ອົງປະກອບຂອງສາຍການຜະລິດ SMT

ສາຍການຜະລິດ SMT ສາມາດແບ່ງອອກເປັນສາຍການຜະລິດອັດຕະໂນມັດແລະສາຍການຜະລິດເຄິ່ງອັດຕະໂນມັດຕາມລະດັບຂອງອັດຕະໂນມັດ, ແລະສາມາດແບ່ງອອກເປັນສາຍການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່, ຂະຫນາດກາງແລະຂະຫນາດນ້ອຍຕາມຂະຫນາດຂອງສາຍການຜະລິດ.ສາຍການຜະລິດອັດຕະໂນມັດຢ່າງເຕັມສ່ວນແມ່ນຫມາຍເຖິງອຸປະກອນສາຍການຜະລິດທັງຫມົດແມ່ນອຸປະກອນອັດຕະໂນມັດຢ່າງເຕັມສ່ວນ, ໂດຍຜ່ານເຄື່ອງຈັກອັດຕະໂນມັດ, ເຄື່ອງ unloading ແລະສາຍ buffer ຈະຮ່ວມກັນທັງຫມົດເປັນອຸປະກອນການຜະລິດສາຍອັດຕະໂນມັດ, ສາຍການຜະລິດເຄິ່ງອັດຕະໂນມັດແມ່ນອຸປະກອນການຜະລິດຕົ້ນຕໍແມ່ນບໍ່ ເຊື່ອມຕໍ່ຫຼືບໍ່ເຊື່ອມຕໍ່, ເຄື່ອງພິມແມ່ນເຄິ່ງອັດຕະໂນມັດ, ຕ້ອງການການພິມປອມຫຼືການໂຫຼດແລະ unloading ຂອງ PCB.

1. ການພິມ: ຫນ້າທີ່ຂອງມັນແມ່ນການຮົ່ວໄຫລຂອງແຜ່ນ solder ຫຼືກາວ patch ໃສ່ແຜ່ນ solder ຂອງ PCB ເພື່ອກະກຽມສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະຂອງອົງປະກອບ.ອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ແມ່ນເຄື່ອງພິມ solder, ເຊິ່ງຕັ້ງຢູ່ທາງຫນ້າຂອງສາຍການຜະລິດ SMT.
2, ການແຜ່ກະຈາຍ: ມັນແມ່ນການລຸດລົງກາວເຂົ້າໄປໃນຕໍາແຫນ່ງຄົງທີ່ຂອງ PCB, ພາລະບົດບາດຕົ້ນຕໍຂອງມັນແມ່ນການແກ້ໄຂອົງປະກອບຂອງກະດານ PCB.ອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ແມ່ນເຄື່ອງແຈກຈ່າຍ, ເຊິ່ງຕັ້ງຢູ່ທາງຫນ້າຂອງສາຍການຜະລິດ SMT ຫຼືທາງຫລັງຂອງອຸປະກອນການທົດສອບ.

3, mount: ຫນ້າທີ່ຂອງມັນແມ່ນການຕິດຕັ້ງອົງປະກອບການປະກອບພື້ນຜິວຢ່າງຖືກຕ້ອງໃນຕໍາແຫນ່ງຄົງທີ່ຂອງ PCB.ອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ແມ່ນເຄື່ອງເລືອກແລະສະຖານທີ່, ຕັ້ງຢູ່ຫລັງເຄື່ອງພິມໃນສາຍການຜະລິດ SMT.
4. Curing: ຫນ້າທີ່ຂອງມັນແມ່ນການລະລາຍກາວ patch, ດັ່ງນັ້ນອົງປະກອບປະກອບດ້ານແລະ PCB ແມ່ນຜູກມັດກັນຢ່າງແຫນ້ນຫນາ.ອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ແມ່ນເຕົາອົບ, ເຊິ່ງຕັ້ງຢູ່ຫລັງສາຍການຜະລິດ SMT.

5. Reflow soldering: ຫນ້າທີ່ຂອງຕົນແມ່ນເພື່ອ melt paste solder ແລະເຮັດໃຫ້ອົງປະກອບການປະກອບພື້ນຜິວແລະ PCB ຜູກມັດກັນຢ່າງແຫນ້ນຫນາ.ອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ແມ່ນ ກເຕົາອົບ reflow, ຕັ້ງຢູ່ຫລັງສາຍການຜະລິດ SMT SMT SMT.
6. ການເຮັດຄວາມສະອາດ: ຫນ້າທີ່ຂອງມັນແມ່ນເພື່ອເອົາສິ່ງເສດເຫຼືອຂອງການເຊື່ອມໂລຫະ (ເຊັ່ນ: flux, ແລະອື່ນໆ) ທີ່ເປັນອັນຕະລາຍຕໍ່ຮ່າງກາຍຂອງມະນຸດຢູ່ໃນ PCB ທີ່ປະກອບ.ອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ແມ່ນເຄື່ອງເຮັດຄວາມສະອາດ, ຕໍາແຫນ່ງບໍ່ສາມາດແກ້ໄຂໄດ້, ສາມາດອອນໄລນ໌, ແຕ່ຍັງບໍ່ມີອອນໄລນ໌.

6. ການທົດສອບ: ຫນ້າທີ່ຂອງມັນແມ່ນການທົດສອບຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະແລະຄຸນນະພາບການປະກອບຂອງ PCB ປະກອບ.ອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ປະກອບມີແວ່ນຂະຫຍາຍ, ກ້ອງຈຸລະທັດ, ເຄື່ອງທົດສອບອອນໄລນ໌ (In circuit Tester, ICT), ເຄື່ອງທົດສອບເຂັມບິນ, ການກວດສອບອັດຕະໂນມັດ Optical (AOI), ລະບົບກວດຈັບ X-ray, ເຄື່ອງທົດສອບຟັງຊັນ, ແລະອື່ນໆ. ສະຖານທີ່ສາມາດຕັ້ງຄ່າໄດ້ຕາມຄວາມເຫມາະສົມ. ສະຖານທີ່ຂອງສາຍການຜະລິດຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງການທົດສອບ.
8. ການສ້ອມແປງ: ຫນ້າທີ່ຂອງມັນແມ່ນເພື່ອ rework PCB ທີ່ກວດພົບຄວາມຜິດ.ເຄື່ອງມືທີ່ໃຊ້ແມ່ນທາດເຫຼັກ soldering, ເຊິ່ງໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວແມ່ນດໍາເນີນຢູ່ໃນບ່ອນສ້ອມແປງ.