ຂະບວນການທີ່ສໍາຄັນຂອງເຕົາອົບ Reflow ແມ່ນຫຍັງ?

SMT ເລືອກແລະວາງເຄື່ອງຫມາຍເຖິງຕົວຫຍໍ້ຂອງຂະບວນການເຕັກໂນໂລຢີຫຼາຍໆຢ່າງບົນພື້ນຖານຂອງ PCB.PCB ຫມາຍຄວາມວ່າກະດານວົງຈອນພິມ.

ເທກໂນໂລຍີ Mounted Surface ແມ່ນເຕັກໂນໂລຢີແລະຂະບວນການທີ່ນິຍົມທີ່ສຸດໃນອຸດສາຫະກໍາການປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກໃນປະຈຸບັນ.Printed Circuit Board ແມ່ນເທັກໂນໂລຍີການປະກອບວົງຈອນທີ່ອົງປະກອບປະກອບດ້ານທີ່ບໍ່ມີ pins ຫຼື leads ສັ້ນຖືກຕິດຕັ້ງໃສ່ຫນ້າຂອງແຜ່ນພິມວົງຈອນຫຼື substrates ອື່ນໆແລະ soldered ຮ່ວມກັນໂດຍວິທີການເຊື່ອມ reflow, ການເຊື່ອມ dip, ແລະອື່ນໆ.

ໂດຍທົ່ວໄປ, ຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ພວກເຮົາໃຊ້ແມ່ນເຮັດຈາກ PCB ບວກກັບຄວາມຫລາກຫລາຍຂອງ capacitors, resistors ແລະອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກອື່ນໆຕາມການອອກແບບແຜນວາດວົງຈອນ, ດັ່ງນັ້ນທຸກປະເພດຂອງເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າຕ້ອງການຄວາມຫລາກຫລາຍຂອງເຕັກໂນໂລຊີການປະມວນຜົນ SMT ທີ່ແຕກຕ່າງກັນເພື່ອປະມວນຜົນ.

ອົງປະກອບຂະບວນການພື້ນຖານ SMT: ການພິມ solder paste -> SMT mounting ->ເຕົາອົບ reflow->AOIອຸປະກອນການກວດກາ optical -> ບໍາລຸງຮັກສາ -> ກະດານ.

ເນື່ອງຈາກຂະບວນການເຕັກໂນໂລຢີຂອງການປຸງແຕ່ງ SMT ທີ່ສັບສົນ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງມີໂຮງງານປຸງແຕ່ງ SMT ຫຼາຍ, ສໍາລັບຄຸນນະພາບ SMT ໄດ້ຖືກປັບປຸງ, ແລະຂະບວນການ SMT, ທຸກໆການເຊື່ອມໂຍງແມ່ນສໍາຄັນ, ບໍ່ສາມາດມີຂໍ້ຜິດພາດໃດໆ, ໃນມື້ນີ້ຂະຫນາດນ້ອຍເຮັດໃຫ້ທຸກຄົນຮ່ວມກັນຮຽນຮູ້ SMT reflow. ເຄື່ອງເຊື່ອມໄດ້ຖືກນໍາສະເຫນີແລະເຕັກໂນໂລຢີທີ່ສໍາຄັນໃນການປຸງແຕ່ງ.

ອຸປະກອນ soldering Reflow ແມ່ນອຸປະກອນທີ່ສໍາຄັນໃນຂະບວນການປະກອບ SMT.ຄຸນນະພາບຂອງ PCBA solder ຮ່ວມແມ່ນຂຶ້ນກັບການປະຕິບັດຂອງອຸປະກອນ soldering reflow ແລະການຕັ້ງຄ່າຂອງເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມ.

ເທກໂນໂລຍີການເຊື່ອມໂລຫະ reflow ໄດ້ປະສົບກັບການພັດທະນາການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນ radiation ແຜ່ນ, ການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນທໍ່ infrared quartz, ການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂອງອາກາດຮ້ອນ infrared, ການບັງຄັບໃຫ້ຄວາມຮ້ອນອາກາດຮ້ອນ, ການບັງຄັບໃຫ້ຄວາມຮ້ອນອາກາດຮ້ອນແລະການປົກປ້ອງໄນໂຕຣເຈນແລະຮູບແບບອື່ນໆ.
ຄວາມຕ້ອງການທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນສໍາລັບຂະບວນການເຮັດຄວາມເຢັນຂອງ reflow soldering ຍັງໄດ້ສົ່ງເສີມການພັດທະນາເຂດຄວາມເຢັນສໍາລັບອຸປະກອນ soldering reflow, ຕັ້ງແຕ່ຄວາມເຢັນທໍາມະຊາດແລະຄວາມເຢັນຂອງອາກາດໃນອຸນຫະພູມຫ້ອງເຖິງລະບົບເຮັດຄວາມເຢັນນ້ໍາທີ່ຖືກອອກແບບມາສໍາລັບການ soldering ທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາ.

ອຸປະກອນ soldering reflow ເນື່ອງຈາກຂະບວນການຜະລິດຂອງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມ, ຄວາມສອດຄ່ອງຂອງອຸນຫະພູມໃນເຂດອຸນຫະພູມ, ຄວາມໄວການໂອນແລະຄວາມຕ້ອງການອື່ນໆ.ແລະພັດທະນາຈາກສາມເຂດອຸນຫະພູມຫ້າເຂດອຸນຫະພູມ, ເຂດອຸນຫະພູມຫົກ, ເຂດອຸນຫະພູມເຈັດ, ເຂດອຸນຫະພູມແປດ, ເຂດອຸນຫະພູມສິບແລະລະບົບການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ແຕກຕ່າງກັນອື່ນໆ.

ຕົວກໍານົດການທີ່ສໍາຄັນຂອງອຸປະກອນ soldering reflow
1. ຈໍານວນ, ຄວາມຍາວແລະຄວາມກວ້າງຂອງເຂດອຸນຫະພູມ;
2. Symmetry ຂອງເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນເທິງແລະຕ່ໍາ;
3. ຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງການແຜ່ກະຈາຍຂອງອຸນຫະພູມໃນເຂດອຸນຫະພູມ;
4. ເອກະລາດຂອງການຄວບຄຸມຄວາມໄວລະບົບສາຍສົ່ງລະດັບອຸນຫະພູມ;
5, ຫນ້າທີ່ການເຊື່ອມໂລຫະປ້ອງກັນອາຍແກັສ inert;
6. Gradient ການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມເຂດຄວາມເຢັນຫຼຸດລົງ;
7. ອຸນຫະພູມສູງສຸດຂອງເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນການເຊື່ອມ reflow;
8. ການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງ reflow soldering heater;