ຈະເກີດຫຍັງຂຶ້ນຖ້າວັດສະດຸ PCB ແລະຂະຫນາດບໍ່ເຫມາະສົມ?

1. ອີງຕາມຂໍ້ກໍານົດຂອງ GJB3835, ຫຼັງຈາກການເຊື່ອມໂລຫະ warping ແລະ deformation ຂອງ PCBA ໃນເຕົາອົບ reflowຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະ, ສູງສຸດ warping ແລະການບິດເບືອນຈະບໍ່ເກີນ 0.75%, ແລະ warping ແລະການບິດເບືອນຂອງ PCB ທີ່ມີອົງປະກອບການປັບຂະຫນາດຈະບໍ່ເກີນ 0.5%.
2. PCBA ກັບ warping ຈະແຈ້ງ, ຖ້າຫາກວ່າ PCBA ຫຼາຍຊັ້ນມີຄວາມກົດດັນ deformation, ລວມທັງການເສີມສ້າງຂອງການຕິດຕັ້ງກອບໂລຫະ, ການຕິດຕັ້ງ screw ເວທີ chassis, chassis guide rail guide groove insertion and other reverse deformation installation (insertion) , ມັນມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ເກີດ ຄວາມເສຍຫາຍຫຼືການແຕກຫັກຂອງຮູ metallization ຂອງສາຍພິມເຊັ່ນ: IC ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງແລະອົງປະກອບອື່ນໆນໍາພາ, BGA / CCGA solder joints ແລະ relay ຮູຂອງ multilayer PCB.

3. PCBA ທີ່ມີການບິດເບືອນຫຼື bowing ເຖິງ 0.75% ຕ້ອງໄດ້ຮັບການຕິດຕັ້ງຕາມຂໍ້ກໍານົດດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ຖ້າຫາກວ່າມັນໄດ້ຮັບການຢືນຢັນວ່າຄວາມກົດດັນ deformation ບໍ່ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມເສຍຫາຍອົງປະກອບແລະບັນຫາຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແລະມັນຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ສືບຕໍ່ການນໍາໃຊ້.
ຕິດຕັ້ງ (ໃສ່) ແລະ screw fastening ໂດຍກົງໃນເວທີ chassis, ຮ່ອງຄູ່ມື, ຄູ່ມື rail ຫຼືເສົາບໍ່ຄວນຈະດໍາເນີນການເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການຄວາມເສຍຫາຍເພີ່ມເຕີມຕໍ່ກັບອົງປະກອບແລະຮູ metallized ທີ່ເກີດຈາກຄວາມກົດດັນ deformation ປີ້ນກັບກັນຂອງການຕິດຕັ້ງ PCB ປະກອບ.
ມາດຕະການຜ້າປູທີ່ນອນໃນທ້ອງຖິ່ນ (ອຸປະກອນການນໍາໄຟຟ້າຫຼືຄວາມຮ້ອນ) ຈະຖືກປະຕິບັດໃນສະຖານທີ່ທີ່ມີຊ່ອງຫວ່າງການບິດເບືອນແລະການບິດເບືອນການບິດເບືອນທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດ, ໂດຍບໍ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໃນການຕິດຕັ້ງແລະຮັບປະກັນຊ່ອງທາງຄວາມຮ້ອນຫຼື conductive ຕົ້ນຕໍ.ພາກສ່ວນ warping ສາມາດຕິດຕັ້ງແລະ fastened ພຽງແຕ່ພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂທີ່ສະພານວົງຈອນພິມ deformed ບໍ່ຮັບຜິດຊອບຄວາມກົດດັນ deformation ປີ້ນກັບກັນ.

4. ຄວາມເຂັ້ມງວດ ແລະ ຄວາມອາດສາມາດຂອງການເສື່ອມສະພາບຂອງວັດສະດຸທີ່ເລືອກສໍາລັບໂຄງສ້າງການຕິດຕັ້ງ PCB ແລະກອບເສີມຈະບໍ່ເຮັດໃຫ້ເກີດການບິດເບືອນຫຼືການຜິດປົກກະຕິຂອງ bow ຫຼືການຜິດປົກກະຕິຂອງ PCB.

5. ສໍາລັບ PCBA ຫຼາຍຊັ້ນທີ່ມີການບິດເບືອນທີ່ຊັດເຈນຫຼື bowing, ຫຼືການບິດເບືອນ ( bowing) ຫນ້ອຍກ່ວາ 0.75%, ໂດຍສະເພາະແມ່ນ PCBA ທີ່ຕິດຕັ້ງດ້ວຍອົງປະກອບ IC, BGA / CCGA ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ, ການແກ້ໄຂຫຼືການຕິດຕັ້ງຕ້ານການຜິດປົກກະຕິຂອງ PCB ຄວນໄດ້ຮັບການປ້ອງກັນຢ່າງເຂັ້ມງວດ. .