Multilayer PCB ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນປະກອບດ້ວຍແຜ່ນທອງແດງ, ແຜ່ນເຄິ່ງປິ່ນປົວ, ກະດານຫຼັກ.ມີສອງປະເພດຂອງໂຄງປະກອບການ press-fit, ຄື foil ທອງແດງແລະ core board press-fit ໂຄງປະກອບການແລະ core board ແລະ core board press-fit ໂຄງປະກອບການ.foil ທອງແດງທີ່ຕ້ອງການແລະໂຄງສ້າງ lamination ຫຼັກ, ແຜ່ນພິເສດ (ເຊັ່ນ: Rogess44350, ແລະອື່ນໆ) ກະດານ multilayer ແລະຄະນະກໍາມະກົດປະສົມສາມາດນໍາໃຊ້ໂຄງສ້າງ lamination ຫຼັກ.ໃຫ້ສັງເກດວ່າໂຄງສ້າງທີ່ຖືກກົດດັນ (PCB ການກໍ່ສ້າງ) ແລະແຜນວາດເຈາະຂອງລໍາດັບກະດານ stacked (Stack-up- layers) ແມ່ນສອງແນວຄວາມຄິດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.ອະດີດຫມາຍເຖິງ PCB ກົດດັນຮ່ວມກັນໃນເວລາທີ່ໂຄງສ້າງ stacked, ຍັງເອີ້ນວ່າໂຄງສ້າງ stacked, ສຸດທ້າຍຫມາຍເຖິງຄໍາສັ່ງ stacking ການອອກແບບ PCB, ຊຶ່ງເອີ້ນກັນວ່າຄໍາສັ່ງ stacking.
1. ກົດດັນຮ່ວມກັນຄວາມຕ້ອງການການອອກແບບໂຄງສ້າງ
ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນປະກົດການ warpage PCB, PCB ກົດດັນຮ່ວມກັນໂຄງສ້າງຄວນຈະຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການ symmetry, ນັ້ນແມ່ນ, ຄວາມຫນາຂອງ foil ທອງແດງ, ປະເພດຊັ້ນສື່ມວນຊົນແລະຄວາມຫນາ, ປະເພດຂອງການແຜ່ກະຈາຍຮູບພາບ (ຊັ້ນເສັ້ນ, ຊັ້ນຍົນ), ກົດດັນຮ່ວມກັນ symmetrical ພີ່ນ້ອງ. ກັບສູນກາງແນວຕັ້ງຂອງ PCB.
2. ຄວາມຫນາທອງແດງ Conductor
(1) ຄວາມຫນາຂອງທອງແດງ conductor ສັງເກດເຫັນຢູ່ໃນຮູບແຕ້ມສໍາລັບຄວາມຫນາທອງແດງສໍາເລັດຮູບ, ນັ້ນແມ່ນ, ຄວາມຫນາຂອງທອງແດງນອກສໍາລັບຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນທອງແດງລຸ່ມບວກກັບຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນແຜ່ນ, ຄວາມຫນາຂອງທອງແດງພາຍໃນສໍາລັບຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນໃນ. foil ທອງແດງລຸ່ມ.ຄວາມຫນາຂອງທອງແດງດ້ານນອກຢູ່ໃນຮູບແຕ້ມໄດ້ຖືກຫມາຍເປັນ "ຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນທອງແດງ + ແຜ່ນ, ແລະຄວາມຫນາຂອງທອງແດງພາຍໃນແມ່ນຫມາຍເປັນ "ຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນທອງແດງ".
(2) 2OZ ແລະຂ້າງເທິງການພິຈາລະນາຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທອງແດງຫນາ.
ຕ້ອງໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ symmetrically ຕະຫຼອດໂຄງສ້າງ laminated.
ເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການວາງຢູ່ໃນຊັ້ນ L2 ແລະ Ln-2, ນັ້ນແມ່ນ, ດ້ານເທິງ, ດ້ານລຸ່ມຂອງຊັ້ນນອກທີສອງ, ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການບໍ່ສະເຫມີກັນຂອງພື້ນຜິວ PCB, wrinkling.
3. ຄວາມຕ້ອງການໂຄງສ້າງທີ່ຖືກກົດດັນ
ຂະບວນການກົດດັນແມ່ນຂະບວນການສໍາຄັນຂອງການຜະລິດ PCB, ເວລາຫຼາຍຂຸມກົດດັນແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດແຜ່ນຈະຮ້າຍແຮງກວ່າເກົ່າ, ການຜິດປົກກະຕິຂອງ PCB ທີ່ຮ້າຍແຮງກວ່າເກົ່າ, ໂດຍສະເພາະໃນເວລາທີ່ກົດດັນບໍ່ສົມດຸນກັນ.ຄວາມຕ້ອງການ lamination ສໍາລັບ lamination, ເຊັ່ນ: ຄວາມຫນາຂອງທອງແດງແລະຄວາມຫນາສື່ມວນຊົນຕ້ອງກົງກັນ.
ເວລາປະກາດ: 18-11-2022