ໃນປັດຈຸບັນ, ການຄັດລອກ PCB ຍັງຖືກເອີ້ນທົ່ວໄປວ່າເປັນການໂຄນ PCB, ການອອກແບບແບບປີ້ນກັບ PCB, ຫຼື PCB reverse R&D ໃນອຸດສາຫະກໍາ.ມີຫຼາຍຄວາມຄິດເຫັນກ່ຽວກັບຄໍານິຍາມຂອງການຄັດລອກ PCB ໃນອຸດສາຫະກໍາແລະວິຊາການ, ແຕ່ພວກເຂົາບໍ່ສົມບູນ.ຖ້າພວກເຮົາຕ້ອງການໃຫ້ຄໍານິຍາມທີ່ຖືກຕ້ອງກ່ຽວກັບການຄັດລອກ PCB, ພວກເຮົາສາມາດຮຽນຮູ້ຈາກຫ້ອງທົດລອງການຄັດລອກ PCB ທີ່ມີອໍານາດໃນປະເທດຈີນ: ຄະນະກໍາມະການຄັດລອກ PCB, ນັ້ນແມ່ນ, ຢູ່ໃນພື້ນຖານຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີຢູ່ແລະແຜງວົງຈອນ, ການວິເຄາະດ້ານກົງກັນຂ້າມຂອງແຜງວົງຈອນແມ່ນດໍາເນີນ. ໂດຍວິທີການຂອງເຕັກໂນໂລຊີ R & D ປີ້ນກັບກັນ, ແລະເອກະສານ PCB, ເອກະສານ BOM, ເອກະສານແຜນວາດ schematic ແລະເອກະສານການຜະລິດ PCB silkscreen ຂອງຜະລິດຕະພັນຕົ້ນສະບັບໄດ້ຖືກຟື້ນຟູໃນອັດຕາສ່ວນ 1: 1, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນກະດານ PCB ແລະອົງປະກອບແມ່ນເຮັດໂດຍການນໍາໃຊ້ເອກະສານດ້ານວິຊາການເຫຼົ່ານີ້. ແລະເອກະສານການຜະລິດພາກສ່ວນການເຊື່ອມໂລຫະ, ການທົດສອບ pin ບິນ, debugging ກະດານວົງຈອນ, ສໍາເນົາຄົບຖ້ວນສົມບູນຂອງແມ່ແບບກະດານວົງຈອນຕົ້ນສະບັບ.ເນື່ອງຈາກວ່າຜະລິດຕະພັນອີເລັກໂທຣນິກແມ່ນປະກອບດ້ວຍທຸກປະເພດຂອງກະດານວົງຈອນ, ຊຸດຂໍ້ມູນດ້ານວິຊາການທັງຫມົດຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກສາມາດສະກັດໄດ້ແລະຜະລິດຕະພັນສາມາດຄັດລອກແລະ cloned ໂດຍໃຊ້ຂະບວນການຂອງການຄັດລອກ PCB.
ຂັ້ນຕອນການປະຕິບັດດ້ານວິຊາການຂອງການອ່ານກະດານ PCB ແມ່ນງ່າຍດາຍ, ນັ້ນແມ່ນ, ທໍາອິດສະແກນແຜ່ນວົງຈອນທີ່ຈະຄັດລອກ, ບັນທຶກສະຖານທີ່ອົງປະກອບຢ່າງລະອຽດ, ຫຼັງຈາກນັ້ນຮື້ສ່ວນປະກອບເພື່ອເຮັດໃຫ້ BOM ແລະຈັດແຈງການຊື້ວັດສະດຸ, ຫຼັງຈາກນັ້ນສະແກນກະດານເປົ່າເພື່ອຖ່າຍຮູບ. , ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນປຸງແຕ່ງໃຫ້ເຂົາເຈົ້າໂດຍຊອບແວການອ່ານກະດານເພື່ອຟື້ນຟູໃຫ້ເຂົາເຈົ້າກັບໄຟລ໌ແຕ້ມແຜ່ນ PCB, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນສົ່ງໄຟລ໌ PCB ກັບໂຮງງານຜະລິດແຜ່ນເພື່ອເຮັດກະດານ.ຫຼັງຈາກທີ່ຄະນະກໍາລັງເຮັດໄດ້, ພວກເຂົາເຈົ້າຈະໄດ້ຮັບການຊື້ອົງປະກອບແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັບ PCB, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນການທົດສອບແລະ debugged.
ຂັ້ນຕອນວິຊາການສະເພາະແມ່ນດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:
ຂັ້ນຕອນທີ 1: ໄດ້ຮັບ PCB, ທໍາອິດບັນທຶກແບບ, ຕົວກໍານົດການ, ແລະຕໍາແຫນ່ງຂອງອົງປະກອບທັງຫມົດກ່ຽວກັບເຈ້ຍໄດ້, ໂດຍສະເພາະແມ່ນທິດທາງຂອງ diode, ທໍ່ສາມຂັ້ນຕອນ, ແລະ IC notch.ມັນດີກວ່າທີ່ຈະເອົາສອງຮູບພາບຂອງສະຖານທີ່ຂອງອົງປະກອບອາຍແກັສດ້ວຍກ້ອງຖ່າຍຮູບດິຈິຕອນ.ໃນປັດຈຸບັນກະດານວົງຈອນ PCB ແມ່ນກ້າວຫນ້າທາງດ້ານຫຼາຍ, ແລະ diode triode ຢູ່ເທິງມັນບໍ່ສາມາດເຫັນໄດ້.
ຂັ້ນຕອນທີ 2: ເອົາອົງປະກອບທັງຫມົດແລະກົ່ວອອກຈາກຮູ pad ໄດ້.ເຮັດຄວາມສະອາດ PCB ດ້ວຍເຫຼົ້າແລະເອົາໃສ່ໃນເຄື່ອງສະແກນ.ໃນເວລາທີ່ເຄື່ອງສະແກນກໍາລັງສະແກນ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງຍົກ pixels ສະແກນເລັກນ້ອຍເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຮູບພາບທີ່ຊັດເຈນກວ່າ.ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ຂັດຊັ້ນເທິງແລະຊັ້ນລຸ່ມເລັກນ້ອຍດ້ວຍເຈ້ຍ gauze ນ້ໍາຈົນກ່ວາຮູບເງົາທອງແດງສົດໃສ, ເອົາໃສ່ໃນເຄື່ອງສະແກນ, ເລີ່ມ Photoshop, ແລະກວາດສອງຊັ້ນເປັນສີ.ໃຫ້ສັງເກດວ່າ PCB ຕ້ອງຖືກວາງຢູ່ໃນແນວນອນແລະແນວຕັ້ງຢູ່ໃນເຄື່ອງສະແກນ, ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນຮູບພາບທີ່ສະແກນບໍ່ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້.
ຂັ້ນຕອນທີ 3: ປັບຄວາມຄົມຊັດແລະຄວາມສະຫວ່າງຂອງຜ້າໃບເພື່ອເຮັດໃຫ້ຄວາມຄົມຊັດລະຫວ່າງສ່ວນທີ່ມີຮູບເງົາທອງແດງແລະສ່ວນທີ່ບໍ່ມີຮູບເງົາທອງແດງທີ່ເຂັ້ມແຂງ.ຈາກນັ້ນປ່ຽນຮູບສຳຮອງເປັນສີຂາວດຳເພື່ອກວດເບິ່ງວ່າເສັ້ນນັ້ນຈະແຈ້ງຫຼືບໍ່.ຖ້າບໍ່, ເຮັດຊ້ໍາຂັ້ນຕອນນີ້.ຖ້າມັນຈະແຈ້ງ, ບັນທຶກຮູບແຕ້ມເປັນໄຟລ໌ BMP ແລະ BOT BMP ເທິງສຸດໃນຮູບແບບ BMP ສີດໍາແລະສີຂາວ.ຖ້າມີບັນຫາໃດໆກັບການແຕ້ມຮູບ, ທ່ານສາມາດນໍາໃຊ້ Photoshop ເພື່ອສ້ອມແປງແລະແກ້ໄຂມັນ.
ຂັ້ນຕອນທີສີ່: ປ່ຽນໄຟລ໌ຮູບແບບ BMP ສອງເປັນໄຟລ໌ຮູບແບບ PROTEL, ແລະໂອນໃຫ້ເຂົາເຈົ້າເປັນສອງຊັ້ນໃນ PROTEL.ຖ້າຫາກວ່າສະຖານທີ່ຂອງ PAD ແລະ VIA ໃນໄລຍະສອງລະດັບໂດຍພື້ນຖານ coincides, ມັນສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າສອງສາມຂັ້ນຕອນທໍາອິດແມ່ນດີຫຼາຍ, ແລະຖ້າຫາກວ່າມີ deviations, ເຮັດຊ້ໍາຂັ້ນຕອນທີສາມ.ດັ່ງນັ້ນການຄັດລອກກະດານ PCB ແມ່ນການເຮັດວຽກທີ່ອົດທົນຫຼາຍ, ເພາະວ່າບັນຫາເລັກນ້ອຍຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບແລະລະດັບທີ່ກົງກັນຫຼັງຈາກການຄັດລອກກະດານ.ຂັ້ນຕອນທີ 5: ແປງ BMP ຂອງຊັ້ນເທິງເປັນ PCB ເທິງ.ເອົາໃຈໃສ່ທີ່ຈະປ່ຽນເປັນຊັ້ນຜ້າໄຫມ, ເຊິ່ງເປັນຊັ້ນສີເຫຼືອງ.
ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ທ່ານສາມາດຕິດຕາມເສັ້ນໃນຊັ້ນເທິງ, ແລະວາງອຸປະກອນຕາມຮູບແຕ້ມໃນຂັ້ນຕອນ 2. ລົບຊັ້ນຜ້າໄຫມຫຼັງຈາກແຕ້ມຮູບ.ເຮັດເລື້ມຄືນຈົນກ່ວາຊັ້ນທັງຫມົດຖືກແຕ້ມ.
ຂັ້ນຕອນທີ 6: ໂອນໃນ PCB ເທິງແລະ BOT PCB ໃນ Protel ແລະສົມທົບໃຫ້ເຂົາເຈົ້າເຂົ້າໄປໃນຮູບຫນຶ່ງ.
ຂັ້ນຕອນທີ 7: ການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງພິມ laser ເພື່ອພິມຊັ້ນເທິງແລະຊັ້ນລຸ່ມສຸດຮູບເງົາໂປ່ງໃສ (1:1 ອັດຕາສ່ວນ), ແຕ່ຮູບເງົາໃນ PCB ນັ້ນ, ແລະສົມທຽບວ່າມີຄວາມຜິດພາດ.ຖ້າທ່ານຖືກຕ້ອງ, ທ່ານຈະປະສົບຜົນສໍາເລັດ.
ກະດານສຳເນົາຄືກັບກະດານເດີມເກີດມາ, ແຕ່ກໍ່ສຳເລັດພຽງເຄິ່ງດຽວ.ພວກເຮົາຍັງຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ທົດສອບວ່າການປະຕິບັດດ້ານວິຊາການເອເລັກໂຕຣນິກຂອງຄະນະກໍາມະການແມ່ນຄືກັນກັບກະດານຕົ້ນສະບັບ.ຖ້າມັນຄືກັນ, ມັນກໍ່ເຮັດແລ້ວ.
ຫມາຍເຫດ: ຖ້າມັນເປັນກະດານຫຼາຍຊັ້ນ, ມັນຄວນຈະຖືກຂັດຢ່າງລະມັດລະວັງກັບຊັ້ນໃນ, ແລະເຮັດຊ້ໍາຂັ້ນຕອນການຄັດລອກຈາກຂັ້ນຕອນ 3 ຫາຂັ້ນຕອນ 5. ແນ່ນອນ, ການຕັ້ງຊື່ຂອງຮູບແມ່ນແຕກຕ່າງກັນ.ມັນຄວນຈະຖືກກໍານົດຕາມຈໍານວນຂອງຊັ້ນ.ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ການຄັດລອກກະດານສອງດ້ານແມ່ນງ່າຍດາຍຫຼາຍກ່ວາກະດານຫຼາຍຊັ້ນ, ແລະການຈັດຕໍາແຫນ່ງຂອງກະດານຫຼາຍຊັ້ນແມ່ນມັກຈະບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ດັ່ງນັ້ນການຄັດລອກກະດານຫຼາຍຊັ້ນຄວນລະມັດລະວັງແລະລະມັດລະວັງເປັນພິເສດ (ໃນນັ້ນ, ພາຍໃນໂດຍຜ່ານຮູແລະມັນງ່າຍທີ່ຈະມີບັນຫາກັບຮູຜ່ານ).
ວິທີການຄັດລອກກະດານສອງດ້ານ:
1. ສະແກນດ້ານເທິງ ແລະລຸ່ມຂອງແຜງວົງຈອນ, ແລະບັນທຶກຮູບ BMP ສອງຮູບ.
2. ເປີດຊອບແວກະດານສຳເນົາ, ຄລິກ “ໄຟລ໌” ແລະ “ແຜນທີ່ພື້ນຖານເປີດ” ເພື່ອເປີດຮູບທີ່ສະແກນແລ້ວ.ຂະຫຍາຍຫນ້າຈໍດ້ວຍຫນ້າ, ເບິ່ງແຜ່ນ, ກົດ PP ເພື່ອວາງແຜ່ນ, ເບິ່ງເສັ້ນ, ແລະກົດ PT ເພື່ອກໍານົດເສັ້ນທາງຄືກັນກັບຮູບແຕ້ມຂອງເດັກນ້ອຍ, ແຕ້ມຫນຶ່ງຄັ້ງໃນຊອບແວນີ້, ແລະຄລິກ "ບັນທຶກ" ເພື່ອສ້າງໄຟລ໌ B2P.
3. ຄລິກ “ໄຟລ໌” ແລະ “ເປີດລຸ່ມ” ອີກຄັ້ງເພື່ອເປີດແຜນທີ່ສີທີ່ສະແກນແລ້ວຂອງຊັ້ນອື່ນ;4. ຄລິກ “ໄຟລ໌” ແລະ “ເປີດ” ອີກຄັ້ງເພື່ອເປີດໄຟລ໌ B2P ທີ່ບັນທຶກໄວ້ໃນເມື່ອກ່ອນ.ພວກເຮົາເຫັນກະດານທີ່ຄັດລອກໃຫມ່, ເຊິ່ງ stacked ໃນຮູບນີ້ - ກະດານ PCB ດຽວກັນ, ຮູຢູ່ໃນຕໍາແຫນ່ງດຽວກັນ, ແຕ່ການເຊື່ອມຕໍ່ວົງຈອນແມ່ນແຕກຕ່າງກັນ.ດັ່ງນັ້ນ, ພວກເຮົາກົດ "ຕົວເລືອກ" — "ການຕັ້ງຄ່າຊັ້ນ", ທີ່ນີ້ປິດວົງຈອນແລະການພິມຫນ້າຈໍຂອງຊັ້ນເທິງຂອງຈໍສະແດງຜົນ, ປ່ອຍໃຫ້ພຽງແຕ່ຜ່ານຫຼາຍຊັ້ນ.5. ຊ່ອງຜ່ານຊັ້ນເທິງແມ່ນຄືກັນກັບຊັ້ນລຸ່ມ.
ບົດຄວາມແລະຮູບພາບຈາກອິນເຕີເນັດ, ຖ້າການລະເມີດໃດໆ, ກະລຸນາຕິດຕໍ່ພວກເຮົາທໍາອິດເພື່ອລຶບ.
NeoDen ສະຫນອງການແກ້ໄຂສາຍປະກອບ SMT ເຕັມຮູບແບບ, ລວມທັງເຕົາອົບ SMT reflow, ເຄື່ອງ soldering ຄື້ນ, ເຄື່ອງເລືອກແລະສະຖານທີ່, ເຄື່ອງພິມ solder paste, PCB loader, PCB unloader, chip mounter, ເຄື່ອງ SMT AOI, ເຄື່ອງ SMT SPI, ເຄື່ອງ SMT X-Ray, ອຸປະກອນສາຍປະກອບ SMT, ອຸປະກອນການຜະລິດ PCB ເຄື່ອງອາໄຫຼ່ SMT, ແລະອື່ນໆເຄື່ອງ SMT ທຸກປະເພດທີ່ເຈົ້າຕ້ອງການ, ກະລຸນາຕິດຕໍ່ພວກເຮົາສໍາລັບຂໍ້ມູນເພີ່ມເຕີມ:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
ເວັບ 2:www.neodensmt.com
ອີເມວ:info@neodentech.com
ເວລາປະກາດ: ກໍລະກົດ-20-2020