Foaming ສຸດ substrate PCB ຫຼັງຈາກ soldering SMA
ເຫດຜົນຕົ້ນຕໍສໍາລັບການປະກົດຕົວຂອງຕຸ່ມຂະຫນາດເລັບຫຼັງຈາກການເຊື່ອມໂລຫະ SMA ຍັງເປັນຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ entrained ໃນ substrate PCB, ໂດຍສະເພາະໃນການປະມວນຜົນຂອງກະດານ multilayer ໄດ້.ເນື່ອງຈາກວ່າກະດານ multilayer ແມ່ນເຮັດດ້ວຍ epoxy resin prepreg ຫຼາຍຊັ້ນແລະຫຼັງຈາກນັ້ນກົດຮ້ອນ, ຖ້າໄລຍະເວລາການເກັບຮັກສາຂອງ epoxy resin semi curing piece ແມ່ນສັ້ນເກີນໄປ, ເນື້ອໃນຂອງ resin ແມ່ນບໍ່ພຽງພໍ, ແລະການກໍາຈັດຄວາມຊຸ່ມຊື່ນໂດຍການແຫ້ງກ່ອນບໍ່ສະອາດ, ມັນງ່າຍທີ່ຈະເອົາອາຍນ້ໍາຫຼັງຈາກກົດຮ້ອນ.ນອກຈາກນີ້ເນື່ອງຈາກເນື້ອໃນຂອງກາວເຄິ່ງແຂງຂອງມັນເອງບໍ່ພຽງພໍ, ການຍຶດຕິດລະຫວ່າງຊັ້ນແມ່ນບໍ່ພຽງພໍແລະປ່ອຍໃຫ້ຟອງ.ນອກຈາກນັ້ນ, ຫຼັງຈາກ PCB ຖືກຊື້, ເນື່ອງຈາກໄລຍະເວລາການເກັບຮັກສາທີ່ຍາວນານແລະສະພາບແວດລ້ອມການເກັບຮັກສາທີ່ມີຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ຊິບບໍ່ໄດ້ຖືກອົບໃນເວລາກ່ອນການຜະລິດ, ແລະ PCB ທີ່ຊຸ່ມຊື້ນຍັງມີຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການເປັນຕຸ່ມ.
ການແກ້ໄຂ: PCB ສາມາດໃສ່ເຂົ້າໄປໃນບ່ອນເກັບຮັກສາຫຼັງຈາກການຍອມຮັບ;PCB ຄວນຖືກອົບກ່ອນຢູ່ທີ່ (120 ± 5) ℃ສໍາລັບ 4 ຊົ່ວໂມງກ່ອນທີ່ຈະບັນຈຸເຂົ້າຮຽນ.
ເປີດວົງຈອນຫຼື soldering ທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງຂອງ pin IC ຫຼັງຈາກ soldering
ສາເຫດ:
1) coplanarity ບໍ່ດີ, ໂດຍສະເພາະສໍາລັບອຸປະກອນ fqfp, ນໍາໄປສູ່ການຜິດປົກກະຕິ pin ເນື່ອງຈາກການເກັບຮັກສາທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ.ຖ້າ mounter ບໍ່ມີຫນ້າທີ່ຂອງການກວດສອບ coplanarity, ມັນບໍ່ງ່າຍທີ່ຈະຊອກຫາ.
2) solderability ບໍ່ດີຂອງ pins, ໃຊ້ເວລາເກັບຮັກສາຍາວຂອງ IC, ສີເຫຼືອງຂອງ pins ແລະ solderability ບໍ່ດີແມ່ນສາເຫດຕົ້ນຕໍຂອງການ soldering ທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ.
3) solder paste ມີຄຸນນະພາບທີ່ບໍ່ດີ, ເນື້ອໃນໂລຫະຕ່ໍາແລະ solderability ທຸກຍາກ.ແຜ່ນ solder ປົກກະຕິແລ້ວໃຊ້ສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະອຸປະກອນ fqfp ຄວນຈະມີເນື້ອໃນໂລຫະບໍ່ຫນ້ອຍກ່ວາ 90%.
4) ຖ້າອຸນຫະພູມ preheating ສູງເກີນໄປ, ມັນງ່າຍທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການຜຸພັງຂອງ pins IC ແລະເຮັດໃຫ້ solderability ຮ້າຍແຮງກວ່າເກົ່າ.
5) ຂະຫນາດຂອງປ່ອງຢ້ຽມແມ່ແບບການພິມແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ, ດັ່ງນັ້ນຈໍານວນຂອງການວາງ solder ແມ່ນບໍ່ພຽງພໍ.
ເງື່ອນໄຂການຕັ້ງຖິ່ນຖານ:
6) ເອົາໃຈໃສ່ກັບການເກັບຮັກສາອຸປະກອນ, ບໍ່ເອົາອົງປະກອບຫຼືເປີດຊຸດ.
7) ໃນລະຫວ່າງການຜະລິດ, ການເຊື່ອມໂລຫະຂອງອົງປະກອບຄວນໄດ້ຮັບການກວດກາ, ໂດຍສະເພາະໄລຍະເວລາການເກັບຮັກສາ IC ບໍ່ຄວນຍາວເກີນໄປ (ພາຍໃນຫນຶ່ງປີນັບຈາກວັນທີ່ຜະລິດ), ແລະ IC ບໍ່ຄວນສໍາຜັດກັບອຸນຫະພູມແລະຄວາມຊຸ່ມຊື່ນສູງໃນລະຫວ່າງການເກັບຮັກສາ.
8) ກວດເບິ່ງຂະຫນາດຂອງປ່ອງຢ້ຽມແມ່ແບບຢ່າງລະມັດລະວັງ, ເຊິ່ງບໍ່ຄວນໃຫຍ່ເກີນໄປຫຼືນ້ອຍເກີນໄປ, ແລະເອົາໃຈໃສ່ກັບຂະຫນາດຂອງແຜ່ນ PCB.
ເວລາປະກາດ: ກັນຍາ-11-2020