສຍຫາຍແມ່ນໃຫຍ່ຫຼວງ) ແລະເຮັດໃຫ້ເກີດການຮົ່ວໄຫຼ, ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງແລະການເຊື່ອມໂລຫະອື່ນໆທີ່ບໍ່ດີ, ນ້ໍາຫົວເຫລໍກທີ່ຕິດຢູ່ກັບກະດານວົງຈອນຍັງເຮັດໃຫ້ເກີດການກັດກ່ອນຂອງແຜ່ນວົງຈອນແລະວົງຈອນສັ້ນແລະອື່ນໆທີ່ບໍ່ດີ, ຖ້ານ້ໍາແມ່ນ. ການປິ່ນປົວນ້ໍາພຽງເລັກນ້ອຍເກີນໄປຫຼືບໍ່ຊຸ່ມ, ມັນຈະເຮັດໃຫ້ຫົວ soldering ເສຍຫາຍ, ການຜຸພັງແລະນໍາໄປສູ່ການບໍ່ໄດ້ກ່ຽວກັບກົ່ວ, ເຊັ່ນດຽວກັນງ່າຍທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງແລະ soldering ທີ່ບໍ່ດີອື່ນໆ.ສະເຫມີກວດເບິ່ງເນື້ອໃນນ້ໍາໃນ sponge ທີ່ເຫມາະສົມ, ໃນຂະນະທີ່ຢ່າງຫນ້ອຍ 3 ເທື່ອຕໍ່ມື້ເພື່ອອະນາໄມ sponge ໃນ dross ແລະ debris ອື່ນໆ.
9. ປະລິມານຂອງກົ່ວແລະ flux ຄວນເຫມາະສົມໃນເວລາທີ່ soldering.solder ຫຼາຍເກີນໄປ, ງ່າຍທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການກົ່ວຫຼືກວມເອົາເຖິງຂໍ້ບົກພ່ອງການເຊື່ອມໂລຫະ, solder ຫນ້ອຍເກີນໄປ, ບໍ່ພຽງແຕ່ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກຕ່ໍາ, ແລະເນື່ອງຈາກຊັ້ນການຜຸພັງຂອງພື້ນຜິວຄ່ອຍໆເລິກລົງໃນໄລຍະເວລາ, ງ່າຍທີ່ຈະນໍາໄປສູ່ຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຮ່ວມກັນ solder.flux ຫຼາຍເກີນໄປຈະເຮັດໃຫ້ມົນລະພິດແລະ corrode PCBA, ເຊິ່ງອາດຈະນໍາໄປສູ່ການຮົ່ວໄຫຼແລະຂໍ້ບົກພ່ອງໄຟຟ້າອື່ນໆ, ຫນ້ອຍເກີນໄປບໍ່ເຮັດວຽກ.
10. ມັກຈະຮັກສາຫົວເຫລໍກໃສ່ກົ່ວ: ນີ້ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນໂອກາດຂອງການຜຸພັງຂອງຫົວເຫລໍກ, ດັ່ງນັ້ນຫົວເຫລໍກມີຄວາມທົນທານຫຼາຍ.
11. solder spatter, ການເກີດລູກ solder ແລະການດໍາເນີນງານ soldering ຊໍານິຊໍານານແລະອຸນຫະພູມຫົວທາດເຫຼັກ soldering;ບັນຫາຂອງ soldering flux spatter: ໃນເວລາທີ່ທາດເຫຼັກ soldering ໂດຍກົງ melted ສາຍ solder, flux ຢ່າງວ່ອງໄວຈະຮ້ອນຂຶ້ນແລະ spatter, ໃນເວລາທີ່ soldering, ເອົາສາຍ solder ບໍ່ໄດ້ຕິດຕໍ່ໂດຍກົງກັບວິທີການທາດເຫຼັກ, ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນ flux spatter ໄດ້.
12. ໃນເວລາທີ່ soldering, ລະມັດລະວັງບໍ່ໃຫ້ທາດເຫຼັກ soldering ຮ້ອນປະມານຊັ້ນ insulation ພາດສະຕິກຂອງສາຍແລະພື້ນຜິວຂອງອົງປະກອບ, ໂດຍສະເພາະໃນເວລາທີ່ soldering ໂຄງສ້າງທີ່ຫນາແຫນ້ນ, ຮູບຮ່າງຂອງຜະລິດຕະພັນສະລັບສັບຊ້ອນຫຼາຍ.
13. ໃນເວລາທີ່ soldering, ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນທີ່ຈະທົດສອບດ້ວຍຕົນເອງ.
ກ.ບໍ່ວ່າຈະມີການຮົ່ວໄຫຼຂອງການເຊື່ອມ.
ຂ.ບໍ່ວ່າຈະເປັນຮ່ວມກັນ solder ແມ່ນກ້ຽງແລະເຕັມ, ເຫຼື້ອມເປັນເງົາ.
ຄ.ບໍ່ວ່າຈະມີ solder ຕົກຄ້າງປະມານ solder ຮ່ວມ.
ງ.ບໍ່ວ່າຈະມີແມ້ແຕ່ກົ່ວ.
e.ບໍ່ວ່າແຜ່ນປິດ.
f.ບໍ່ວ່າຂໍ້ຕໍ່ solder ມີຮອຍແຕກ.
g.ບໍ່ວ່າຈະເປັນຂໍ້ຕໍ່ solder ໄດ້ດຶງປາຍຂອງປະກົດການ.
14. ການເຊື່ອມໂລຫະ, ແຕ່ຍັງຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ເອົາໃຈໃສ່ເຖິງຄວາມປອດໄພບາງ, ໃສ່ຫນ້າກາກ, ແລະມີພັດລົມແລະອຸປະກອນລະບາຍອາກາດອື່ນໆເພື່ອຮັກສາການລະບາຍອາກາດຂອງສະຖານີການເຊື່ອມໂລຫະ.
ໃນການເຊື່ອມໂລຫະ PCBA ຄູ່ມື, ໃຫ້ເອົາໃຈໃສ່ກັບຄວາມລະມັດລະວັງພື້ນຖານບາງຢ່າງ, ສາມາດປັບປຸງເຕັກໂນໂລຢີການເຊື່ອມໂລຫະແລະຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະຂອງຜະລິດຕະພັນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.
ເວລາປະກາດ: 03-03-2022