ສາເຫດແລະການແກ້ໄຂການບິດເບືອນ PCB ແມ່ນຫຍັງ?

ການບິດເບືອນ PCB ເປັນບັນຫາທົ່ວໄປໃນການຜະລິດ batch PCBA, ເຊິ່ງຈະນໍາເອົາອິດທິພົນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ການປະກອບແລະການທົດສອບ.ວິທີການຫຼີກເວັ້ນບັນຫານີ້, ກະລຸນາເບິ່ງຂ້າງລຸ່ມນີ້.

ສາເຫດຂອງການບິດເບືອນ PCB ມີດັ່ງນີ້:

1. ການຄັດເລືອກທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງຂອງວັດຖຸດິບ PCB, ເຊັ່ນ: T ຕ່ໍາຂອງ PCB, ໂດຍສະເພາະແມ່ນ PCB ເຈ້ຍ, ທີ່ອຸນຫະພູມການປຸງແຕ່ງແມ່ນສູງເກີນໄປ, PCB ກາຍເປັນງໍ.

2. ການອອກແບບ PCB ທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ການແຜ່ກະຈາຍຂອງອົງປະກອບທີ່ບໍ່ສະເຫມີກັນຈະນໍາໄປສູ່ຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນຂອງ PCB ຫຼາຍເກີນໄປ, ແລະຕົວເຊື່ອມຕໍ່ແລະເຕົ້າສຽບທີ່ມີຮູບຮ່າງທີ່ໃຫຍ່ກວ່າຍັງຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການຂະຫຍາຍແລະການຫົດຕົວຂອງ PCB, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດການບິດເບືອນຖາວອນ.

3. ບັນຫາການອອກແບບ PCB ເຊັ່ນ PCB ສອງດ້ານ, ຖ້າແຜ່ນທອງແດງຢູ່ດ້ານຫນຶ່ງມີຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປ, ເຊັ່ນສາຍດິນ, ແລະແຜ່ນທອງແດງອີກດ້ານຫນຶ່ງມີຂະຫນາດນ້ອຍເກີນໄປ, ມັນຍັງເຮັດໃຫ້ເກີດການຫົດຕົວທີ່ບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີແລະຜິດປົກກະຕິກ່ຽວກັບ. ທັງສອງຝ່າຍ.

4. ການນໍາໃຊ້ທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງຂອງ fixture ຫຼືໄລຍະຫ່າງ fixture ແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍເກີນໄປ, ເຊັ່ນ:ເຄື່ອງ soldering ຄື້ນfinger claw clamping ແຫນ້ນເກີນໄປ, PCB ຈະຂະຫຍາຍແລະ deformation ເນື່ອງຈາກອຸນຫະພູມການເຊື່ອມໂລຫະ.

5. ອຸນຫະພູມສູງໃນເຕົາອົບ reflowການເຊື່ອມໂລຫະຍັງຈະເຮັດໃຫ້ການບິດເບືອນຂອງ PCB.

ໃນທັດສະນະຂອງເຫດຜົນຂ້າງເທິງ, ວິທີແກ້ໄຂມີດັ່ງນີ້:

1. ຖ້າລາຄາແລະພື້ນທີ່ອະນຸຍາດໃຫ້, ເລືອກ PCB ທີ່ມີ Tg ສູງຫຼືເພີ່ມຄວາມຫນາ PCB ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ອັດຕາສ່ວນທີ່ດີທີ່ສຸດ.

2. ອອກແບບ PCB ຢ່າງສົມເຫດສົມຜົນ, ພື້ນທີ່ຂອງແຜ່ນເຫຼັກສອງດ້ານຄວນຈະມີຄວາມສົມດູນ, ແລະຊັ້ນທອງແດງຄວນໄດ້ຮັບການປົກຄຸມບ່ອນທີ່ບໍ່ມີວົງຈອນ, ແລະປາກົດຢູ່ໃນຮູບແບບຂອງຕາຂ່າຍໄຟຟ້າເພື່ອເພີ່ມຄວາມແຂງຂອງ PCB.

3. PCB ແມ່ນ pre-baked ກ່ອນເຄື່ອງ SMTທີ່ 125℃ / 4h.

4. ປັບໄລຍະຫ່າງຂອງ fixture ຫຼື clamping ເພື່ອຮັບປະກັນພື້ນທີ່ສໍາລັບການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນ PCB.

5. ອຸນຫະພູມຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະຕ່ໍາທີ່ສຸດເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້, ການບິດເບືອນທີ່ອ່ອນໂຍນໄດ້ປະກົດຂຶ້ນ, ສາມາດໃສ່ໃນ fixture ຕໍາແຫນ່ງ, ປັບອຸນຫະພູມ, ເພື່ອປົດປ່ອຍຄວາມກົດດັນ, ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວຜົນໄດ້ຮັບທີ່ຫນ້າພໍໃຈຈະບັນລຸໄດ້.