I. ກະດານ HDI ແມ່ນຫຍັງ?
ກະດານ HDI (High Density Interconnector), ນັ້ນແມ່ນ, ກະດານເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ, ແມ່ນການນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີການຝັງຂຸມ micro-blind, ກະດານວົງຈອນທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງເສັ້ນກະຈາຍຂ້ອນຂ້າງສູງ.ກະດານ HDI ມີສາຍພາຍໃນແລະສາຍນອກ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນການນໍາໃຊ້ການເຈາະ, ຮູໂລຫະແລະຂະບວນການອື່ນໆ, ດັ່ງນັ້ນແຕ່ລະຊັ້ນຂອງສາຍເຊື່ອມຕໍ່ພາຍໃນ.
II.ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງກະດານ HDI ແລະ PCB ທໍາມະດາ
ກະດານ HDI ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຜະລິດໂດຍໃຊ້ວິທີການສະສົມ, ຊັ້ນຫຼາຍ, ລະດັບເຕັກນິກຂອງກະດານສູງກວ່າ.ກະດານ HDI ທໍາມະດາແມ່ນພື້ນຖານ 1 ທີ່ໃຊ້ເວລາ laminated, HDI ຊັ້ນສູງການນໍາໃຊ້ 2 ຫຼືຫຼາຍກວ່າເວລາເຕັກໂນໂລຊີ lamination, ໃນຂະນະທີ່ການນໍາໃຊ້ຂອງ stacked ຂຸມ, plating ຂຸມຕື່ມ, laser punching ໂດຍກົງແລະເຕັກໂນໂລຊີ PCB ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານອື່ນໆ.ເມື່ອຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງ PCB ເພີ່ມຂຶ້ນນອກເຫນືອຈາກກະດານແປດຊັ້ນ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດດ້ວຍ HDI ຈະຕ່ໍາກວ່າຂະບວນການກົດທີ່ສະລັບສັບຊ້ອນແບບດັ້ງເດີມ.
ການປະຕິບັດໄຟຟ້າແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງສັນຍານຂອງກະດານ HDI ແມ່ນສູງກວ່າ PCBs ແບບດັ້ງເດີມ.ນອກຈາກນັ້ນ, ກະດານ HDI ມີການປັບປຸງທີ່ດີກວ່າສໍາລັບ RFI, EMI, ການໄຫຼ static, ການນໍາຄວາມຮ້ອນ, ແລະອື່ນໆ. ເທກໂນໂລຍີການເຊື່ອມໂຍງຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ (HDI) ສາມາດເຮັດໃຫ້ການອອກແບບຜະລິດຕະພັນສຸດທ້າຍ miniaturized, ໃນຂະນະທີ່ຕອບສະຫນອງມາດຕະຖານທີ່ສູງຂຶ້ນຂອງການປະຕິບັດແລະປະສິດທິພາບເອເລັກໂຕຣນິກ.
III.ວັດສະດຸກະດານ HDI
ວັດສະດຸ HDI PCB ວາງຄວາມຕ້ອງການໃຫມ່ບາງຢ່າງ, ລວມທັງຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງມິຕິທີ່ດີກວ່າ, ການເຄື່ອນທີ່ຕ້ານການສະຖິດແລະບໍ່ຕິດ.ວັດສະດຸປົກກະຕິສໍາລັບ HDI PCB ແມ່ນ RCC (ທອງແດງເຄືອບຢາງ).ມີສາມປະເພດຂອງ RCC, ຄືຮູບເງົາໂລຫະ polyimide, ຮູບເງົາ polyimide ບໍລິສຸດ, ແລະຮູບເງົາ polyimide cast.
ຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງ RCC ປະກອບມີ: ຄວາມຫນາຂະຫນາດນ້ອຍ, ນ້ໍາຫນັກເບົາ, ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະການຕິດໄຟ, ລັກສະນະຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ impedance ແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງມິຕິທີ່ດີເລີດ.ໃນຂະບວນການຂອງ HDI multilayer PCB, ແທນທີ່ຈະເປັນແຜ່ນຜູກມັດແບບດັ້ງເດີມແລະ foil ທອງແດງເປັນຊັ້ນກາງ insulating ແລະ conductive, RCC ສາມາດສະກັດກັ້ນໂດຍເຕັກນິກການສະກັດກັ້ນແບບດັ້ງເດີມດ້ວຍຊິບ.ວິທີການເຈາະທີ່ບໍ່ແມ່ນກົນຈັກເຊັ່ນ laser ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອປະກອບເປັນ micro-through-hole interconnections.
RCC ຂັບລົດການປະກົດຕົວແລະການພັດທະນາຜະລິດຕະພັນ PCB ຈາກ SMT (Surface Mount Technology) ກັບ CSP (ການຫຸ້ມຫໍ່ລະດັບຊິບ), ຈາກການເຈາະກົນຈັກໄປສູ່ການເຈາະເລເຊີ, ແລະສົ່ງເສີມການພັດທະນາແລະຄວາມກ້າວຫນ້າຂອງ microvia PCB, ທັງຫມົດກາຍເປັນວັດສະດຸ HDI PCB ຊັ້ນນໍາ. ສໍາລັບ RCC.
ໃນ PCB ຕົວຈິງໃນຂະບວນການຜະລິດ, ສໍາລັບທາງເລືອກຂອງ RCC, ປົກກະຕິແລ້ວມີ FR-4 ມາດຕະຖານ Tg 140C, FR-4 ສູງ Tg 170C ແລະ FR-4 ແລະ Rogers ປະສົມປະສານ laminate, ທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ຫຼາຍທີ່ສຸດໃນປັດຈຸບັນ.ດ້ວຍການພັດທະນາເທກໂນໂລຍີ HDI, ວັດສະດຸ HDI PCB ຕ້ອງຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການເພີ່ມເຕີມ, ດັ່ງນັ້ນແນວໂນ້ມຕົ້ນຕໍຂອງວັດສະດຸ HDI PCB ຄວນຈະເປັນ.
1. ການພັດທະນາແລະການນໍາໃຊ້ວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໂດຍບໍ່ມີການຕິດ
2. ຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນ dielectric ຂະຫນາດນ້ອຍແລະ deviation ຂະຫນາດນ້ອຍ
3 .ການພັດທະນາຂອງ LPIC
4. ຄົງທີ່ dielectric ຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າແລະຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ
5. ການສູນເສຍ dielectric ຂະຫນາດນ້ອຍແລະຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ
6. ຄວາມຫມັ້ນຄົງ solder ສູງ
7. ເຂົ້າກັນໄດ້ຢ່າງເຂັ້ມງວດກັບ CTE (ຕົວຄູນການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນ)
IV.ການນຳໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດກະດານ HDI
ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຂອງການຜະລິດ HDI PCB ແມ່ນການຜະລິດຈຸນລະພາກ, ໂດຍຜ່ານການໂລຫະແລະເສັ້ນລະອຽດ.
1. ການຜະລິດ Micro-through-hole
ການຜະລິດຈຸນລະພາກຜ່ານຂຸມແມ່ນບັນຫາຫຼັກຂອງການຜະລິດ HDI PCB.ມີສອງວິທີການເຈາະຕົ້ນຕໍ.
ກ.ສໍາລັບການເຈາະຮູທົ່ວໄປ, ການເຈາະກົນຈັກແມ່ນສະເຫມີໄປທາງເລືອກທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບການປະສິດທິພາບສູງແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ.ດ້ວຍການພັດທະນາຄວາມສາມາດໃນການເຄື່ອງຈັກກົນຈັກ, ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງມັນຢູ່ໃນຮູຈຸນລະພາກຍັງພັດທະນາ.
ຂ.ການເຈາະດ້ວຍເລເຊີມີສອງປະເພດຄື: ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນດ້ວຍຄວາມຮ້ອນ ແລະ ການລ້າງອອກທາງເຄມີ.ອະດີດຫມາຍເຖິງຂະບວນການຂອງການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນອຸປະກອນປະຕິບັດງານທີ່ຈະລະລາຍມັນແລະ evaporate ມັນໂດຍຜ່ານຮູທີ່ສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຫຼັງຈາກການດູດຊຶມພະລັງງານສູງຂອງເລເຊີ.ອັນສຸດທ້າຍຫມາຍເຖິງຜົນຂອງ photons ທີ່ມີພະລັງງານສູງໃນພາກພື້ນ UV ແລະຄວາມຍາວຂອງເລເຊີເກີນ 400 nm.
ມີສາມປະເພດຂອງລະບົບເລເຊີທີ່ໃຊ້ສໍາລັບແຜງທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະແຂງ, ຄື laser excimer, ເຈາະ laser UV, ແລະ CO 2 laser.ເທກໂນໂລຍີເລເຊີບໍ່ພຽງແຕ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການເຈາະ, ແຕ່ຍັງສໍາລັບການຕັດແລະກອບເປັນຈໍານວນ.ເຖິງແມ່ນວ່າຜູ້ຜະລິດບາງຄົນຜະລິດ HDI ໂດຍເລເຊີ, ແລະເຖິງແມ່ນວ່າອຸປະກອນການເຈາະດ້ວຍເລເຊີແມ່ນລາຄາແພງ, ແຕ່ພວກເຂົາສະເຫນີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ຂະບວນການທີ່ຫມັ້ນຄົງແລະເຕັກໂນໂລຢີທີ່ພິສູດແລ້ວ.ຄວາມໄດ້ປຽບຂອງເຕັກໂນໂລຊີ laser ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນວິທີການນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປທີ່ສຸດໃນການຜະລິດຕາບອດ / ຝັງໂດຍຜ່ານຮູ.ໃນມື້ນີ້, 99% ຂອງຮູ microvia HDI ແມ່ນໄດ້ຮັບໂດຍການເຈາະ laser.
2. ໂດຍຜ່ານການໂລຫະ
ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດໃນການເຮັດໂລຫະຜ່ານຮູແມ່ນຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການບັນລຸການແຜ່ນທີ່ເປັນເອກະພາບ.ສໍາລັບເທກໂນໂລຍີການຊຸບເລິກຂອງຮູຈຸນລະພາກ, ນອກເຫນືອໄປຈາກການນໍາໃຊ້ການແກ້ໄຂການແຜ່ກະຈາຍຂອງແຜ່ນທີ່ມີຄວາມສາມາດໃນການແຜ່ກະຈາຍສູງ, ການແກ້ໄຂແຜ່ນໃນອຸປະກອນການຊຸບຄວນໄດ້ຮັບການຍົກລະດັບໃນເວລາ, ເຊິ່ງສາມາດເຮັດໄດ້ໂດຍການກະຕຸ້ນກົນຈັກທີ່ເຂັ້ມແຂງຫຼື vibration, stirring ultrasonic, ແລະ. ສີດຕາມແນວນອນ.ນອກຈາກນັ້ນ, ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນຂອງຝາຜ່ານຂຸມຕ້ອງເພີ່ມຂຶ້ນກ່ອນທີ່ຈະໃສ່ແຜ່ນ.
ນອກເຫນືອໄປຈາກການປັບປຸງຂະບວນການ, ວິທີການໂລຫະຜ່ານຮູ HDI ໄດ້ເຫັນການປັບປຸງໃນເຕັກໂນໂລຢີທີ່ສໍາຄັນ: ເຕັກໂນໂລຢີການເພີ່ມແຜ່ນສານເຄມີ, ເຕັກໂນໂລຢີການເຄືອບໂດຍກົງ, ແລະອື່ນໆ.
3. ເສັ້ນລະອຽດ
ການປະຕິບັດຂອງສາຍລະອຽດປະກອບມີການໂອນຮູບພາບທໍາມະດາແລະການຖ່າຍຮູບເລເຊີໂດຍກົງ.ການຖ່າຍໂອນຮູບພາບແບບທໍາມະດາແມ່ນຂະບວນການດຽວກັນກັບການ etching ສານເຄມີທໍາມະດາເພື່ອເປັນສາຍ.
ສໍາລັບການຖ່າຍພາບໂດຍກົງດ້ວຍເລເຊີ, ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີຮູບເງົາຖ່າຍຮູບ, ແລະຮູບພາບໄດ້ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໂດຍກົງໃນຮູບເງົາ photosensitive ໂດຍເລເຊີ.ແສງຄື້ນ UV ຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການປະຕິບັດງານ, ເຮັດໃຫ້ການແກ້ໄຂການເກັບຮັກສາຂອງແຫຼວເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຄວາມລະອຽດສູງແລະການດໍາເນີນງານງ່າຍດາຍ.ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີຟິມຮູບຖ່າຍເພື່ອຫຼີກເວັ້ນຜົນກະທົບທີ່ບໍ່ຕ້ອງການເນື່ອງຈາກຄວາມບົກພ່ອງຂອງຮູບເງົາ, ອະນຸຍາດໃຫ້ເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍກົງກັບ CAD / CAM ແລະຫຼຸດຜ່ອນວົງຈອນການຜະລິດ, ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບການຜະລິດຈໍາກັດແລະຫຼາຍ.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., ກໍ່ຕັ້ງຂຶ້ນໃນປີ 2010, ເປັນຜູ້ຜະລິດມືອາຊີບຊ່ຽວຊານໃນ SMT ເຄື່ອງເລືອກເອົາແລະສະຖານທີ່,ເຕົາອົບ reflow, ເຄື່ອງພິມ stencil, ສາຍການຜະລິດ SMT ແລະອື່ນໆຜະລິດຕະພັນ SMT.ພວກເຮົາມີທີມງານ R & D ຂອງພວກເຮົາເອງແລະໂຮງງານຜະລິດຂອງຕົນເອງ, ໃຊ້ປະໂຍດຈາກປະສົບການ R & D ທີ່ອຸດົມສົມບູນຂອງພວກເຮົາ, ການຜະລິດທີ່ໄດ້ຮັບການຝຶກອົບຮົມດີ, ໄດ້ຮັບຊື່ສຽງຈາກລູກຄ້າທົ່ວໂລກ.
ໃນທົດສະວັດນີ້, ພວກເຮົາໄດ້ພັດທະນາຢ່າງເປັນອິດສະຫຼະ NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 ແລະຜະລິດຕະພັນ SMT ອື່ນໆ, ເຊິ່ງຂາຍດີທົ່ວໂລກ.
ພວກເຮົາເຊື່ອວ່າຄົນທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່ ແລະຄູ່ຮ່ວມງານເຮັດໃຫ້ NeoDen ເປັນບໍລິສັດທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່ ແລະວ່າຄໍາຫມັ້ນສັນຍາຂອງພວກເຮົາຕໍ່ກັບນະວັດຕະກໍາ, ຄວາມຫຼາກຫຼາຍແລະຄວາມຍືນຍົງ ຮັບປະກັນວ່າ SMT ອັດຕະໂນມັດແມ່ນສາມາດເຂົ້າເຖິງ hobbyist ຢູ່ທົ່ວທຸກແຫ່ງ.
ເວລາປະກາດ: 21-04-2022