ການຜະລິດ PCBA ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີອຸປະກອນພື້ນຖານເຊັ່ນ:ເຄື່ອງພິມ SMT soldering paste, ເຄື່ອງ SMT, reflowເຕົາອົບ, AOIເຄື່ອງ, ເຄື່ອງຕັດ pin ອົງປະກອບ, soldering ຄື້ນ, furnace ກົ່ວ, ເຄື່ອງຊັກຜ້າ, ເຄື່ອງທົດສອບ ICT, FCT ທົດສອບ fixture, rack ທົດສອບຜູ້ສູງອາຍຸ, ແລະອື່ນໆ ໂຮງງານປຸງແຕ່ງ PCBA ຂະຫນາດທີ່ແຕກຕ່າງກັນແມ່ນມີອຸປະກອນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
1.ເຄື່ອງພິມ SMT
ເຄື່ອງພິມ solder paste ທີ່ທັນສະໄຫມໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນປະກອບດ້ວຍການຕິດຕັ້ງແຜ່ນ, solder paste ເພີ່ມ, embossing, ລະບົບສາຍສົ່ງກະດານວົງຈອນແລະອື່ນໆ.ຫຼັກການເຮັດວຽກຂອງມັນແມ່ນ: ທໍາອິດ, ແຜ່ນວົງຈອນພິມໄດ້ຖືກສ້ອມແຊມຢູ່ໃນຕາຕະລາງການຈັດຕໍາແຫນ່ງການພິມ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນ scrapers ຊ້າຍແລະຂວາຂອງເຄື່ອງພິມໄດ້ໂອນແຜ່ນ solder ຫຼືກາວສີແດງໃສ່ແຜ່ນ solder ທີ່ສອດຄ້ອງກັນໂດຍຜ່ານຕາຫນ່າງເຫຼັກ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນໄດ້. PCB ທີ່ມີການພິມເອກະພາບແມ່ນການປ້ອນຂໍ້ມູນໃສ່ເຄື່ອງ SMT ຜ່ານຕາຕະລາງການສົ່ງຕໍ່ສໍາລັບ SMT ອັດຕະໂນມັດ.
2.ເຄື່ອງວາງ
SMT: ຍັງເອີ້ນວ່າ "Surface Mount System", ໃນສາຍການຜະລິດ, ມັນຖືກຕັ້ງຄ່າຫຼັງຈາກເຄື່ອງພິມ solder paste, ເປັນອຸປະກອນໂດຍການຍ້າຍຫົວ SMT ເພື່ອວາງອົງປະກອບ SMT ຢ່າງຖືກຕ້ອງຢູ່ໃນແຜ່ນ solder PCB.ມັນແບ່ງອອກເປັນຄູ່ມືແລະອັດຕະໂນມັດ.
3.Reflow ການເຊື່ອມ
reflow ປະກອບດ້ວຍວົງຈອນຄວາມຮ້ອນທີ່ໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂອງອາກາດຫຼືໄນໂຕຣເຈນໃຫ້ອຸນຫະພູມສູງພຽງພໍທີ່ຈະລະເບີດໃສ່ແຜ່ນວົງຈອນທີ່ຕິດຢູ່ກັບອົງປະກອບໄດ້, ອະນຸຍາດໃຫ້ solder ທັງສອງດ້ານ melter ແລະຜູກມັດກັບເມນບອດ.ຂໍ້ດີຂອງຂະບວນການນີ້ແມ່ນວ່າອຸນຫະພູມສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ງ່າຍ, ການຜຸພັງແມ່ນຫຼີກເວັ້ນໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມ, ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດແມ່ນຄວບຄຸມໄດ້ງ່າຍກວ່າ.
4.ເຄື່ອງກວດຈັບ AOI
ຊື່ເຕັມຂອງ AOI (Automatic Optic Inspection) ແມ່ນ Automatic optical Inspection, ເຊິ່ງເປັນອຸປະກອນທີ່ກວດພົບຂໍ້ບົກພ່ອງທົ່ວໄປທີ່ພົບໃນການຜະລິດການເຊື່ອມໂລຫະໂດຍອີງໃສ່ຫຼັກການ optical.AOI ເປັນເຕັກໂນໂລຊີການທົດສອບທີ່ພົ້ນເດັ່ນຂື້ນໃຫມ່, ແຕ່ການພັດທະນາແມ່ນໄວ, ຜູ້ຜະລິດຈໍານວນຫຼາຍໄດ້ເປີດຕົວອຸປະກອນການທົດສອບ AOI.ໃນລະຫວ່າງການກວດສອບອັດຕະໂນມັດ, ເຄື່ອງຈະສະແກນ PCB ອັດຕະໂນມັດໂດຍຜ່ານກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ເກັບກໍາຮູບພາບ, ປຽບທຽບຂໍ້ຕໍ່ solder ທີ່ທົດສອບກັບຕົວກໍານົດການທີ່ມີຄຸນສົມບັດໃນຖານຂໍ້ມູນ, ແລະກວດສອບການອອກຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງ PCB ຫຼັງຈາກການປຸງແຕ່ງຮູບພາບ, ແລະສະແດງ / ຫມາຍ. ຂໍ້ບົກພ່ອງໂດຍຜ່ານການສະແດງຫຼືເຄື່ອງຫມາຍອັດຕະໂນມັດສໍາລັບພະນັກງານສ້ອມແປງ.
5. ເຄື່ອງຕັດ Pin ສໍາລັບອົງປະກອບ
ໃຊ້ສໍາລັບການຕັດແລະການຜິດປົກກະຕິຂອງອົງປະກອບ pin.
6. Wave soldering
ການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍຄື້ນແມ່ນການໃຫ້ພື້ນຜິວເຊື່ອມຂອງແຜ່ນປລັກອິນຕິດຕໍ່ໂດຍກົງກັບກົ່ວຂອງແຫຼວທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງເພື່ອບັນລຸຈຸດປະສົງຂອງການເຊື່ອມໂລຫະ, ກົ່ວຂອງແຫຼວທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງເພື່ອຮັກສາພື້ນຜິວທີ່ມີທ່າອຽງ, ແລະດ້ວຍອຸປະກອນພິເສດເພື່ອເຮັດໃຫ້ກົ່ວແຫຼວເປັນຮູບແບບ. ປະກົດການຄື້ນທີ່ຄ້າຍຄືກັນ, ສະນັ້ນເອີ້ນວ່າ "wave soldering", ອຸປະກອນການຕົ້ນຕໍຂອງມັນແມ່ນແຖບ solder.
7. ເຕົາແກັດ
ໂດຍທົ່ວໄປ, furnace ກົ່ວຫມາຍເຖິງການນໍາໃຊ້ການເຊື່ອມເອເລັກໂຕຣນິກໃນເຄື່ອງມືການເຊື່ອມໂລຫະ.ສໍາລັບອົງປະກອບທີ່ແຍກກັນຂອງວົງຈອນການເຊື່ອມໂລຫະຄວາມສອດຄ່ອງ, ງ່າຍທີ່ຈະປະຕິບັດງານ, ໄວ, ປະສິດທິພາບສູງ, ເປັນຜູ້ຊ່ວຍທີ່ດີຂອງທ່ານໃນການຜະລິດແລະການປຸງແຕ່ງ.
8. ເຄື່ອງຊັກຜ້າ
ມັນຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເຮັດຄວາມສະອາດກະດານ PCBA ແລະເອົາສິ່ງເສດເຫຼືອຂອງກະດານອອກຫຼັງຈາກການເຊື່ອມໂລຫະ.
9. ເຄື່ອງທົດສອບ ICT
ການທົດສອບ ICT ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ເພື່ອທົດສອບວົງຈອນເປີດ, ວົງຈອນສັ້ນແລະການເຊື່ອມໂລຫະຂອງທຸກພາກສ່ວນຂອງ PCBA ໂດຍການຕິດຕໍ່ຈຸດທົດສອບຂອງຮູບແບບ PCB.
10. FCT test fixture
FCT ຫມາຍເຖິງວິທີການທົດສອບທີ່ສະຫນອງສະພາບແວດລ້ອມການດໍາເນີນງານແບບຈໍາລອງ (ຄວາມຕື່ນເຕັ້ນແລະການໂຫຼດ) ສໍາລັບ UUT: Unit Under Test, ເຮັດໃຫ້ມັນສາມາດເຮັດວຽກຢູ່ໃນລັດການອອກແບບຕ່າງໆ, ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ພາລາມິເຕີຂອງແຕ່ລະລັດເພື່ອກວດສອບການເຮັດວຽກຂອງ UUT.ເວົ້າງ່າຍໆ, ມັນຫມາຍຄວາມວ່າ UUT ໂຫຼດຄວາມຕື່ນເຕັ້ນທີ່ເຫມາະສົມແລະວັດແທກວ່າຜົນຕອບແທນຂອງຜົນໄດ້ຮັບຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການ.
11. ຢືນທົດສອບຜູ້ສູງອາຍຸ
rack ທົດສອບຜູ້ສູງອາຍຸສາມາດທົດສອບກະດານ PCBA ເປັນຊຸດ.ກະດານ PCBA ທີ່ມີບັນຫາສາມາດທົດສອບໄດ້ໂດຍການຈໍາລອງການດໍາເນີນງານຂອງຜູ້ໃຊ້ເປັນເວລາດົນນານ.
ເວລາປະກາດ: 28-12-2020