1. ສີດຟອກທີ່ບໍ່ສະອາດໃສ່ກະດານວົງຈອນ
ໄດ້ຖືກໃສ່ເຂົ້າໄປໃນອົງປະກອບສໍາເລັດຂອງຄະນະກໍາມະວົງຈອນ, ມັນຈະໄດ້ຮັບການຝັງຢູ່ໃນ jig ໄດ້, ຈາກເຄື່ອງຢູ່ທາງເຂົ້າຂອງອຸປະກອນ splicing ກັບມຸມທີ່ແນ່ນອນຂອງ inclination ແລະຄວາມໄວສາຍສົ່ງເຂົ້າໄປໃນ.ເຄື່ອງ soldering ຄື້ນ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນໂດຍການດໍາເນີນງານຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງ claw claw ລະບົບຕ່ອງໂສ້, ວິທີການ sensor sensing, nozzle ກັບຄືນໄປບ່ອນແລະດັງນີ້ຕໍ່ໄປຕາມຕໍາແຫນ່ງເລີ່ມຕົ້ນຂອງ jig ເອກະພາບສີດ, ດັ່ງນັ້ນຫນ້າ pad exposed ຂອງກະດານວົງຈອນ, pad over-hole ແລະ pins ອົງປະກອບ. ພື້ນຜິວຖືກເຄືອບດ້ວຍຊັ້ນບາງໆຂອງ flux.
2. Pre-heating ກະດານ PCB
ເຂົ້າໄປໃນພື້ນທີ່ preheating, ພາກສ່ວນ soldering ກະດານ PCB ແມ່ນໃຫ້ຄວາມຮ້ອນກັບອຸນຫະພູມ wetting, ໃນເວລາດຽວກັນ, ເນື່ອງຈາກການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງອຸນຫະພູມອົງປະກອບ, ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການ immersion ເຂົ້າໄປໃນ solder molten ໃນເວລາທີ່ໄດ້ຮັບການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດໃຫຍ່.ຂັ້ນຕອນຂອງການ preheating, ອຸນຫະພູມຂອງພື້ນຜິວ PCB ຄວນຈະຢູ່ລະຫວ່າງ 75 ~ 110 ℃ແມ່ນເຫມາະສົມ.
1) ບົດບາດຂອງ preheating.
① solvent ໃນ flux ແມ່ນ evaporated, ເຊິ່ງຫຼຸດຜ່ອນການຜະລິດອາຍແກັສໃນເວລາທີ່ soldering.
② flux ໃນ rosin ແລະຕົວແທນທີ່ມີການເຄື່ອນໄຫວໄດ້ເລີ່ມຕົ້ນທີ່ຈະທໍາລາຍແລະກະຕຸ້ນ, ສາມາດເອົາແຜ່ນກະດານພິມອອກ, ຄໍາແນະນໍາອົງປະກອບແລະ pins ໃນດ້ານຂອງຮູບເງົາ oxide ແລະມົນລະພິດອື່ນໆ, ໃນຂະນະທີ່ມີບົດບາດໃນການປົກປ້ອງດ້ານໂລຫະເພື່ອປ້ອງກັນການປະກົດຕົວສູງ. - ອຸນຫະພູມ re-oxidation.
③ເພື່ອໃຫ້ຄະນະ PCB ແລະອົງປະກອບໄດ້ preheated ຢ່າງເຕັມສ່ວນ, ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການເຊື່ອມຕໍ່ໃນເວລາທີ່ການເພີ່ມຂຶ້ນແຫຼມຂອງອຸນຫະພູມທີ່ສ້າງຄວາມເສຍຫາຍຄວາມກົດດັນ PCB ຄະນະແລະອົງປະກອບ.
2) ເຄື່ອງ soldering ຄື້ນໃນວິທີການ preheating ທົ່ວໄປ
① ຄວາມຮ້ອນ convection ອາກາດ
② ເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນອິນຟາເລດ
③ ການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນໂດຍການປະສົມຂອງອາກາດຮ້ອນແລະລັງສີ
3. ເພື່ອປະຕິບັດການຊົດເຊີຍອຸນຫະພູມສໍາລັບການ soldering ຄື້ນ.
ເຂົ້າສູ່ຂັ້ນຕອນການຊົດເຊີຍອຸນຫະພູມ, ຫຼັງຈາກການຊົດເຊີຍຂອງຄະນະກໍາມະ PCB ໃນການ soldering ຄື້ນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ.
4. ກັບກະດານວົງຈອນໃນໄລຍະຄື້ນທໍາອິດ
ຄື້ນທໍາອິດແມ່ນ spout ແຄບຂອງ "turbulence" ອັດຕາການໄຫຼ, ການປິ່ນປົວມີການເຈາະທີ່ດີຂອງເງົາຂອງພາກສ່ວນການເຊື່ອມໂລຫະ.ໃນເວລາດຽວກັນ, ຄື້ນ turbulent upward force jet ເຮັດໃຫ້ອາຍແກັສ flux ຖືກຍົກເວັ້ນຢ່າງລຽບງ່າຍ, ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຫຼຸດຜ່ອນການຮົ່ວໄຫລຂອງ solder ແລະຂໍ້ບົກພ່ອງການຕື່ມແນວຕັ້ງ.
5. ຄື້ນທີສອງຂອງກະດານວົງຈອນ
ຄື້ນທີສອງແມ່ນ "ກ້ຽງ" ການໄຫຼຂອງ solder ຊ້າລົງ, ປະສິດທິພາບສາມາດເອົາ solder ເກີນຢູ່ໃນ terminal ໄດ້, ເພື່ອໃຫ້ຜິວ solder ທັງຫມົດ wetting ດີ, ແລະສາມາດເປັນຄື້ນທໍາອິດທີ່ເກີດຈາກການດຶງປາຍແລະຂົວເພື່ອແກ້ໄຂຢ່າງເຕັມສ່ວນ.
6. ກະດານວົງຈອນເຂົ້າໄປໃນໄລຍະຄວາມເຢັນ
ລະບົບເຮັດຄວາມເຢັນເຮັດໃຫ້ອຸນຫະພູມຂອງ PCB ຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍສາມາດປັບປຸງການຜະລິດ eutectic solder ທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາໃນເວລາທີ່ການຜະລິດຂອງຟອງອາກາດແລະບັນຫາການລອກເອົາຖາດ solder.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd ໄດ້ຮັບການຜະລິດແລະການສົ່ງອອກຂະຫນາດນ້ອຍຕ່າງໆ ເລືອກແລະວາງເຄື່ອງຈັກນັບຕັ້ງແຕ່ປີ 2010. ການໃຊ້ປະໂຍດຈາກປະສົບການ R&D ຂອງພວກເຮົາເອງທີ່ອຸດົມສົມບູນ, ການຜະລິດທີ່ໄດ້ຮັບການຝຶກອົບຮົມດີ, NeoDen ໄດ້ຮັບຊື່ສຽງທີ່ດີຈາກລູກຄ້າທົ່ວໂລກ.
ຜະລິດຕະພັນ NeoDen: Smart series PNP machine, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow oven IN6, IN12, Solder paste printer FP2636, PM3040.
ສູນ R&D: 3 ພະແນກ R&D ທີ່ມີ 25+ ວິສະວະກອນ R&D ມືອາຊີບ
ເພີ່ມ: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, ຈີນ
ໂທລະສັບ: 86-571-26266266
ເວລາປະກາດ: 25-03-2022