ຈຸດພິເສດທີ່ຄວນສັງເກດໃນການຜະລິດ SMT ມີຫຍັງແດ່?

SMT ແມ່ນຫນຶ່ງໃນອົງປະກອບພື້ນຖານຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ເອີ້ນວ່າເຕັກນິກການປະກອບພາຍນອກ, ແບ່ງອອກເປັນບໍ່ມີ pin ຫຼືນໍາສັ້ນ, ແມ່ນໂດຍຜ່ານຂະບວນການຂອງ reflow soldering ຫຼື dip soldering ກັບການເຊື່ອມໂລຫະຂອງເຕັກນິກການປະກອບວົງຈອນ, ປະຈຸບັນຍັງເປັນທີ່ນິຍົມຫຼາຍທີ່ສຸດໃນ. ເຕັກນິກການປະກອບອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກ.ໂດຍຜ່ານຂະບວນການຂອງເຕັກໂນໂລຊີ SMT ເພື່ອ mount ອົງປະກອບຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າແລະສີມ້ານຫຼາຍ, ດັ່ງນັ້ນຄະນະວົງຈອນເພື່ອເຮັດສໍາເລັດ perimeter ສູງ, ຄວາມຕ້ອງການ miniaturization, ເຊິ່ງຍັງຢູ່ໃນຄວາມສາມາດປະມວນຜົນ SMT ຮ້ອງຂໍໃຫ້ສູງຂຶ້ນ.

I. ການປຸງແຕ່ງ SMT solder paste ມີຄວາມຈໍາເປັນທີ່ຈະເອົາໃຈໃສ່

1. ອຸນຫະພູມຄົງທີ່: ການລິເລີ່ມໃນຕູ້ເຢັນເກັບຮັກສາອຸນຫະພູມ 5 ℃ -10 ℃, ກະລຸນາຢ່າໄປຂ້າງລຸ່ມ 0 ℃.

2. ອອກຈາກການເກັບຮັກສາ: ຕ້ອງປະຕິບັດຕາມຄໍາແນະນໍາຂອງການຜະລິດທໍາອິດອອກຄັ້ງທໍາອິດ, ບໍ່ໄດ້ປະກອບເປັນ solder paste ໃນ freezer ທີ່ໃຊ້ເວລາເກັບຮັກສາແມ່ນຍາວເກີນໄປ.

3. ການແຊ່ແຂງ: ແຊ່ແຜ່ນຢາງແບບທຳມະຊາດໄວ້ຢ່າງໜ້ອຍ 4 ຊົ່ວໂມງຫຼັງຈາກເອົາອອກຈາກຕູ້ແຊ່ແຂງ, ຢ່າປິດຝາປິດໃນເວລາແຊ່ແຂງ.

4. ສະຖານະການ: ອຸນຫະພູມໃນກອງປະຊຸມແມ່ນ 25 ± 2℃ ແລະຄວາມຊຸ່ມຊື່ນພີ່ນ້ອງແມ່ນ 45% -65% RH.

5. ນຳໃຊ້ຢາງ solder ເກົ່າ: ຫຼັງຈາກເປີດຝາປິດຂອງແຜ່ນ solder ໄດ້ລິເລີ່ມພາຍໃນ 12 ຊົ່ວໂມງເພື່ອໃຊ້ໃຫ້ໝົດ, ຖ້າຕ້ອງການເກັບຮັກສາ, ກະລຸນາໃຊ້ຂວດເປົ່າທີ່ສະອາດຕື່ມໃສ່, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນປະທັບຕາຄືນໃນຕູ້ແຊ່ແຂງເພື່ອເກັບຮັກສາໄວ້.

6. ກ່ຽວກັບປະລິມານການວາງເທິງ stencil: ຄັ້ງທໍາອິດກ່ຽວກັບປະລິມານຂອງ solder ວາງເທິງ stencil, ໃນຄໍາສັ່ງທີ່ຈະພິມພືດຫມູນວຽນບໍ່ຂ້າມຄວາມສູງ scraper ຂອງ 1/2 ເປັນດີ, ເຮັດການກວດກາຢ່າງພາກພຽນ, ດຸຫມັ່ນເພີ່ມຂອງ. ເວລາທີ່ຈະເພີ່ມຈໍານວນຫນ້ອຍ.

II.SMT chip ການ​ປຸງ​ແຕ່ງ​ວຽກ​ງານ​ທີ່​ຈໍາ​ເປັນ​ທີ່​ຈະ​ຈ່າຍ​ເອົາ​ໃຈ​ໃສ່​

1. scraper: ວັດສະດຸຂູດແມ່ນດີທີ່ສຸດທີ່ຈະຮັບຮອງເອົາເຄື່ອງຂູດເຫຼັກ, ທີ່ເອື້ອອໍານວຍໃຫ້ແກ່ການພິມໃນ PAD solder paste molding ແລະ stripping ຮູບເງົາ.

ມຸມຂູດ: ການພິມຄູ່ມືສໍາລັບ 45-60 ອົງສາ;ການພິມກົນຈັກສໍາລັບ 60 ອົງສາ.

ຄວາມໄວການພິມ: ຄູ່ມື 30-45mm / min;ກົນຈັກ 40mm-80mm / min.

ເງື່ອນໄຂການພິມ: ອຸນຫະພູມຢູ່ທີ່ 23 ± 3 ℃, ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນພີ່ນ້ອງ 45% - 65% RH.

2. Stencil: ການເປີດ stencil ແມ່ນອີງໃສ່ຄວາມຫນາຂອງ stencil ແລະຮູບຮ່າງແລະອັດຕາສ່ວນຂອງການເປີດຕາມການຮ້ອງຂໍຂອງຜະລິດຕະພັນ.

3. QFP/CHIP: ໄລຍະຫ່າງກາງແມ່ນຫນ້ອຍກວ່າ 0.5mm ແລະ 0402 CHIP ຕ້ອງໄດ້ຮັບການເປີດດ້ວຍເລເຊີ.

ການທົດສອບ stencil: ເພື່ອຢຸດການທົດສອບຄວາມເຄັ່ງຕຶງຂອງ stencil ອາທິດລະຄັ້ງ, ຄ່າຄວາມກົດດັນແມ່ນຮ້ອງຂໍໃຫ້ສູງກວ່າ 35N / cm.

ການເຮັດຄວາມສະອາດ stencil: ເມື່ອພິມ 5-10 PCBs ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ເຊັດ stencil ຫນຶ່ງຄັ້ງດ້ວຍເຈ້ຍເຊັດທີ່ບໍ່ມີຂີ້ຝຸ່ນ.ບໍ່ຄວນໃຊ້ rags.

4. ຕົວແທນທໍາຄວາມສະອາດ: IPA

Solvent: ວິທີທີ່ດີທີ່ສຸດໃນການເຮັດຄວາມສະອາດ stencil ແມ່ນໃຊ້ IPA ແລະສານລະລາຍເຫຼົ້າ, ຢ່າໃຊ້ສານລະລາຍທີ່ມີ chlorine, ເພາະວ່າມັນຈະທໍາລາຍອົງປະກອບຂອງແຜ່ນ solder ແລະຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບ.