I. ການຫຸ້ມຫໍ່ BGA ແມ່ນຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ມີຄວາມຕ້ອງການການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ສູງທີ່ສຸດໃນການຜະລິດ PCB.ຂໍ້ດີຂອງມັນມີດັ່ງນີ້:
1. pin ສັ້ນ, ຄວາມສູງປະກອບຕ່ໍາ, inductance ກາຝາກຂະຫນາດນ້ອຍແລະ capacitance, ປະສິດທິພາບໄຟຟ້າທີ່ດີເລີດ.
2. ການເຊື່ອມໂຍງສູງຫຼາຍ, ຫຼາຍ pins, ຊ່ອງ pin ຂະຫນາດໃຫຍ່, pin coplanar ດີ.ຂອບເຂດຈໍາກັດຂອງໄລຍະຫ່າງ pin ຂອງ electrode QFP ແມ່ນ 0.3mm.ເມື່ອປະກອບແຜ່ນວົງຈອນເຊື່ອມ, ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕິດຕັ້ງຊິບ QFP ແມ່ນເຄັ່ງຄັດຫຼາຍ.ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄວາມທົນທານຕໍ່ການຕິດຕັ້ງເປັນ 0.08mm.pins electrode QFP ທີ່ມີຊ່ອງແຄບແມ່ນບາງແລະ fragile, ງ່າຍທີ່ຈະບິດຫຼືແຕກ, ເຊິ່ງຮຽກຮ້ອງໃຫ້ຂະຫນານແລະ planarity ລະຫວ່າງ pins ກະດານວົງຈອນຕ້ອງໄດ້ຮັບການຮັບປະກັນ.ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ປະໂຫຍດທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດຂອງຊຸດ BGA ແມ່ນວ່າໄລຍະຫ່າງຂອງ pin 10-electrode ມີຂະຫນາດໃຫຍ່, ໄລຍະຫ່າງປົກກະຕິແມ່ນ 1.0mm.1.27mm, 1.5mm (Inch 40mil, 50mil, 60mil), ຄວາມທົນທານຕໍ່ການຕິດຕັ້ງແມ່ນ 0.3mm, ມີຫຼາຍແບບທໍາມະດາ. - ປະຕິບັດຫນ້າເຄື່ອງ SMTແລະເຕົາອົບ reflowໂດຍພື້ນຖານແລ້ວສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງການປະກອບ BGA.
II.ໃນຂະນະທີ່ BGA encapsulation ມີຂໍ້ໄດ້ປຽບຂ້າງເທິງ, ມັນຍັງມີບັນຫາດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້.ຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນຂໍ້ເສຍຂອງ BGA encapsulation:
1. ມັນເປັນການຍາກທີ່ຈະກວດກາແລະຮັກສາ BGA ຫຼັງຈາກການເຊື່ອມໂລຫະ.ຜູ້ຜະລິດ PCB ຈະຕ້ອງໃຊ້ X-ray fluoroscopy ຫຼືການກວດກາຊັ້ນ X-ray ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ການເຊື່ອມໂລຫະຂອງວົງຈອນ, ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍອຸປະກອນແມ່ນສູງ.
2. ຂໍ້ຕໍ່ຂອງແຜ່ນແຕ່ລະແຜ່ນຂອງແຜ່ນວົງຈອນແມ່ນແຕກ, ດັ່ງນັ້ນອົງປະກອບທັງຫມົດຕ້ອງໄດ້ຮັບການໂຍກຍ້າຍ, ແລະ BGA ທີ່ຖອດອອກແມ່ນບໍ່ສາມາດນໍາມາໃຊ້ໃຫມ່ໄດ້.
ເວລາປະກາດ: ກໍລະກົດ-20-2021