ກົດລະບຽບການກໍານົດເສັ້ນທາງ PCB ທີ່ສໍາຄັນທີ່ຄວນຈະຖືກປະຕິບັດຕາມໃນເວລາທີ່ໃຊ້ຕົວແປງຄວາມໄວສູງແມ່ນຫຍັງ?

ຊັ້ນພື້ນດິນ AGND ແລະ DGND ຄວນຖືກແຍກອອກບໍ?

ຄໍາຕອບທີ່ງ່າຍດາຍແມ່ນວ່າມັນຂຶ້ນກັບສະຖານະການ, ແລະຄໍາຕອບທີ່ລະອຽດແມ່ນວ່າພວກເຂົາມັກຈະບໍ່ແຍກອອກ.ເນື່ອງຈາກວ່າໃນກໍລະນີຫຼາຍທີ່ສຸດ, ການແຍກຊັ້ນດິນພຽງແຕ່ຈະເພີ່ມ inductance ຂອງກະແສກັບຄືນ, ເຊິ່ງນໍາເອົາອັນຕະລາຍຫຼາຍກ່ວາທີ່ດີ.ສູດ V = L(di/dt) ສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າເມື່ອ inductance ເພີ່ມຂຶ້ນ, ສຽງແຮງດັນເພີ່ມຂຶ້ນ.ແລະຍ້ອນວ່າກະແສໄຟຟ້າສະຫຼັບເພີ່ມຂຶ້ນ (ເນື່ອງຈາກວ່າອັດຕາຕົວຢ່າງຂອງຕົວແປງສັນຍານເພີ່ມຂຶ້ນ), ສຽງແຮງດັນກໍ່ຈະເພີ່ມຂຶ້ນ.ດັ່ງນັ້ນ, ຊັ້ນດິນຄວນເຊື່ອມຕໍ່ກັນ.

ຕົວຢ່າງແມ່ນວ່າໃນບາງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ, ເພື່ອປະຕິບັດຕາມຂໍ້ກໍານົດການອອກແບບແບບດັ້ງເດີມ, ພະລັງງານລົດເມເປື້ອນຫຼືວົງຈອນດິຈິຕອນຕ້ອງຖືກຈັດໃສ່ໃນບາງພື້ນທີ່, ແຕ່ຍັງມີຂໍ້ຈໍາກັດດ້ານຂະຫນາດ, ເຮັດໃຫ້ກະດານບໍ່ສາມາດບັນລຸການແບ່ງປັນຮູບແບບທີ່ດີ, ໃນນີ້. ກໍລະນີ, ຊັ້ນດິນແຍກຕ່າງຫາກແມ່ນກຸນແຈເພື່ອບັນລຸການປະຕິບັດທີ່ດີ.ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ເພື່ອໃຫ້ການອອກແບບໂດຍລວມມີປະສິດທິພາບ, ຊັ້ນພື້ນດິນເຫຼົ່ານີ້ຕ້ອງໄດ້ຮັບການເຊື່ອມຕໍ່ກັນຢູ່ບ່ອນໃດຫນຶ່ງໃນກະດານໂດຍຂົວຫຼືຈຸດເຊື່ອມຕໍ່.ດັ່ງນັ້ນ, ຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ຄວນໄດ້ຮັບການແຈກຢາຍຢ່າງເທົ່າທຽມກັນໃນທົ່ວຊັ້ນຫນ້າດິນທີ່ແຍກຕ່າງຫາກ.ໃນທີ່ສຸດ, ມັກຈະມີຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ໃນ PCB ທີ່ຈະກາຍເປັນສະຖານທີ່ທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບການສົ່ງຄືນກະແສໄຟຟ້າເພື່ອສົ່ງຜ່ານໂດຍບໍ່ເຮັດໃຫ້ເກີດການເສື່ອມໂຊມໃນການປະຕິບັດ.ຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ນີ້ປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນຕັ້ງຢູ່ໃກ້ກັບຫຼືຂ້າງລຸ່ມນີ້ຕົວແປງສັນຍານ.

ເມື່ອອອກແບບຊັ້ນການສະຫນອງພະລັງງານ, ໃຫ້ໃຊ້ຮ່ອງຮອຍທອງແດງທັງຫມົດທີ່ມີຢູ່ສໍາລັບຊັ້ນເຫຼົ່ານີ້.ຖ້າເປັນໄປໄດ້, ຢ່າອະນຸຍາດໃຫ້ຊັ້ນເຫຼົ່ານີ້ແບ່ງປັນການຈັດຕໍາແຫນ່ງ, ເພາະວ່າການຈັດຕໍາແຫນ່ງເພີ່ມເຕີມແລະຜ່ານສາມາດທໍາລາຍຊັ້ນການສະຫນອງພະລັງງານຢ່າງໄວວາໂດຍການແບ່ງອອກເປັນຕ່ອນນ້ອຍ.ຊັ້ນພະລັງງານທີ່ກະແຈກກະຈາຍຜົນໄດ້ຮັບສາມາດບີບເອົາເສັ້ນທາງໃນປະຈຸບັນໄປຫາບ່ອນທີ່ພວກເຂົາຕ້ອງການທີ່ສຸດ, ຄື pins ພະລັງງານຂອງເຄື່ອງແປງ.ການບີບກະແສໄຟຟ້າລະຫວ່າງຊ່ອງຜ່ານແລະການຈັດຮຽງເຮັດໃຫ້ຄວາມຕ້ານທານເພີ່ມຂຶ້ນ, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດແຮງດັນໄຟຟ້າຫຼຸດລົງເລັກນ້ອຍໃນທົ່ວ pins ພະລັງງານຂອງເຄື່ອງແປງ.

ສຸດທ້າຍ, ການຈັດວາງຊັ້ນການສະຫນອງພະລັງງານແມ່ນສໍາຄັນ.ຢ່າວາງຊັ້ນການສະໜອງພະລັງງານດິຈິຕອນທີ່ມີສຽງດັງຢູ່ເທິງຊັ້ນການສະໜອງພະລັງງານແບບອະນາລັອກ, ຫຼືສອງອັນອາດຈະຍັງຄູ່ກັນໄດ້ ເຖິງແມ່ນວ່າພວກມັນຢູ່ໃນຊັ້ນຕ່າງໆ.ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການເສື່ອມໂຊມຂອງການປະຕິບັດລະບົບ, ການອອກແບບຄວນແຍກປະເພດຂອງຊັ້ນເຫຼົ່ານີ້ແທນທີ່ຈະວາງພວກມັນເຂົ້າກັນທຸກຄັ້ງທີ່ເປັນໄປໄດ້.

ການອອກແບບລະບົບການຈັດສົ່ງພະລັງງານຂອງ PCB (PDS) ສາມາດຖືກລະເລີຍບໍ?

ເປົ້າ​ຫມາຍ​ການ​ອອກ​ແບບ​ຂອງ PDS ແມ່ນ​ເພື່ອ​ຫຼຸດ​ຜ່ອນ​ແຮງ​ດັນ​ທີ່​ເກີດ​ຂຶ້ນ​ໃນ​ການ​ຕອບ​ສະ​ຫນອງ​ກັບ​ຄວາມ​ຕ້ອງ​ການ​ການ​ສະ​ຫນອງ​ພະ​ລັງ​ງານ​ໃນ​ປັດ​ຈຸ​ບັນ​.ວົງຈອນທັງໝົດຕ້ອງການກະແສໄຟຟ້າ, ບາງອັນມີຄວາມຕ້ອງການສູງ ແລະ ອື່ນໆທີ່ຕ້ອງການກະແສໄຟຟ້າໃນອັດຕາທີ່ໄວກວ່າ.ການນໍາໃຊ້ພະລັງງານ impedance ຕ່ໍາ decoupled ຢ່າງເຕັມສ່ວນຫຼືຊັ້ນພື້ນດິນແລະ lamination PCB ທີ່ດີຈະຫຼຸດຜ່ອນການ ripple ຂອງແຮງດັນເນື່ອງຈາກຄວາມຕ້ອງການໃນປະຈຸບັນຂອງວົງຈອນ.ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ຖ້າການອອກແບບໄດ້ຖືກອອກແບບສໍາລັບກະແສໄຟຟ້າສະຫຼັບຂອງ 1A ແລະ impedance ຂອງ PDS ແມ່ນ 10mΩ, ແຮງດັນໄຟຟ້າສູງສຸດແມ່ນ 10mV.

ຫນ້າທໍາອິດ, ໂຄງສ້າງ stack PCB ຄວນຖືກອອກແບບມາເພື່ອສະຫນັບສະຫນູນຊັ້ນຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງ capacitance.ຕົວຢ່າງ, stack ຫົກຊັ້ນອາດຈະປະກອບດ້ວຍຊັ້ນສັນຍານເທິງ, ຊັ້ນສັນຍານທໍາອິດ, ຊັ້ນພະລັງງານທໍາອິດ, ຊັ້ນພະລັງງານທີສອງ, ຊັ້ນສັນຍານຊັ້ນທີສອງ, ແລະຊັ້ນສັນຍານລຸ່ມ.ຊັ້ນພື້ນດິນທໍາອິດແລະຊັ້ນການສະຫນອງພະລັງງານທໍາອິດແມ່ນໃຫ້ຢູ່ໃກ້ຊິດກັບກັນແລະກັນໃນໂຄງສ້າງ stacked, ແລະສອງຊັ້ນນີ້ແມ່ນຫ່າງກັນ 2 ຫາ 3 mils ເພື່ອສ້າງຄວາມຈຸຂອງຊັ້ນພາຍໃນ.ປະໂຫຍດທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່ຂອງຕົວເກັບປະຈຸນີ້ແມ່ນວ່າມັນບໍ່ເສຍຄ່າແລະພຽງແຕ່ຕ້ອງການທີ່ຈະລະບຸໄວ້ໃນບັນທຶກການຜະລິດ PCB.ຖ້າຊັ້ນການສະຫນອງພະລັງງານຕ້ອງຖືກແບ່ງອອກແລະມີສາຍໄຟ VDD ຫຼາຍຢູ່ໃນຊັ້ນດຽວກັນ, ຄວນໃຊ້ຊັ້ນການສະຫນອງພະລັງງານທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດ.ຢ່າປ່ອຍໃຫ້ຮູຫວ່າງເປົ່າ, ແຕ່ຍັງເອົາໃຈໃສ່ກັບວົງຈອນທີ່ລະອຽດອ່ອນ.ນີ້ຈະເພີ່ມຄວາມຈຸສູງສຸດຂອງຊັ້ນ VDD ນັ້ນ.ຖ້າການອອກແບບອະນຸຍາດໃຫ້ມີຊັ້ນເພີ່ມເຕີມ, ສອງຊັ້ນດິນເພີ່ມເຕີມຄວນຈະຖືກວາງໄວ້ລະຫວ່າງຊັ້ນການສະຫນອງພະລັງງານທໍາອິດແລະທີສອງ.ໃນກໍລະນີຂອງໄລຍະຫ່າງຫຼັກດຽວກັນຂອງ 2 ຫາ 3 mils, ຄວາມອາດສາມາດປະກົດຕົວຂອງໂຄງສ້າງ laminated ຈະຖືກເພີ່ມຂຶ້ນສອງເທົ່າໃນເວລານີ້.

ສໍາລັບການ lamination PCB ທີ່ເຫມາະສົມ, decoupling capacitors ຄວນຖືກນໍາໃຊ້ຢູ່ໃນຈຸດເລີ່ມຕົ້ນຂອງຊັ້ນການສະຫນອງພະລັງງານແລະປະມານ DUT, ເຊິ່ງຈະຮັບປະກັນວ່າ impedance PDS ແມ່ນຕ່ໍາໃນໄລຍະຄວາມຖີ່ທັງຫມົດ.ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ຈໍາ​ນວນ​ຂອງ 0.001µF ກັບ 100µF capacitor ຈະ​ຊ່ວຍ​ໃຫ້​ກວມ​ເອົາ​ລະ​ດັບ​ນີ້​.ມັນບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີ capacitors ຢູ່ທົ່ວທຸກແຫ່ງ;docking capacitors ໂດຍກົງກັບ DUT ຈະທໍາລາຍກົດລະບຽບການຜະລິດທັງຫມົດ.ຖ້າຕ້ອງການມາດຕະການທີ່ຮ້າຍແຮງດັ່ງກ່າວ, ວົງຈອນມີບັນຫາອື່ນໆ.

ຄວາມສໍາຄັນຂອງ Pads ທີ່ເປີດເຜີຍ (E-Pad)

ນີ້ແມ່ນລັກສະນະທີ່ງ່າຍຕໍ່ການເບິ່ງຂ້າມ, ແຕ່ມັນສໍາຄັນຕໍ່ການບັນລຸການປະຕິບັດທີ່ດີທີ່ສຸດແລະການລະບາຍຄວາມຮ້ອນຂອງການອອກແບບ PCB.

ແຜ່ນທີ່ເປີດເຜີຍ (Pin 0) ຫມາຍເຖິງແຜ່ນຮອງພາຍໃຕ້ IC ຄວາມໄວສູງທີ່ທັນສະໄຫມທີ່ສຸດ, ແລະມັນເປັນການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ສໍາຄັນໂດຍຜ່ານພື້ນຖານພາຍໃນທັງຫມົດຂອງຊິບແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັບຈຸດກາງພາຍໃຕ້ອຸປະກອນ.ການປະກົດຕົວຂອງແຜ່ນທີ່ເປີດເຜີຍອະນຸຍາດໃຫ້ຕົວແປງສັນຍານແລະເຄື່ອງຂະຫຍາຍສຽງຈໍານວນຫຼາຍເພື່ອລົບລ້າງຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບ pin ດິນ.ທີ່ສໍາຄັນແມ່ນການສ້າງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າທີ່ຫມັ້ນຄົງແລະເຊື່ອຖືໄດ້ແລະການເຊື່ອມຕໍ່ຄວາມຮ້ອນໃນເວລາທີ່ soldering pad ນີ້ກັບ PCB, ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນລະບົບອາດຈະໄດ້ຮັບຄວາມເສຍຫາຍຮ້າຍແຮງ.

ການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າແລະຄວາມຮ້ອນທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບແຜ່ນທີ່ເປີດເຜີຍສາມາດບັນລຸໄດ້ໂດຍການປະຕິບັດຕາມສາມຂັ້ນຕອນ.ທໍາອິດ, ຖ້າເປັນໄປໄດ້, ແຜ່ນທີ່ເປີດເຜີຍຄວນຖືກເຮັດຊ້ໍາກັນໃນແຕ່ລະຊັ້ນ PCB, ເຊິ່ງຈະສະຫນອງການເຊື່ອມຕໍ່ຄວາມຮ້ອນທີ່ຫນາກວ່າສໍາລັບຫນ້າດິນທັງຫມົດແລະດັ່ງນັ້ນການລະບາຍຄວາມຮ້ອນໄວ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນສໍາຄັນສໍາລັບອຸປະກອນພະລັງງານສູງ.ໃນດ້ານໄຟຟ້າ, ນີ້ຈະສະຫນອງການເຊື່ອມຕໍ່ equipotential ທີ່ດີສໍາລັບຊັ້ນດິນທັງຫມົດ.ເມື່ອເຮັດເລື້ມຄືນແຜ່ນທີ່ສໍາຜັດຢູ່ຊັ້ນລຸ່ມ, ມັນສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເປັນຈຸດດິນ decoupling ແລະສະຖານທີ່ເພື່ອ mount sinks ຄວາມຮ້ອນ.

ຕໍ່ໄປ, ແຍກແຜ່ນທີ່ເປີດເຜີຍອອກເປັນຫຼາຍພາກສ່ວນທີ່ຄືກັນ.ຮູບຮ່າງ checkerboard ແມ່ນດີທີ່ສຸດແລະສາມາດບັນລຸໄດ້ໂດຍຕາຂ່າຍໄຟຟ້າຂ້າມຫນ້າຈໍຫຼືຫນ້າກາກ solder.ໃນລະຫວ່າງການປະກອບ reflow, ມັນເປັນໄປບໍ່ໄດ້ທີ່ຈະກໍານົດວິທີການທີ່ solder paste ໄຫຼເພື່ອສ້າງການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງອຸປະກອນແລະ PCB ໄດ້, ສະນັ້ນການເຊື່ອມຕໍ່ອາດຈະມີຢູ່ແຕ່ກະຈາຍບໍ່ສະເຫມີກັນ, ຫຼືຮ້າຍແຮງກວ່າເກົ່າ, ການເຊື່ອມຕໍ່ມີຂະຫນາດນ້ອຍແລະຕັ້ງຢູ່ແຈ.ການແບ່ງແຜ່ນທີ່ເປີດເຜີຍອອກເປັນສ່ວນນ້ອຍໆຊ່ວຍໃຫ້ແຕ່ລະພື້ນທີ່ມີຈຸດເຊື່ອມຕໍ່, ດັ່ງນັ້ນການຮັບປະກັນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື, ເຖິງແມ່ນວ່າການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງອຸປະກອນແລະ PCB.

ສຸດທ້າຍ, ມັນຄວນຈະຮັບປະກັນວ່າແຕ່ລະພາກສ່ວນມີການເຊື່ອມຕໍ່ເກີນຂຸມກັບຫນ້າດິນ.ພື້ນທີ່ປົກກະຕິແລ້ວມີຂະຫນາດໃຫຍ່ພຽງພໍທີ່ຈະຖືຜ່ານຫຼາຍຊ່ອງທາງ.ກ່ອນທີ່ຈະປະກອບ, ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າຈະຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ແຕ່ລະຊ່ອງດ້ວຍ solder paste ຫຼື epoxy.ຂັ້ນຕອນນີ້ແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນເພື່ອຮັບປະກັນວ່າແຜ່ນ solder ທີ່ຖືກເປີດເຜີຍບໍ່ໄດ້ໄຫຼກັບຄືນສູ່ຮູຜ່ານທາງ, ເຊິ່ງຈະເປັນການຫຼຸດຜ່ອນໂອກາດຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ເຫມາະສົມ.

ບັນຫາຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ຂ້າມລະຫວ່າງຊັ້ນໃນ PCB

ໃນການອອກແບບ PCB, ສາຍໄຟຮູບແບບຂອງຕົວແປງສັນຍານຄວາມໄວສູງບາງຢ່າງແນ່ນອນຈະມີຊັ້ນວົງຈອນຫນຶ່ງຂ້າມຄູ່ກັບອີກອັນຫນຶ່ງ.ໃນບາງກໍລະນີ, ຊັ້ນອະນາລັອກທີ່ລະອຽດອ່ອນ (ພະລັງງານ, ດິນ, ຫຼືສັນຍານ) ອາດຈະຢູ່ຂ້າງເທິງຊັ້ນດິຈິຕອນທີ່ມີສຽງສູງໂດຍກົງ.ຜູ້ອອກແບບສ່ວນໃຫຍ່ຄິດວ່ານີ້ບໍ່ກ່ຽວຂ້ອງເພາະວ່າຊັ້ນເຫຼົ່ານີ້ຕັ້ງຢູ່ໃນຊັ້ນຕ່າງໆ.ນີ້ແມ່ນກໍລະນີບໍ?ຂໍໃຫ້ເບິ່ງການທົດສອບແບບງ່າຍໆ.

ເລືອກຊັ້ນໜຶ່ງທີ່ຢູ່ຕິດກັນ ແລະ ສັກສັນຍານໃນລະດັບນັ້ນ, ຈາກນັ້ນ, ເຊື່ອມຕໍ່ຊັ້ນຄູ່ກັນຂ້າມກັບເຄື່ອງວິເຄາະສະເປກທຣັມ.ດັ່ງທີ່ເຈົ້າສາມາດເຫັນໄດ້, ມີສັນຍານຫຼາຍຢ່າງທີ່ປະສົມປະສານກັບຊັ້ນທີ່ຢູ່ໃກ້ຄຽງ.ເຖິງແມ່ນວ່າມີໄລຍະຫ່າງຂອງ 40 mils, ມີຄວາມຮູ້ສຶກທີ່ຊັ້ນທີ່ຢູ່ຕິດກັນຍັງປະກອບເປັນ capacitance, ດັ່ງນັ້ນໃນບາງຄວາມຖີ່ສັນຍານຈະຍັງສົມທົບຈາກຊັ້ນຫນຶ່ງໄປຫາອີກ.

ສົມມຸດວ່າສ່ວນດິຈິຕອນທີ່ມີສຽງສູງໃນຊັ້ນຫນຶ່ງມີສັນຍານ 1V ຈາກສະວິດຄວາມໄວສູງ, ຊັ້ນທີ່ບໍ່ໄດ້ຂັບເຄື່ອນຈະເຫັນສັນຍານ 1mV ບວກໃສ່ຈາກຊັ້ນຂັບເຄື່ອນໃນເວລາທີ່ຄວາມໂດດດ່ຽວລະຫວ່າງຊັ້ນແມ່ນ 60dB.ສໍາລັບຕົວແປງອະນາລັອກເປັນດິຈິຕອນ 12-bit (ADC) ທີ່ມີ swing ເຕັມຂະຫນາດ 2Vp-p, ນີ້ຫມາຍຄວາມວ່າ 2LSB (ນ້ອຍທີ່ສໍາຄັນ) ຂອງການສົມທົບ.ສໍາລັບລະບົບທີ່ໃຫ້, ນີ້ອາດຈະບໍ່ເປັນບັນຫາ, ແຕ່ຄວນສັງເກດວ່າເມື່ອຄວາມລະອຽດເພີ່ມຂຶ້ນຈາກ 12 ຫາ 14 bits, ຄວາມອ່ອນໄຫວເພີ່ມຂຶ້ນໂດຍປັດໃຈສີ່ແລະດັ່ງນັ້ນຄວາມຜິດພາດເພີ່ມຂຶ້ນເປັນ 8LSB.

ການບໍ່ສົນໃຈການເຊື່ອມຕົວແບບຂ້າມຍົນ/ຂ້າມຊັ້ນອາດຈະບໍ່ເຮັດໃຫ້ການອອກແບບລະບົບລົ້ມເຫລວ, ຫຼືເຮັດໃຫ້ການອອກແບບອ່ອນເພຍ, ແຕ່ຕ້ອງລະວັງ, ເພາະວ່າມັນອາດຈະມີການເຊື່ອມຕົວກັນລະຫວ່າງສອງຊັ້ນຫຼາຍກວ່າທີ່ຄາດໄວ້.

ອັນນີ້ຄວນສັງເກດເມື່ອພົບສິ່ງລົບກວນທີ່ຕິດຢູ່ພາຍໃນຂອບເຂດເປົ້າໝາຍ.ບາງຄັ້ງການວາງສາຍສາຍສາມາດນໍາໄປສູ່ສັນຍານທີ່ບໍ່ໄດ້ຕັ້ງໃຈຫຼືການເຊື່ອມຕົວຂອງຊັ້ນຂ້າມໄປຫາຊັ້ນຕ່າງໆ.ຈົ່ງຈື່ໄວ້ວ່າອັນນີ້ໃນເວລາທີ່ດີບັ໊ກລະບົບທີ່ລະອຽດອ່ອນ: ບັນຫາອາດຈະຢູ່ໃນຊັ້ນລຸ່ມນີ້.

ບົດຄວາມແມ່ນເອົາມາຈາກເຄືອຂ່າຍ, ຖ້າມີການລະເມີດໃດໆ, ກະລຸນາຕິດຕໍ່ເພື່ອລຶບ, ຂອບໃຈ!