ຫຼັງຈາກSMT reflow solderingພວກເຮົາຈະພົບບາງປະກົດການຜິດປົກກະຕິ, ເຫຼົ່ານີ້ SMT ການປະມວນຜົນຂໍ້ບົກພ່ອງ soldering ຈະໂດຍກົງຫຼືທາງອ້ອມຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນ.ປະກົດການຜິດປົກກະຕິເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນຜູ້ປະຕິບັດການ SMT ທີ່ຈະແຈ້ງກ່ຽວກັບການຕັດສິນຂອງຂໍ້ບົກພ່ອງການປຸງແຕ່ງ patch, ເພື່ອສະຫນອງມາດຕະຖານອຸດສາຫະກໍາສໍາລັບການປັບປຸງການຜະລິດແລະການດໍາເນີນງານຂອງຊື່ທີ່ບໍ່ດີ.ໃນການປຸງແຕ່ງ patch ຕົວຈິງສໍາລັບປະກົດການບົກຜ່ອງເຫຼົ່ານີ້ກວດພົບ, ແມ່ນຈະ rework ຢ່າງເຂັ້ມງວດຫຼືການປິ່ນປົວແກ້ໄຂ.ດັ່ງນັ້ນພວກເຮົາຄວນເຂົ້າໃຈແນວໃດເພື່ອກໍານົດປະກົດການທີ່ບໍ່ດີ?
ຂ້າງລຸ່ມນີ້ສໍາລັບທ່ານເພື່ອຄັດອອກດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:
1. (ແມ້ແຕ່ກົ່ວ) ການເຊື່ອມໂລຫະການປຸງແຕ່ງ SMT ເຖິງແມ່ນວ່າກົ່ວຍັງເອີ້ນວ່າຂົວກົ່ວ, ລະຫວ່າງປາຍອົງປະກອບ, ລະຫວ່າງຂໍ້ຕໍ່ທີ່ຕິດກັນ solder ຂອງອົງປະກອບ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຂໍ້ຕໍ່ solder ແລະສາຍຢູ່ຕິດກັນ, perforations, ແລະອື່ນໆບໍ່ຄວນເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍພາກສ່ວນຂອງ. solder ໄດ້ເຊື່ອມຕໍ່ກັນ, ອຸດສາຫະກໍາການປຸງແຕ່ງ SMT ເອີ້ນວ່າແມ້ກະທັ້ງກົ່ວ.
2. (monument) tombstone, ຊຶ່ງເອີ້ນກັນວ່າປະກົດການ Manhattan, ຫມາຍເຖິງສອງ soldering ທ້າຍຂອງອົງປະກອບ chip, ຫຼັງຈາກ soldering reflow, ຫນຶ່ງໃນ soldering ໃນຕອນທ້າຍຂອງດ້ານ pad ຂອງອົງປະກອບທັງຫມົດແມ່ນສະຫຼຽງແລະຕັ້ງ.ອຸດສາຫະກໍາ SMT ເອີ້ນວ່າ monument.
3. (ຂາຢືນຂ້າງ) ອົງປະກອບ chip ຂ້າງແລະປະກົດການຕິດຕໍ່ pad PCB.ອຸດສາຫະກໍາ SMT ເອີ້ນວ່າຂາຂ້າງ.
4. (ຊົດເຊີຍ) ອົງປະກອບໃນຕໍາແຫນ່ງອອກຕາມລວງນອນທີ່ຈະຍ້າຍອອກ, ຜົນອອກມາໃນທ້າຍ solder ຫຼື pin ບໍ່ໄດ້ຕິດກັບແຜ່ນ PCB.
5. (ຕ້ານສີຂາວ) ຊິ້ນສ່ວນດ້ານຫນ້າກັບ PCB, ປະກົດການດ້ານລຸ່ມຂຶ້ນ.
6. (beads ກົ່ວ) ໃນ reflow soldering, ຕິດກັບສິ້ນຂອງອົງປະກອບຂ້າງຄຽງຫຼືກະແຈກກະຈາຍຢູ່ໃນຂໍ້ຕໍ່ solder ເອກະສານຊ້ອນ beads ຂະຫນາດນ້ອຍຂອງ solder.
7. (ການ soldering ເຢັນ) reflow ປະກົດການບໍ່ສົມບູນ, solder ບໍ່ໄດ້ເຖິງອຸນຫະພູມຈຸດ melting ຂອງຕົນຫຼືຄວາມຮ້ອນການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນບໍ່ພຽງພໍ, ສະນັ້ນມັນ solidified ກ່ອນທີ່ຈະ wetting ແລະໄຫຼ, ບໍ່ມີການສ້າງຕັ້ງຂອງຊັ້ນໂລຫະປະສົມໂລຫະໃດໆ, ດັ່ງນັ້ນທັງຫມົດ. ຫຼືບາງສ່ວນຂອງ solder ຢູ່ໃນສະຖານະທີ່ບໍ່ແມ່ນ crystalline ແລະພຽງແຕ່ສ້າງຂຶ້ນໃນດ້ານຂອງໂລຫະທີ່ຖືກ soldered.
8. (ການດູດແກນ) solder ຈາກ pad ຕາມ pin ທີ່ຈະປີນຂຶ້ນເຖິງ pin ແລະຮ່າງກາຍ chip, ຜົນອອກມາໃນ solder ບໍ່ພຽງພໍຫຼື solder ເປົ່າຢູ່ໃນຂໍ້ຕໍ່ solder ໄດ້.
9. (ປີ້ນກັບກັນ) ຫມາຍເຖິງ polarity ຂອງອົງປະກອບຫຼັງຈາກການເຊື່ອມໂລຫະ, polarity ຂອງທິດທາງຂອງຄວາມຕ້ອງການຕົວຈິງຂອງທິດທາງແມ່ນບໍ່ສອດຄ່ອງ.
10. (ຟອງ) solder ໃນ solidification ຂອງອາຍແກັສກ່ອນທີ່ຈະຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ຈະຫນີໃນເວລາ, ການສ້າງຕັ້ງຂອງປະກົດການເປັນຮູພາຍໃນຮ່ວມກັນ solder ໄດ້.
11. (pinhole) ໃນດ້ານຮ່ວມກັນຂອງ solder ເພື່ອສ້າງເປັນຮູຄ້າຍຄືເຂັມ.
12. (fissure) ຂໍ້ຕໍ່ solder ເນື່ອງຈາກຄວາມກົດດັນກົນຈັກຫຼືຄວາມກົດດັນພາຍໃນທີ່ເກີດຈາກປະກົດການຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder ມີຮອຍແຕກ.
13. (ປາຍກົ່ວ) ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ດ້ານນອກຄ້າຍຄືເຂັມ ຫຼືກົ່ວທີ່ມີຮວງ.
14. (ກົ່ວຫຼາຍ) soldering ຢູ່ solder ແມ່ນຫຼາຍກ່ວາປະລິມານປົກກະຕິຂອງຄວາມຕ້ອງການ, ສະນັ້ນມັນຍາກທີ່ຈະເຫັນໂຄງຮ່າງຂອງ soldered ພາກສ່ວນຫຼື solder ເປັນ pile ຂອງ spherical ໄດ້.
15. (open solder) pins ອົງປະກອບ / solder ໃນຕອນທ້າຍຂອງທັງຫມົດອອກຫຼືຢູ່ຫ່າງຈາກ pads ທີ່ສອດຄ້ອງກັນຂອງເຂົາເຈົ້າ, ແລະບໍ່ແມ່ນຍ້ອນການ soldering.
16. (ຈຸດສີຂາວ) ປາກົດຢູ່ໃນຊັ້ນໃຕ້ດິນ laminated ພາຍໃນປະກົດການ, ໃນທີ່ເສັ້ນໃຍແກ້ວຢູ່ໃນເສັ້ນຂວາງແລະທາງຂວາງແລະການແຍກ resin.ປະກົດການນີ້ແມ່ນສະແດງອອກເປັນຈຸດສີຂາວທີ່ບໍ່ຊ້ໍາກັນຫຼືຫນ້າດິນພາຍໃຕ້ "ຮູບຊົງຂ້າມ", ປົກກະຕິແລ້ວກ່ຽວຂ້ອງກັບການສ້າງຕັ້ງຂອງຄວາມກົດດັນຍ້ອນຄວາມຮ້ອນ.
17. (ການເຊື່ອມໂລຫະສີເທົາ) ເນື່ອງຈາກອຸນຫະພູມການເຊື່ອມໂລຫະສູງ, ການລະເຫີຍຂອງ flux ຫຼາຍເກີນໄປແລະການເຊື່ອມໂລຫະຊ້ໍາຊ້ອນ, ແລະອື່ນໆ, ດ້ານຂອງການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນສີຂີ້ເຖົ່າ, ໄປເຊຍກັນ solder ວ່າງ, porous ແລະ slag ຄ້າຍຄື.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., ກໍ່ຕັ້ງຂຶ້ນໃນປີ 2010, ເປັນຜູ້ຜະລິດມືອາຊີບທີ່ຊ່ຽວຊານໃນ SMT ເຄື່ອງເລືອກເອົາແລະສະຖານທີ່, ເຕົາອົບ reflow, ເຄື່ອງພິມ stencil, ສາຍການຜະລິດ SMT ແລະຜະລິດຕະພັນ SMT ອື່ນໆ.ພວກເຮົາມີທີມງານ R & D ຂອງພວກເຮົາເອງແລະໂຮງງານຜະລິດຂອງຕົນເອງ, ໃຊ້ປະໂຍດຈາກປະສົບການ R & D ທີ່ອຸດົມສົມບູນຂອງພວກເຮົາ, ການຜະລິດທີ່ໄດ້ຮັບການຝຶກອົບຮົມດີ, ໄດ້ຮັບຊື່ສຽງຈາກລູກຄ້າທົ່ວໂລກ.
ພວກເຮົາຢູ່ໃນຕໍາແຫນ່ງທີ່ດີບໍ່ພຽງແຕ່ສະຫນອງທ່ານເຄື່ອງ pnp ທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ, ແຕ່ຍັງການບໍລິການຫລັງການຂາຍທີ່ດີເລີດ.
ວິສະວະກອນທີ່ໄດ້ຮັບການຝຶກອົບຮົມດີຈະສະເຫນີໃຫ້ທ່ານສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການໃດໆ.
ວິສະວະກອນ 10 ທີມບໍລິການຫລັງການຂາຍທີ່ມີປະສິດທິພາບສາມາດຕອບສະຫນອງຄໍາຖາມແລະການສອບຖາມຂອງລູກຄ້າພາຍໃນ 8 ຊົ່ວໂມງ.
ການແກ້ໄຂແບບມືອາຊີບສາມາດສະເຫນີໄດ້ພາຍໃນ 24 ຊົ່ວໂມງທັງມື້ເຮັດວຽກແລະວັນພັກ.
ເວລາປະກາດ: ສິງຫາ-04-2023