ຂ່າວຂອງບໍລິສັດ

  • ຜົນກະທົບຂອງການອອກແບບກະດານ PCBA ທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງແມ່ນຫຍັງ?

    ຜົນກະທົບຂອງການອອກແບບກະດານ PCBA ທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງແມ່ນຫຍັງ?

    1. ດ້ານຂະບວນການຖືກອອກແບບມາໃນດ້ານສັ້ນ.2. ອົງປະກອບທີ່ຕິດຕັ້ງຢູ່ໃກ້ກັບຊ່ອງຫວ່າງອາດຈະໄດ້ຮັບຄວາມເສຍຫາຍເມື່ອກະດານຖືກຕັດ.3. ກະດານ PCB ແມ່ນເຮັດດ້ວຍວັດສະດຸ TEFLON ທີ່ມີຄວາມຫນາ 0.8mm.ວັດສະດຸແມ່ນອ່ອນແລະງ່າຍທີ່ຈະຜິດປົກກະຕິ.4. PCB ຮັບຮອງເອົາຂະບວນການອອກແບບ V-cut ແລະຊ່ອງສຽບຍາວສໍາລັບການສົ່ງ ...
    ອ່ານ​ຕື່ມ
  • ເຊັນເຊີໃດຢູ່ໃນເຄື່ອງ SMT?

    ເຊັນເຊີໃດຢູ່ໃນເຄື່ອງ SMT?

    1. ເຊັນເຊີຄວາມກົດດັນຂອງເຄື່ອງ SMT Pick and place machine, including cylinders and vacuum generators, have certain requirements for air pressure, ຕ່ໍາກວ່າຄວາມກົດດັນທີ່ຕ້ອງການໂດຍອຸປະກອນ, ເຄື່ອງບໍ່ສາມາດເຮັດວຽກໄດ້ເປັນປົກກະຕິ.ເຊັນເຊີຄວາມກົດດັນສະເຫມີຕິດຕາມກວດກາການປ່ຽນແປງຄວາມກົດດັນ, ເມື່ອ ...
    ອ່ານ​ຕື່ມ
  • ວິທີການເຊື່ອມກະດານວົງຈອນສອງດ້ານ?

    ວິທີການເຊື່ອມກະດານວົງຈອນສອງດ້ານ?

    I. ຄຸນລັກສະນະຂອງແຜງວົງຈອນສອງດ້ານ ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງແຜງວົງຈອນດ້ານດຽວແລະສອງດ້ານແມ່ນຈໍານວນຊັ້ນຂອງທອງແດງ.ແຜ່ນວົງຈອນສອງດ້ານແມ່ນແຜ່ນວົງຈອນທີ່ມີທອງແດງທັງສອງດ້ານ, ເຊິ່ງສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ຜ່ານຮູ.ແລະທອງແດງມີພຽງຊັ້ນດຽວ...
    ອ່ານ​ຕື່ມ
  • ວິທີແກ້ໄຂສໍາລັບ PCB Bending Board ແລະ Warping Board ແມ່ນຫຍັງ?

    ວິທີແກ້ໄຂສໍາລັບ PCB Bending Board ແລະ Warping Board ແມ່ນຫຍັງ?

    NeoDen IN6 1. ຫຼຸດຜ່ອນອຸນຫະພູມຂອງເຕົາອົບ reflow ຫຼືປັບອັດຕາການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນແລະຄວາມເຢັນຂອງແຜ່ນໃນລະຫວ່າງການ reflow ເຄື່ອງ soldering ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການປະກົດຕົວຂອງແຜ່ນເຫຼັກແລະ warping;2. ແຜ່ນທີ່ມີ TG ສູງຂຶ້ນສາມາດທົນທານຕໍ່ອຸນຫະພູມທີ່ສູງຂຶ້ນ, ເພີ່ມຄວາມສາມາດໃນການທົນທານຕໍ່ຄວາມກົດດັນ ...
    ອ່ານ​ຕື່ມ
  • ການເລືອກແລະວາງຄວາມຜິດພາດຈະຖືກຫຼຸດລົງຫຼືຫຼີກເວັ້ນແນວໃດ?

    ການເລືອກແລະວາງຄວາມຜິດພາດຈະຖືກຫຼຸດລົງຫຼືຫຼີກເວັ້ນແນວໃດ?

    ໃນເວລາທີ່ເຄື່ອງ SMT ກໍາລັງເຮັດວຽກ, ຄວາມຜິດພາດທີ່ງ່າຍທີ່ສຸດແລະທົ່ວໄປທີ່ສຸດແມ່ນການວາງອົງປະກອບທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງແລະການຕິດຕັ້ງຕໍາແຫນ່ງບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ດັ່ງນັ້ນມາດຕະການຕໍ່ໄປນີ້ໄດ້ຖືກສ້າງຂື້ນເພື່ອປ້ອງກັນ.1. ຫຼັງຈາກວັດສະດຸຖືກຕັ້ງໂຄງການແລ້ວ, ຕ້ອງມີບຸກຄົນພິເສດເພື່ອກວດກາເບິ່ງວ່າອົງປະກອບຂອງ va...
    ອ່ານ​ຕື່ມ
  • ສີ່ປະເພດຂອງອຸປະກອນ SMT

    ສີ່ປະເພດຂອງອຸປະກອນ SMT

    ອຸປະກອນ SMT, ເປັນທີ່ຮູ້ຈັກທົ່ວໄປເປັນເຄື່ອງ SMT.ມັນເປັນອຸປະກອນທີ່ສໍາຄັນຂອງເຕັກໂນໂລຊີ mount ພື້ນຜິວ, ແລະມັນມີຫຼາຍແບບແລະສະເພາະ, ລວມທັງຂະຫນາດໃຫຍ່, ຂະຫນາດກາງແລະຂະຫນາດນ້ອຍ.ເຄື່ອງ​ເລືອກ​ແລະ​ສະ​ຖານ​ທີ່​ແບ່ງ​ອອກ​ເປັນ​ສີ່​ປະ​ເພດ​: ເຄື່ອງ SMT ເສັ້ນ​ປະ​ກອບ​, ເຄື່ອງ SMT ພ້ອມ​ກັນ​, ລໍາ​ດັບ SMT m ...
    ອ່ານ​ຕື່ມ
  • ບົດບາດຂອງໄນໂຕຣເຈນຢູ່ໃນເຕົາອົບ Reflow ແມ່ນຫຍັງ?

    ບົດບາດຂອງໄນໂຕຣເຈນຢູ່ໃນເຕົາອົບ Reflow ແມ່ນຫຍັງ?

    ເຕົາອົບ SMT reflow ກັບໄນໂຕຣເຈນ (N2) ແມ່ນມີບົດບາດສໍາຄັນທີ່ສຸດໃນການຫຼຸດຜ່ອນການຜຸພັງດ້ານການເຊື່ອມໂລຫະ, ປັບປຸງຄວາມຊຸ່ມຊື່ນຂອງການເຊື່ອມ, ເນື່ອງຈາກວ່າໄນໂຕຣເຈນແມ່ນປະເພດຂອງອາຍແກັສ inert, ບໍ່ງ່າຍທີ່ຈະຜະລິດທາດປະສົມກັບໂລຫະ, ມັນຍັງສາມາດຕັດອອກຊິເຈນ. ການ​ສໍາ​ພັດ​ທາງ​ອາ​ກາດ​ແລະ​ໂລ​ຫະ​ທີ່​ມີ​ຄວາມ​ຮ້ອນ​ສູງ ...
    ອ່ານ​ຕື່ມ
  • ວິທີການເກັບຮັກສາກະດານ PCB?

    ວິທີການເກັບຮັກສາກະດານ PCB?

    1. ຫຼັງຈາກການຜະລິດແລະການປຸງແຕ່ງຂອງ PCB, ການຫຸ້ມຫໍ່ສູນຍາກາດຄວນໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ຄັ້ງທໍາອິດ.ຄວນຈະມີ desiccant ໃນຖົງບັນຈຸສູນຍາກາດແລະການຫຸ້ມຫໍ່ແມ່ນໃກ້ຊິດ, ແລະມັນບໍ່ສາມາດຕິດຕໍ່ກັບນ້ໍາແລະອາກາດ, ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການ soldering ຂອງ reflow ເຕົາອົບແລະຄຸນນະພາບຜະລິດຕະພັນໄດ້ຮັບຜົນກະທົບ ...
    ອ່ານ​ຕື່ມ
  • ແມ່ນຫຍັງຄືສາເຫດຂອງການຕັດອົງປະກອບຊິບ?

    ແມ່ນຫຍັງຄືສາເຫດຂອງການຕັດອົງປະກອບຊິບ?

    ໃນການຜະລິດເຄື່ອງ PCBA SMT, ການແຕກຫັກຂອງອົງປະກອບຂອງຊິບແມ່ນທົ່ວໄປໃນຕົວເກັບປະຈຸຊິບ multilayer (MLCC), ເຊິ່ງສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນເກີດຈາກຄວາມກົດດັນດ້ານຄວາມຮ້ອນແລະຄວາມກົດດັນກົນຈັກ.1. ໂຄງສ້າງຂອງຕົວເກັບປະຈຸ MLCC ແມ່ນມີຄວາມອ່ອນແອຫຼາຍ.ປົກກະຕິແລ້ວ, MLCC ແມ່ນເຮັດດ້ວຍຕົວເກັບປະຈຸເຊລາມິກຫຼາຍຊັ້ນ, s ...
    ອ່ານ​ຕື່ມ
  • ຂໍ້ຄວນລະວັງສໍາລັບການເຊື່ອມ PCB

    ຂໍ້ຄວນລະວັງສໍາລັບການເຊື່ອມ PCB

    1. ເຕືອນທຸກຄົນໃຫ້ກວດເບິ່ງຮູບລັກສະນະກ່ອນຫຼັງຈາກໄດ້ຮັບແຜ່ນ PCB ເປົ່າເພື່ອເບິ່ງວ່າມີໄຟຟ້າລັດວົງຈອນ, ວົງຈອນປິດແລະບັນຫາອື່ນໆ.ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ໄດ້ຮັບຄວາມຄຸ້ນເຄີຍກັບແຜນວາດ schematic ກະດານພັດທະນາ, ແລະປຽບທຽບແຜນວາດ schematic ກັບຊັ້ນພິມຫນ້າຈໍ PCB ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການ ...
    ອ່ານ​ຕື່ມ
  • ຄວາມສໍາຄັນຂອງ Flux ແມ່ນຫຍັງ?

    ຄວາມສໍາຄັນຂອງ Flux ແມ່ນຫຍັງ?

    NeoDen IN12 reflow ເຕົາອົບ Flux ເປັນອຸປະກອນເສີມທີ່ສໍາຄັນໃນການເຊື່ອມແຜ່ນວົງຈອນ PCBA.ຄຸນນະພາບຂອງ flux ຈະມີຜົນກະທົບໂດຍກົງກັບຄຸນນະພາບຂອງ reflow ເຕົາອົບ.ຂໍໃຫ້ວິເຄາະວ່າເປັນຫຍັງ flux ມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍ.1. ຫຼັກການການເຊື່ອມໂລຫະ flux Flux ສາມາດຮັບຜິດຊອບຜົນກະທົບການເຊື່ອມ, ເນື່ອງຈາກວ່າປະລໍາມະນູຂອງໂລຫະແມ່ນ ...
    ອ່ານ​ຕື່ມ
  • ສາເຫດຂອງອົງປະກອບທີ່ອ່ອນໄຫວຕໍ່ຄວາມເສຍຫາຍ (MSD)

    ສາເຫດຂອງອົງປະກອບທີ່ອ່ອນໄຫວຕໍ່ຄວາມເສຍຫາຍ (MSD)

    1. PBGA ແມ່ນປະກອບຢູ່ໃນເຄື່ອງ SMT, ແລະຂະບວນການ dehumidification ບໍ່ໄດ້ດໍາເນີນການກ່ອນທີ່ຈະເຊື່ອມ, ສົ່ງຜົນໃຫ້ PBGA ເສຍຫາຍໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມ.ຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ SMD: ການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ບໍ່ແມ່ນ airtight, ລວມທັງການຫຸ້ມຫໍ່ pot-wrap ພາດສະຕິກແລະ epoxy resin, ການຫຸ້ມຫໍ່ຢາງຊິລິໂຄນ (ສໍາຜັດກັບ ...
    ອ່ານ​ຕື່ມ