ມີຄວາມຄືບຫນ້າຂອງວິທະຍາສາດແລະເຕັກໂນໂລຊີ, ໂທລະສັບມືຖື, ຄອມພິວເຕີແທັບເລັດແລະຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກອື່ນໆແມ່ນແສງສະຫວ່າງ, ຂະຫນາດນ້ອຍ, Portable ສໍາລັບແນວໂນ້ມການພັດທະນາ, ໃນການປະມວນຜົນ SMT ຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຍັງກາຍເປັນຂະຫນາດນ້ອຍ, ອະດີດ 0402 ພາກສ່ວນ capacitive ຍັງເປັນຈໍານວນຂະຫນາດໃຫຍ່. ຂອງ 0201 ຂະຫນາດທີ່ຈະທົດແທນ.ວິທີການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder ໄດ້ກາຍເປັນບັນຫາທີ່ສໍາຄັນຂອງ SMD ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.ຂໍ້ຕໍ່ solder ເປັນຂົວສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະ, ຄຸນນະພາບແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງມັນກໍານົດຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ.ໃນຄໍາສັບຕ່າງໆອື່ນໆ, ໃນຂະບວນການຜະລິດ, ຄຸນນະພາບຂອງ SMT ໃນທີ່ສຸດແມ່ນສະແດງອອກໃນຄຸນນະພາບຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder.
ໃນປັດຈຸບັນ, ໃນອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກ, ເຖິງແມ່ນວ່າການຄົ້ນຄວ້າຂອງ solder ທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາໄດ້ມີຄວາມຄືບຫນ້າອັນໃຫຍ່ຫຼວງແລະໄດ້ເລີ່ມສົ່ງເສີມການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງຕົນໃນທົ່ວໂລກ, ແລະບັນຫາສິ່ງແວດລ້ອມໄດ້ຖືກເປັນຫ່ວງຢ່າງກວ້າງຂວາງກ່ຽວກັບ, ການນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີ solder ໂລຫະປະສົມ Sn-Pb solder soft brazing ແມ່ນ. ໃນປັດຈຸບັນຍັງເປັນເຕັກໂນໂລຊີການເຊື່ອມຕໍ່ຕົ້ນຕໍສໍາລັບວົງຈອນເອເລັກໂຕຣນິກ.
ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ດີຄວນຈະຢູ່ໃນວົງຈອນຊີວິດຂອງອຸປະກອນ, ຄຸນສົມບັດກົນຈັກແລະໄຟຟ້າຂອງມັນບໍ່ແມ່ນຄວາມລົ້ມເຫຼວ.ຮູບລັກສະນະຂອງມັນຖືກສະແດງເປັນ:
(1) ພື້ນຜິວເຫຼື້ອມທີ່ສົມບູນແລະລຽບ.
(2) ຈໍານວນທີ່ເຫມາະສົມຂອງ solder ແລະ solder ຢ່າງສົມບູນເພື່ອກວມເອົາ pads ແລະນໍາຂອງພາກສ່ວນ soldered, ຄວາມສູງຂອງອົງປະກອບແມ່ນປານກາງ.
(3) ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນທີ່ດີ;ຂອບຂອງຈຸດ soldering ຄວນຈະເປັນບາງໆ, solder ແລະມຸມ wetting ດ້ານ pad ຂອງ 300 ຫຼືຫນ້ອຍແມ່ນດີ, ສູງສຸດບໍ່ເກີນ 600.
ເນື້ອໃນການກວດສອບການປະມວນຜົນ SMT:
(1) ບໍ່ວ່າອົງປະກອບທີ່ຂາດຫາຍໄປ.
(2) ບໍ່ວ່າຈະເປັນອົງປະກອບທີ່ຖືກກໍານົດຜິດພາດ.
(3) ບໍ່ມີວົງຈອນສັ້ນ.
(4) ບໍ່ວ່າຈະເປັນການເຊື່ອມໂລຫະ virtual;ການເຊື່ອມໂລຫະ virtual ແມ່ນເຫດຜົນຂ້ອນຂ້າງສັບສົນ.
I. ການຕັດສິນຂອງການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ
1. ການນໍາໃຊ້ອຸປະກອນພິເສດ tester ອອນໄລນ໌ສໍາລັບການກວດກາ.
2. ສາຍຕາ ຫຼືການກວດກາ AOI.ໃນເວລາທີ່ຂໍ້ຕໍ່ solder ພົບວ່າເປັນ solder ພຽງເລັກນ້ອຍເກີນໄປ solder wetting ບໍ່ດີ, ຫຼືຂໍ້ຕໍ່ solder ຢູ່ເຄິ່ງກາງຂອງ seam ທີ່ແຕກຫັກ, ຫຼືຜິວ solder ເປັນບານ convex, ຫຼື solder ແລະ SMD ບໍ່ kiss fusion, ແລະອື່ນໆ, ພວກເຮົາຕ້ອງເອົາໃຈໃສ່ກັບ, ເຖິງແມ່ນວ່າປະກົດການຂອງອັນຕະລາຍທີ່ເຊື່ອງໄວ້ເລັກນ້ອຍ, ຄວນກໍານົດທັນທີທັນໃດບໍ່ວ່າຈະເປັນ batch ຂອງບັນຫາ soldering.ຄໍາຕັດສິນຂອງສານແມ່ນ: ເບິ່ງວ່າ PCB ຫຼາຍຢູ່ໃນບ່ອນດຽວກັນຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder ມີບັນຫາ, ເຊັ່ນພຽງແຕ່ບັນຫາ PCB ບຸກຄົນ, ອາດຈະ solder paste ມີຮອຍຂີດຂ່ວນ, pin deformation ແລະເຫດຜົນອື່ນໆ, ເຊັ່ນ: ໃນຈໍານວນຫຼາຍ PCB ໃນສະຖານທີ່ດຽວກັນມີບັນຫາ, ໃນເວລານີ້, ມັນອາດຈະເປັນສ່ວນປະກອບທີ່ບໍ່ດີຫຼືບັນຫາທີ່ເກີດຈາກ pad.
II.ສາເຫດແລະການແກ້ໄຂສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະ virtual
1. ການອອກແບບ pad ຜິດປົກກະຕິ.ທີ່ມີຢູ່ແລ້ວຂອງ pad ຜ່ານຂຸມແມ່ນຂໍ້ບົກພ່ອງທີ່ສໍາຄັນໃນການອອກແບບ PCB, ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງ, ບໍ່ໃຊ້, ຜ່ານຂຸມຈະເຮັດໃຫ້ການສູນເສຍ solder ທີ່ເກີດຈາກ solder ບໍ່ພຽງພໍ;pad spacing, ພື້ນທີ່ຍັງຕ້ອງການທີ່ຈະກົງກັນມາດຕະຖານ, ຫຼືຄວນໄດ້ຮັບການແກ້ໄຂໄວເທົ່າທີ່ຈະເປັນໄປໄດ້ໃນການອອກແບບ.
2. ກະດານ PCB ມີປະກົດການຜຸພັງ, ນັ້ນແມ່ນ, pad ບໍ່ສົດໃສ.ຖ້າຫາກວ່າປະກົດການຜຸພັງ, ຢາງສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເຊັດອອກຊັ້ນ oxide, ດັ່ງນັ້ນການປະກົດຕົວທີ່ສົດໃສຂອງມັນ.pcb board ຄວາມຊຸ່ມ, ເຊັ່ນ: ສົງໃສສາມາດຖືກວາງໄວ້ໃນເຕົາອົບແຫ້ງແລ້ງ.ກະດານ pcb ມີ stains ນ້ໍາມັນ, stains sweat ແລະມົນລະພິດອື່ນໆ, ທີ່ໃຊ້ເວລານີ້ໃຊ້ ethanol ທີ່ບໍ່ມີນ້ໍາເພື່ອເຮັດຄວາມສະອາດ.
3. ພິມ solder paste PCB, solder paste ແມ່ນ scraped, rubbing, ດັ່ງນັ້ນປະລິມານຂອງ solder paste ກ່ຽວກັບ pads ທີ່ກ່ຽວຂ້ອງເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນປະລິມານຂອງ solder, ດັ່ງນັ້ນ solder ແມ່ນບໍ່ພຽງພໍ.ຄວນໄດ້ຮັບການສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຢ່າງທັນການ.ວິທີການເສີມທີ່ມີເຄື່ອງແຈກຢາຍຫຼືເອົາເລັກນ້ອຍທີ່ມີໄມ້ໄຜ່ເພື່ອເຮັດໃຫ້ເຖິງເຕັມ.
4. SMD (ອົງປະກອບທີ່ຕິດຢູ່ດ້ານ) ທີ່ມີຄຸນນະພາບທີ່ບໍ່ດີ, ການຫມົດອາຍຸ, ການຜຸພັງ, ການເຊື່ອມໂຊມ, ເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ.ນີ້ແມ່ນເຫດຜົນທົ່ວໄປກວ່າ.
ອົງປະກອບ oxidized ບໍ່ສົດໃສ.ຈຸດ melting ຂອງ oxide ເພີ່ມຂຶ້ນ.
ໃນເວລານີ້ມີຫຼາຍກ່ວາສາມຮ້ອຍອົງສາຂອງທາດເຫຼັກ chromium ໄຟຟ້າບວກກັບ flux ປະເພດ rosin ສາມາດເຊື່ອມໄດ້, ແຕ່ມີຫຼາຍກ່ວາສອງຮ້ອຍອົງສາຂອງ SMT reflow soldering ບວກກັບການນໍາໃຊ້ຂອງແຜ່ນ solder ບໍ່ສະອາດ corrosive ຫນ້ອຍຈະເປັນການຍາກທີ່ຈະ. ລະລາຍ.ດັ່ງນັ້ນ, SMD oxidized ບໍ່ຄວນຖືກ soldered ກັບ reflow furnace.ຊື້ອົງປະກອບຕ້ອງເບິ່ງວ່າມີການຜຸພັງ, ແລະຊື້ຄືນໃນເວລາທີ່ໃຊ້.ເຊັ່ນດຽວກັນ, ການວາງ solder oxidised ບໍ່ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້.
ເວລາປະກາດ: ສິງຫາ-03-2023