ເລືອກແລະວາງເຄື່ອງແລະອຸປະກອນ SMT ອື່ນໆໃນການຜະລິດແລະການປຸງແຕ່ງຈະປາກົດຫຼາຍຂອງປະກົດການທີ່ບໍ່ດີ, ເຊັ່ນ: monument, ຂົວ, ການເຊື່ອມໂລຫະ virtual, ການເຊື່ອມໂລຫະປອມ, ບານ grape, tin bead ແລະອື່ນໆ.ການປະມວນຜົນ SMT SMT ວົງຈອນສັ້ນແມ່ນທົ່ວໄປຫຼາຍໃນຊ່ອງຫວ່າງທີ່ດີລະຫວ່າງ pins IC, ຫຼາຍທົ່ວໄປໃນ 0.5mm ແລະຂ້າງລຸ່ມນີ້ໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງ pins IC, ເນື່ອງຈາກວ່າມີຊ່ອງຫວ່າງຂະຫນາດນ້ອຍຂອງຕົນ, ການອອກແບບແມ່ແບບທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງຫຼືການພິມແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະຜະລິດ omission ເລັກນ້ອຍ.
ສາເຫດແລະການແກ້ໄຂ:
ສາເຫດ 1:ແມ່ແບບ Stencil
ການແກ້ໄຂ:
ຝາຂຸມຂອງຕາຫນ່າງເຫຼັກແມ່ນກ້ຽງ, ແລະການປິ່ນປົວ electropolishing ແມ່ນຈໍາເປັນໃນຂະບວນການຜະລິດ.ການເປີດຕາຫນ່າງຄວນຈະກວ້າງກວ່າ 0.01mm ຫຼື 0.02mm ກ່ວາເປີດຕາຫນ່າງ.ການເປີດແມ່ນເປັນຮູບຈວຍ inverted, ທີ່ເອື້ອອໍານວຍໃຫ້ປະສິດທິພາບການປ່ອຍຂອງ tin paste ພາຍໃຕ້ກົ່ວ, ແລະສາມາດຫຼຸດຜ່ອນເວລາທໍາຄວາມສະອາດຂອງແຜ່ນຕາຫນ່າງ.
ສາເຫດ 2: solder paste
ການແກ້ໄຂ:
0.5mm ແລະຂ້າງລຸ່ມນີ້ pitch ຂອງ IC solder paste ຄວນໄດ້ຮັບການຄັດເລືອກໃນຂະຫນາດຂອງ 20 ~ 45um, viscosity ໃນ 800 ~ 1200pa.ສ
ສາເຫດ 3: Solder paste ເຄື່ອງພິມການພິມ
ການແກ້ໄຂ:
1. ປະເພດຂອງເຄື່ອງຂູດ: ເຄື່ອງຂູດມີສອງຊະນິດຂອງເຄື່ອງຂູດພາດສະຕິກແລະເຄື່ອງຂູດເຫຼັກ.ການພິມ 0.5 IC ຄວນເລືອກເຄື່ອງຂູດເຫຼັກ, ທີ່ເອື້ອອໍານວຍໃຫ້ solder paste ກອບເປັນຈໍານວນຫຼັງຈາກການພິມ.
2. ຄວາມໄວການພິມ: ການວາງ solder ຈະມ້ວນໄປຂ້າງຫນ້າໃນແມ່ແບບພາຍໃຕ້ການຊຸກຍູ້ຂອງ scraper ໄດ້.ຄວາມໄວການພິມໄວແມ່ນເອື້ອອໍານວຍໃຫ້ກັບ springback ຂອງແມ່ແບບ, ແຕ່ມັນຈະຂັດຂວາງການຮົ່ວໄຫຼຂອງ solder paste;ແຕ່ຄວາມໄວແມ່ນຊ້າເກີນໄປ, ແຜ່ນ solder ຈະບໍ່ມ້ວນໃສ່ແມ່ແບບ, ເຮັດໃຫ້ມີການແກ້ໄຂທີ່ບໍ່ດີຂອງແຜ່ນ solder ພິມຢູ່ໃນແຜ່ນ solder.ປົກກະຕິແລ້ວ, ລະດັບຄວາມໄວການພິມຂອງໄລຍະຫ່າງທີ່ດີແມ່ນ 10 ~ 20mm / s
3 ຮູບແບບການພິມ: ໃນປັດຈຸບັນຮູບແບບການພິມທົ່ວໄປທີ່ສຸດແບ່ງອອກເປັນ "ການພິມຕິດຕໍ່ພົວພັນ" ແລະ "ການພິມບໍ່ຕິດຕໍ່ພົວພັນ".
ມີຊ່ອງຫວ່າງລະຫວ່າງແມ່ແບບແລະຮູບແບບການພິມ PCB ແມ່ນ "ການພິມບໍ່ຕິດຕໍ່", ມູນຄ່າຊ່ອງຫວ່າງທົ່ວໄປແມ່ນ 0.5 ~ 1.0mm, ປະໂຫຍດຂອງມັນແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການວາງ solder viscosity ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
ບໍ່ມີຊ່ອງຫວ່າງລະຫວ່າງແມ່ແບບແລະການພິມ PCB ເອີ້ນວ່າ "ການພິມຕິດຕໍ່".ມັນຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງໂຄງສ້າງໂດຍລວມ, ເຫມາະສົມສໍາລັບການພິມແມ່ແບບກົ່ວທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະ PCB ເພື່ອຮັກສາການຕິດຕໍ່ທີ່ຮາບພຽງຢູ່, ຫຼັງຈາກການພິມແລະການແຍກ PCB, ດັ່ງນັ້ນວິທີການນີ້ເພື່ອບັນລຸຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການພິມສູງ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບຊ່ອງຫວ່າງ, ລະອຽດທີ່ສຸດ. ໄລຍະຫ່າງຂອງການພິມ solder paste.
ສາເຫດ 4: ເຄື່ອງ SMTຄວາມສູງຂອງການຕິດຕັ້ງ
ການແກ້ໄຂ:
ສໍາລັບ 0.5mm IC ໃນ mounting ຄວນຖືກນໍາໃຊ້ 0 ໄລຍະຫຼື 0 ~ 0.1mm ຄວາມສູງ mounting, ໃນຄໍາສັ່ງເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການເນື່ອງຈາກຄວາມສູງ mounting ຕ່ໍາເກີນໄປດັ່ງນັ້ນ solder paste ກອບເປັນຈໍານວນ collapse, ຜົນອອກມາໃນວົງຈອນສັ້ນ reflux.
ເວລາປະກາດ: ສິງຫາ-06-2021