ເປັນຫຍັງພວກເຮົາຈໍາເປັນຕ້ອງຮູ້ກ່ຽວກັບການຫຸ້ມຫໍ່ຂັ້ນສູງ?

ຈຸດ​ປະ​ສົງ​ຂອງ​ການ​ຫຸ້ມ​ຫໍ່ chip semiconductor ແມ່ນ​ເພື່ອ​ປົກ​ປັກ​ຮັກ​ສາ chip ຕົວ​ມັນ​ເອງ​ແລະ​ການ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ສັນ​ຍານ​ລະ​ຫວ່າງ chip​.ສໍາລັບເວລາດົນນານໃນອະດີດ, ການປັບປຸງການປະຕິບັດຂອງຊິບສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນອີງໃສ່ການປັບປຸງການອອກແບບແລະຂະບວນການຜະລິດ.

ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ຍ້ອນວ່າໂຄງສ້າງຂອງ transistor ຂອງຊິບ semiconductor ເຂົ້າສູ່ຍຸກ FinFET, ຄວາມກ້າວຫນ້າຂອງ node ຂະບວນການສະແດງໃຫ້ເຫັນເຖິງການຊ້າລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໃນສະຖານະການ.ເຖິງແມ່ນວ່າຕາມແຜນທີ່ຖະຫນົນການພັດທະນາຂອງອຸດສາຫະກໍາ, ຍັງມີຫຼາຍຊ່ອງສໍາລັບ iteration node ຂະບວນການທີ່ຈະເພີ່ມຂຶ້ນ, ພວກເຮົາສາມາດຮູ້ສຶກໄດ້ຢ່າງຈະແຈ້ງກ່ຽວກັບການຊ້າລົງຂອງ Moore's Law, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຄວາມກົດດັນທີ່ເກີດຂື້ນໂດຍການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດ.

ດັ່ງນັ້ນ, ມັນໄດ້ກາຍເປັນວິທີທີ່ສໍາຄັນຫຼາຍເພື່ອຄົ້ນຫາທ່າແຮງສໍາລັບການປັບປຸງການປະຕິບັດໂດຍການປະຕິຮູບເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່.ສອງສາມປີກ່ອນ, ອຸດສາຫະກໍາໄດ້ເກີດຂື້ນໂດຍຜ່ານເຕັກໂນໂລຢີຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ກ້າວຫນ້າເພື່ອຮັບຮູ້ຄໍາຂວັນທີ່ວ່າ "ເກີນ Moore (ຫຼາຍກວ່າ Moore)"!

ອັນທີ່ເອີ້ນວ່າການຫຸ້ມຫໍ່ແບບພິເສດ, ຄໍານິຍາມທົ່ວໄປຂອງອຸດສາຫະກໍາທົ່ວໄປແມ່ນ: ທັງຫມົດນໍາໃຊ້ວິທີການຜະລິດທາງຫນ້າຂອງເຕັກນິກການຫຸ້ມຫໍ່.

ໂດຍວິທີການຫຸ້ມຫໍ່ຂັ້ນສູງ, ພວກເຮົາສາມາດ:

1. ຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍພື້ນທີ່ຂອງຊິບຫຼັງຈາກການຫຸ້ມຫໍ່

ບໍ່ວ່າຈະເປັນການປະສົມປະສານຂອງຊິບຫຼາຍ, ຫຼືຊຸດ Wafer Levelization ຂອງຊິບດຽວ, ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຂະຫນາດຂອງແພັກເກັດຢ່າງຫຼວງຫຼາຍເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການນໍາໃຊ້ພື້ນທີ່ກະດານລະບົບທັງຫມົດ.ການນໍາໃຊ້ການຫຸ້ມຫໍ່ຫມາຍເຖິງການຫຼຸດຜ່ອນພື້ນທີ່ຊິບໃນເສດຖະກິດກ່ວາການເສີມຂະຫຍາຍຂະບວນການດ້ານຫນ້າໃຫ້ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຫຼາຍ.

2. ຮອງຮັບພອດຊິບ I/O ເພີ່ມເຕີມ

ເນື່ອງຈາກການນໍາສະເຫນີຂະບວນການດ້ານຫນ້າ, ພວກເຮົາສາມາດນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີ RDL ເພື່ອຮອງຮັບ I / O pins ຫຼາຍຂຶ້ນຕໍ່ພື້ນທີ່ຂອງຊິບ, ດັ່ງນັ້ນການຫຼຸດຜ່ອນການເສຍພື້ນທີ່ຂອງຊິບ.

3. ຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດໂດຍລວມຂອງຊິບ

ເນື່ອງຈາກການນໍາສະເຫນີຂອງ Chiplet, ພວກເຮົາສາມາດລວມເອົາຊິບຫຼາຍອັນໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍດ້ວຍຫນ້າທີ່ທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະເຕັກໂນໂລຊີຂະບວນການ / nodes ເພື່ອສ້າງເປັນຊຸດລະບົບ (SIP).ນີ້ຫລີກລ້ຽງວິທີການທີ່ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ຈະຕ້ອງໃຊ້ດຽວກັນ (ຂະບວນການທີ່ສູງທີ່ສຸດ) ສໍາລັບທຸກຫນ້າທີ່ແລະ IPs.

4. ເສີມຂະຫຍາຍການເຊື່ອມຕໍ່ກັນລະຫວ່າງຊິບ

ໃນຂະນະທີ່ຄວາມຕ້ອງການພະລັງງານຄອມພິວເຕີ້ໃຫຍ່ເພີ່ມຂຶ້ນ, ໃນຫຼາຍໆສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນສໍາລັບຫນ່ວຍງານຄອມພິວເຕີ້ (CPU, GPU ...) ແລະ DRAM ເພື່ອເຮັດການແລກປ່ຽນຂໍ້ມູນຫຼາຍ.ນີ້ມັກຈະເຮັດໃຫ້ເກືອບເຄິ່ງຫນຶ່ງຂອງການປະຕິບັດແລະການບໍລິໂພກພະລັງງານຂອງລະບົບທັງຫມົດຖືກສູນເສຍໄປໃນການໂຕ້ຕອບຂໍ້ມູນ.ໃນປັດຈຸບັນທີ່ພວກເຮົາສາມາດຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍນີ້ຫນ້ອຍກວ່າ 20% ໂດຍການເຊື່ອມຕໍ່ໂປເຊດເຊີແລະ DRAM ໃກ້ຊິດກັນເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ໂດຍຜ່ານຊຸດ 2.5D / 3D ຕ່າງໆ, ພວກເຮົາສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງຄອມພິວເຕີ້ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.ການ​ເພີ່ມ​ຂຶ້ນ​ຂອງ​ປະ​ສິດ​ທິ​ພາບ​ນີ້​ເກີນ​ກວ່າ​ຄວາມ​ກ້າວ​ໜ້າ​ທີ່​ໄດ້​ຮັບ​ໂດຍ​ການ​ນຳ​ໃຊ້​ຂະ​ບວນ​ການ​ຜະ​ລິດ​ທີ່​ກ້າວ​ໜ້າ​ກວ່າ

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., ສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໃນ 2010 ກັບ 100+ ພະນັກງານ & 8000+ Sq.m.ໂຮງງານຜະລິດສິດທິຊັບສິນເອກະລາດ, ເພື່ອຮັບປະກັນການຄຸ້ມຄອງມາດຕະຖານແລະບັນລຸຜົນກະທົບທາງດ້ານເສດຖະກິດທີ່ສຸດເຊັ່ນດຽວກັນກັບການປະຫຍັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.

ເປັນເຈົ້າຂອງສູນເຄື່ອງຈັກຂອງຕົນເອງ, ຜູ້ປະກອບທີ່ມີຄວາມຊໍານິຊໍານານ, ນັກທົດສອບແລະວິສະວະກອນ QC, ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມສາມາດທີ່ເຂັ້ມແຂງສໍາລັບການຜະລິດ, ຄຸນນະພາບແລະການຈັດສົ່ງເຄື່ອງຈັກ NeoDen.

ວິສະວະກອນສະຫນັບສະຫນູນແລະການບໍລິການພາສາອັງກິດທີ່ມີຄວາມຊໍານິຊໍານານແລະເປັນມືອາຊີບ, ເພື່ອຮັບປະກັນການຕອບສະຫນອງທັນທີພາຍໃນ 8 ຊົ່ວໂມງ, ການແກ້ໄຂສະຫນອງພາຍໃນ 24 ຊົ່ວໂມງ.

ເປັນເອກະລັກຫນຶ່ງໃນບັນດາຜູ້ຜະລິດຈີນທັງຫມົດທີ່ລົງທະບຽນແລະອະນຸມັດ CE ໂດຍ TUV NORD.