ເປັນຫຍັງ Flux ຈຶ່ງມີຄວາມສຳຄັນຫຼາຍສຳລັບການເຊື່ອມແຜ່ນວົງຈອນ PCBA?

1. ຫຼັກການເຊື່ອມ Flux

Flux ສາມາດຮັບຜິດຊອບຜົນກະທົບຂອງການເຊື່ອມໂລຫະ, ເນື່ອງຈາກວ່າປະລໍາມະນູຂອງໂລຫະແມ່ນໃກ້ຊິດກັບກັນແລະກັນຫຼັງຈາກການແຜ່ກະຈາຍ, ການລະລາຍ, ການແຊກຊຶມແລະຜົນກະທົບອື່ນໆ.ນອກເຫນືອໄປຈາກຄວາມຕ້ອງການທີ່ຈະຕອບສະຫນອງການກໍາຈັດຂອງ oxides ແລະມົນລະພິດໃນການປະຕິບັດການກະຕຸ້ນ, ແຕ່ຍັງເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ານທານທີ່ບໍ່ແມ່ນ corrosive, insulation, ຄວາມຕ້ານທານຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ຄວາມຫມັ້ນຄົງ, ບໍ່ເປັນອັນຕະລາຍ, ຄວາມບໍລິສຸດແລະຄວາມຕ້ອງການອື່ນໆ.ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ອົງປະກອບຕົ້ນຕໍຂອງມັນແມ່ນຕົວແທນທີ່ມີການເຄື່ອນໄຫວ, ຮູບເງົາ - ການສ້າງສານ, ສານເພີ່ມ, ສານລະລາຍແລະອື່ນໆ.

2. ເອົາອອກໄຊທີ່ຢູ່ເທິງຫນ້າຂອງໂລຫະທີ່ເຊື່ອມ

ໃນສະພາບແວດລ້ອມທາງອາກາດປົກກະຕິ, ມັກຈະມີບາງ oxides ຢູ່ເທິງຫນ້າໂລຫະຂອງແຜ່ນເຊື່ອມ.ຜຸພັງເຫຼົ່ານີ້ຈະມີຜົນກະທົບສະເພາະໃດຫນຶ່ງກ່ຽວກັບການ wetting ຂອງ solder ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະ, ເຊິ່ງຈະມີຜົນກະທົບຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະແລະຜົນການເຊື່ອມໂລຫະ.ດັ່ງນັ້ນ, flux ຈໍາເປັນຕ້ອງສາມາດຫຼຸດຜ່ອນການຜຸພັງ, ແລະການເຊື່ອມໂລຫະຂອງການປຸງແຕ່ງ PCBA ສາມາດດໍາເນີນການໄດ້ຕາມປົກກະຕິ.

3. ປ້ອງກັນການຜຸພັງຂັ້ນສອງ

ໃນຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະຂອງການປຸງແຕ່ງ PCBA, ການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນແມ່ນຈໍາເປັນ.ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ໃນຂະບວນການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນ, ການຜຸພັງຢ່າງໄວວາຈະເກີດຂື້ນໃນຫນ້າໂລຫະເນື່ອງຈາກການເພີ່ມຂື້ນຂອງອຸນຫະພູມ.ໃນເວລານີ້, flux ແມ່ນຈໍາເປັນເພື່ອມີບົດບາດໃນການປ້ອງກັນການຜຸພັງຂັ້ນສອງ.

4. ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນຂອງ solder molten

ເນື່ອງຈາກວ່າຮູບແບບທາງກາຍະພາບ, ພື້ນຜິວ solder molten ຈະມີຄວາມເຄັ່ງຕຶງທີ່ແນ່ນອນ, ແລະຄວາມເຄັ່ງຕຶງຂອງຫນ້າດິນຈະນໍາໄປສູ່ຄວາມໄວຂອງການໄຫຼຂອງ solder ກັບພື້ນຜິວການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຊຸ່ມຊື້ນປົກກະຕິໃນຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະ, ແລະການເຮັດວຽກຂອງ flux ໃນນີ້. ເວລາແມ່ນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນດ້ານຂອງ solder ແຫຼວ, ດັ່ງນັ້ນຄວາມຊຸ່ມຊື່ນສາມາດໄດ້ຮັບການປັບປຸງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.