ໃນອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກ, ການປຸງແຕ່ງ PCBA ສໍາລັບອຸປະກອນຊອບແວມີເຄື່ອງ soldering ຄື້ນແລະການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍມື.ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງສອງວິທີການເຊື່ອມໂລຫະນີ້, ຂໍ້ດີແລະຂໍ້ເສຍແມ່ນຫຍັງ?
I. ຄຸນະພາບ ແລະປະສິດທິພາບການເຊື່ອມໂລຫະຕໍ່າເກີນໄປ
1. ເນື່ອງຈາກຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງ ERSA, OK, HAKKO ແລະ crack ແລະເຫຼັກ soldering ໄຟຟ້າອັດສະລິຍະຄຸນນະພາບສູງ, ຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໄດ້ຖືກປັບປຸງ, ແຕ່ຍັງມີບາງປັດໄຈທີ່ຍາກທີ່ຈະຄວບຄຸມ.ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ປະລິມານ solder ແລະການເຊື່ອມໂລຫະ wetting ການຄວບຄຸມມຸມ, ຄວາມສອດຄ່ອງຂອງການເຊື່ອມໂລຫະ, ຄວາມຕ້ອງການຂອງອັດຕາກົ່ວໂດຍຜ່ານຮູ metallized ໄດ້.ໂດຍສະເພາະໃນເວລາທີ່ອົງປະກອບຂອງ lead ເປັນທອງ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຖອດສາຍທອງແລະກົ່ວສໍາລັບພາກສ່ວນທີ່ຕ້ອງການການເຊື່ອມໂລຫະກົ່ວກ່ອນທີ່ຈະເຊື່ອມ, ຊຶ່ງເປັນບັນຫາຫຼາຍ.
2. ການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍມືຍັງມີປັດໃຈຂອງມະນຸດແລະຂໍ້ບົກຜ່ອງອື່ນໆ, ມັນຍາກທີ່ຈະຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ;ຕົວຢ່າງ, ດ້ວຍການເພີ່ມຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງກະດານວົງຈອນແລະການເພີ່ມຂື້ນຂອງຄວາມຫນາຂອງກະດານວົງຈອນ, ຄວາມອາດສາມາດຄວາມຮ້ອນຂອງການເຊື່ອມໂລຫະເພີ່ມຂຶ້ນ, ການເຊື່ອມໂລຫະ soldering ງ່າຍທີ່ຈະນໍາໄປສູ່ຄວາມຮ້ອນທີ່ບໍ່ພຽງພໍ, ການສ້າງຕັ້ງຂອງການເຊື່ອມໂລຫະ virtual ຫຼືໂດຍຜ່ານຮູ solder ເຄືອ. ຄວາມສູງບໍ່ກົງກັບຄວາມຕ້ອງການ.ຖ້າອຸນຫະພູມການເຊື່ອມໂລຫະເພີ່ມຂຶ້ນຫຼາຍເກີນໄປຫຼືເວລາການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນຍາວນານ, ມັນງ່າຍທີ່ຈະທໍາລາຍແຜ່ນວົງຈອນທີ່ພິມອອກແລະເຮັດໃຫ້ແຜ່ນພັບ.
3. ການເຊື່ອມໂລຫະແບບດັ້ງເດີມຮຽກຮ້ອງໃຫ້ປະຊາຊົນຈໍານວນຫຼາຍໃຊ້ການເຊື່ອມໂລຫະຈຸດຕໍ່ຈຸດໃນ PCBA.ການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍຄື້ນທີ່ເລືອກໃຊ້ການເຄືອບ flux, ຫຼັງຈາກນັ້ນໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂອງແຜງວົງຈອນ / flux, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນໃຊ້ nozzle ການເຊື່ອມສໍາລັບຮູບແບບການເຊື່ອມໂລຫະ.ຮູບແບບການຜະລິດ batch ອຸດສາຫະກໍາຂອງສາຍປະກອບໄດ້ຖືກຮັບຮອງເອົາ.ທໍ່ເຊື່ອມຂອງຂະຫນາດທີ່ແຕກຕ່າງກັນສາມາດໄດ້ຮັບການເຊື່ອມໃນ batches ດ້ວຍການເຊື່ອມໂລຫະລາກ.ປະສິດທິພາບການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນປົກກະຕິແລ້ວຫຼາຍສິບເທື່ອສູງກວ່າການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍມື.
II.Wave Soldering ຄຸນະພາບສູງ
1. ການເຊື່ອມຄື້ນ, ການເຊື່ອມໂລຫະ, ຕົວກໍານົດການຂອງການເຊື່ອມໂລຫະຂອງແຕ່ລະ solder ຮ່ວມກັນສາມາດ "ປັບ", ມີພື້ນທີ່ການປັບຂະຫນາດພຽງພໍກັບສະພາບຂອງການເຊື່ອມໂລຫະແຕ່ລະຈຸດ, ເຊັ່ນ flux ຂອງປະລິມານການສີດພົ່ນ, ເວລາການເຊື່ອມໂລຫະ, ຄວາມສູງຄື້ນການເຊື່ອມໂລຫະແລະຄວາມສູງຂອງຄື້ນສາມາດປັບໄດ້ດີທີ່ສຸດ. , ຂໍ້ບົກພ່ອງສາມາດໄດ້ຮັບການຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍເຖິງແມ່ນວ່າອາດຈະເຮັດມັນໂດຍຜ່ານອົງປະກອບຂຸມສູນຂໍ້ບົກພ່ອງສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະ, ອັດຕາຄວາມບົກພ່ອງ (DPM) ຂອງ soldering ຄື້ນເລືອກແມ່ນຕ່ໍາສຸດເມື່ອທຽບກັບ soldering ຄູ່ມື, soldering ຜ່ານຂຸມ reflow ແລະ soldering ຄື້ນທໍາມະດາ.
2. ການເຊື່ອມໂລຫະຄື້ນເນື່ອງຈາກວ່າການນໍາໃຊ້ໂຄງການມືຖືກະບອກກົ່ວຂະຫນາດນ້ອຍແລະຫຼາກຫຼາຍຂອງ nozzle ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ສະນັ້ນໃນຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະສາມາດໄດ້ຮັບການດໍາເນີນໂຄງການເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການບາງ screws ຄົງແລະສ່ວນເສີມຂອງຂ້າງ PCB B, ເພື່ອບໍ່ໃຫ້ຕິດຕໍ່ກັບ. solder ອຸນຫະພູມສູງແລະເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມເສຍຫາຍ, ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງປັບແຕ່ງຖາດເຊື່ອມແລະວິທີການອື່ນໆ.
3. ຈາກການປຽບທຽບລະຫວ່າງການເຊື່ອມຄື້ນແລະການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍມື, ພວກເຮົາສາມາດເຫັນໄດ້ວ່າການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍຄື້ນມີຄວາມໄດ້ປຽບຫຼາຍເຊັ່ນ: ຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ດີ, ປະສິດທິພາບສູງ, ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ອັດຕາການຜິດປົກກະຕິຕ່ໍາ, ມົນລະພິດຫນ້ອຍແລະຄວາມຫຼາກຫຼາຍຂອງອົງປະກອບການເຊື່ອມໂລຫະ.
ເວລາປະກາດ: ຕຸລາ 28-2021