ຄວາມຕ້ອງການໃຫມ່ອັນໃດທີ່ຂະບວນການທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນເຮັດໃຫ້ເຕົາອົບ reflow?

ຄວາມຕ້ອງການໃຫມ່ອັນໃດທີ່ຂະບວນການທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນເຮັດໃຫ້ເຕົາອົບ reflow?

ພວກເຮົາວິເຄາະຈາກລັກສະນະດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:

l ວິທີການໄດ້ຮັບຄວາມແຕກຕ່າງຂອງອຸນຫະພູມຂ້າງຕົວນ້ອຍກວ່າ

ເນື່ອງຈາກປ່ອງຢ້ຽມຂະບວນການ soldering ບໍ່ມີສານນໍາມີຂະຫນາດນ້ອຍ, ການຄວບຄຸມຄວາມແຕກຕ່າງຂອງອຸນຫະພູມຂ້າງຄຽງແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍ.ອຸນຫະພູມໃນ reflow soldering ໂດຍທົ່ວໄປໄດ້ຮັບຜົນກະທົບໂດຍສີ່ປັດໃຈ:

(1) ການຖ່າຍທອດອາກາດຮ້ອນ

ເຕົາອົບທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວໃນກະແສຫຼັກໃນປະຈຸບັນທັງໝົດໃຊ້ການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນດ້ວຍອາກາດຮ້ອນເຕັມ 100%.ໃນການພັດທະນາເຕົາອົບ reflow, ວິທີການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນ infrared ຍັງປາກົດ.ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ເນື່ອງຈາກຄວາມຮ້ອນຂອງອິນຟາເລດ, ການດູດຊຶມອິນຟາເລດແລະການສະທ້ອນຂອງອຸປະກອນສີທີ່ແຕກຕ່າງກັນແມ່ນແຕກຕ່າງກັນແລະຜົນກະທົບຂອງເງົາແມ່ນເກີດມາຈາກການຂັດຂວາງອຸປະກອນຕົ້ນສະບັບທີ່ຢູ່ໃກ້ຄຽງ.ທັງສອງສະຖານະການເຫຼົ່ານີ້ຈະເຮັດໃຫ້ອຸນຫະພູມແຕກຕ່າງກັນ.ການ soldering ທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາມີຄວາມສ່ຽງທີ່ຈະໂດດອອກຈາກປ່ອງຢ້ຽມຂະບວນການ, ສະນັ້ນເຕັກໂນໂລຊີຄວາມຮ້ອນ infrared ໄດ້ຖືກລົບລ້າງເທື່ອລະກ້າວໃນວິທີການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂອງເຕົາອົບ reflow ໄດ້.ໃນ soldering ທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາ, ຜົນກະທົບການໂອນຄວາມຮ້ອນຕ້ອງໄດ້ຮັບການເນັ້ນຫນັກ.ໂດຍສະເພາະສໍາລັບອຸປະກອນຕົ້ນສະບັບທີ່ມີຄວາມສາມາດຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດໃຫຍ່, ຖ້າບໍ່ສາມາດຮັບຄວາມຮ້ອນໄດ້ພຽງພໍ, ອັດຕາການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຈະຊັກຊ້າຢູ່ຫລັງອຸປະກອນທີ່ມີຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດນ້ອຍ, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດຄວາມແຕກຕ່າງຂອງອຸນຫະພູມຂ້າງ.ລອງເບິ່ງສອງໂຫມດການໂອນອາກາດຮ້ອນໃນຮູບ 2 ແລະຮູບ 3.

ຮູບທີ 2 ວິທີການໂອນອາກາດຮ້ອນ 1

ຮູບທີ 2 ວິທີການໂອນອາກາດຮ້ອນ 1

ອາກາດຮ້ອນໃນຮູບທີ 2 ພັດອອກຈາກຮູຂອງແຜ່ນຄວາມຮ້ອນ, ແລະການໄຫຼຂອງອາກາດຮ້ອນບໍ່ມີທິດທາງທີ່ຊັດເຈນ, ຂ້ອນຂ້າງ messy, ສະນັ້ນຜົນກະທົບຂອງການຖ່າຍທອດຄວາມຮ້ອນແມ່ນບໍ່ດີ.

ການອອກແບບຂອງຮູບ 3 ແມ່ນອຸປະກອນທີ່ມີຫົວທໍ່ຫຼາຍທິດທາງຂອງອາກາດຮ້ອນ, ດັ່ງນັ້ນການໄຫຼຂອງອາກາດຮ້ອນແມ່ນມີຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນແລະມີທິດທາງທີ່ຊັດເຈນ.ຜົນກະທົບຂອງການໂອນຄວາມຮ້ອນຂອງຄວາມຮ້ອນຂອງອາກາດຮ້ອນດັ່ງກ່າວເພີ່ມຂຶ້ນປະມານ 15%, ແລະການເພີ່ມຂື້ນຂອງຜົນກະທົບການຖ່າຍທອດຄວາມຮ້ອນຈະມີບົດບາດຫຼາຍຂື້ນໃນການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມແຕກຕ່າງຂອງອຸນຫະພູມຂ້າງຂອງອຸປະກອນຄວາມອາດສາມາດຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະຂະຫນາດນ້ອຍ.

ການອອກແບບຂອງຮູບທີ 3 ຍັງສາມາດຫຼຸດຜ່ອນການແຊກແຊງຂອງລົມຂ້າງຂ້າງໃນການເຊື່ອມຂອງແຜ່ນວົງຈອນເນື່ອງຈາກວ່າການໄຫຼຂອງອາກາດຮ້ອນມີທິດທາງທີ່ຊັດເຈນ.ການຫຼຸດຜ່ອນພະລັງງານລົມຂ້າງຄຽງບໍ່ພຽງແຕ່ສາມາດປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ອົງປະກອບຂະຫນາດນ້ອຍເຊັ່ນ: 0201 ຢູ່ໃນກະດານວົງຈອນຈາກການຖືກ blown ໄປ, ແຕ່ຍັງຫຼຸດຜ່ອນການແຊກແຊງເຊິ່ງກັນແລະກັນລະຫວ່າງເຂດອຸນຫະພູມທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.

(1) ການຄວບຄຸມຄວາມໄວລະບົບຕ່ອງໂສ້

ການຄວບຄຸມຄວາມໄວຂອງລະບົບຕ່ອງໂສ້ຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງອຸນຫະພູມຂ້າງຄຽງຂອງກະດານວົງຈອນ.ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມໄວຂອງລະບົບຕ່ອງໂສ້ຈະເຮັດໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຫຼາຍສໍາລັບອຸປະກອນທີ່ມີຄວາມສາມາດຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດໃຫຍ່, ດັ່ງນັ້ນການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມແຕກຕ່າງຂອງອຸນຫະພູມຂ້າງ.ແຕ່ຫຼັງຈາກທັງຫມົດ, ການຕັ້ງຄ່າຂອງເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມ furnace ແມ່ນຂຶ້ນກັບຄວາມຕ້ອງການຂອງການວາງ solder, ສະນັ້ນການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມໄວຂອງລະບົບຕ່ອງໂສ້ບໍ່ຈໍາກັດແມ່ນ unrealistic ໃນການຜະລິດຕົວຈິງ.

(2​) ຄວາມ​ໄວ​ລົມ​ແລະ​ການ​ຄວບ​ຄຸມ​ປະ​ລິ​ມານ​

ພວກເຮົາໄດ້ເຮັດການທົດລອງດັ່ງກ່າວ, ຮັກສາເງື່ອນໄຂອື່ນໆໃນເຕົາອົບ reflow ບໍ່ປ່ຽນແປງແລະພຽງແຕ່ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມໄວພັດລົມໃນເຕົາອົບ reflow 30%, ແລະອຸນຫະພູມໃນກະດານວົງຈອນຈະຫຼຸດລົງປະມານ 10 ອົງສາ.ມັນສາມາດເຫັນໄດ້ວ່າການຄວບຄຸມຄວາມໄວລົມແລະປະລິມານອາກາດແມ່ນສໍາຄັນສໍາລັບການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມ furnace.