ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງການເຊື່ອມໂລຫະເລເຊີແລະການເຊື່ອມໂລຫະຄື້ນທີ່ເລືອກ

ເນື່ອງຈາກວ່າທຸກປະເພດຂອງຜະລິດຕະພັນອີເລັກໂທຣນິກກໍາລັງເລີ່ມຕົ້ນ miniaturized, ການນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີການເຊື່ອມໂລຫະແບບດັ້ງເດີມກັບອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກໃຫມ່ຕ່າງໆມີການທົດສອບທີ່ແນ່ນອນ.ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຕະຫຼາດດັ່ງກ່າວ, ໃນບັນດາເທກໂນໂລຍີຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະ, ສາມາດເວົ້າໄດ້ວ່າເຕັກໂນໂລຢີໄດ້ຖືກປັບປຸງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ແລະວິທີການເຊື່ອມໂລຫະກໍ່ມີຄວາມຫຼາກຫຼາຍຫຼາຍຂຶ້ນ.ບົດຂຽນນີ້ເລືອກວິທີການເຊື່ອມໂລຫະແບບດັ້ງເດີມ, ການເຊື່ອມໂລຫະຄື້ນທີ່ເລືອກແລະວິທີການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍເລເຊີທີ່ປະດິດສ້າງເພື່ອປຽບທຽບ, ທ່ານສາມາດເບິ່ງຄວາມສະດວກສະບາຍທີ່ນໍາມາໂດຍນະວັດຕະກໍາເຕັກໂນໂລຢີຢ່າງຊັດເຈນກວ່າ.

ແນະນໍາກ່ຽວກັບການ soldering wave ການຄັດເລືອກ

ຄວາມແຕກຕ່າງທີ່ຊັດເຈນທີ່ສຸດລະຫວ່າງການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍຄື້ນທີ່ເລືອກແລະການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍຄື້ນແບບດັ້ງເດີມແມ່ນວ່າການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍຄື້ນແບບດັ້ງເດີມ, ພາກສ່ວນລຸ່ມຂອງ PCB ໄດ້ຖືກແຊ່ນ້ໍາຢ່າງສົມບູນໃນເຄື່ອງເຊື່ອມຂອງແຫຼວ, ໃນຂະນະທີ່ການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍຄື້ນທີ່ເລືອກ, ມີພຽງແຕ່ບາງພື້ນທີ່ທີ່ຕິດຕໍ່ກັບ solder.ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການ soldering, ຕໍາແຫນ່ງຂອງຫົວ solder ໄດ້ຖືກສ້ອມແຊມ, ແລະການຫມູນໃຊ້ເຮັດໃຫ້ PCB ຍ້າຍອອກໄປໃນທຸກທິດທາງ.flux ຍັງຕ້ອງໄດ້ຮັບການເຄືອບລ່ວງຫນ້າກ່ອນທີ່ຈະ soldering.ເມື່ອປຽບທຽບກັບການ soldering ຄື້ນ, flux ຖືກນໍາໃຊ້ພຽງແຕ່ກັບສ່ວນຕ່ໍາຂອງ PCB ທີ່ຈະ soldered, ແທນທີ່ຈະກ່ວາ PCB ທັງຫມົດ.

ການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍຄື້ນທີ່ເລືອກໃຊ້ວິທີການນຳໃຊ້ flux ກ່ອນ, ຈາກນັ້ນໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂອງແຜງວົງຈອນ/ການເປີດໃຊ້ flux, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນໃຊ້ຫົວສີດ solder ສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະ.ທາດເຫຼັກ soldering ຄູ່ມືແບບດັ້ງເດີມຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການເຊື່ອມໂລຫະຈຸດຕໍ່ຈຸດສໍາລັບແຕ່ລະຈຸດຂອງແຜ່ນວົງຈອນ, ດັ່ງນັ້ນມີຜູ້ປະຕິບັດການເຊື່ອມຫຼາຍ.Wave soldering ຮັບຮອງເອົາຮູບແບບການຜະລິດມະຫາຊົນອຸດສາຫະກໍາທໍ່.nozzles ການເຊື່ອມໂລຫະຂອງຂະຫນາດທີ່ແຕກຕ່າງກັນສາມາດໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ສໍາລັບການ soldering batch.ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ປະສິດທິພາບຂອງ soldering ສາມາດເພີ່ມຂຶ້ນຫຼາຍສິບເທື່ອເມື່ອທຽບກັບ soldering ຄູ່ມື (ຂຶ້ນກັບການອອກແບບແຜ່ນວົງຈອນສະເພາະ).ເນື່ອງຈາກການນໍາໃຊ້ຖັງກົ່ວຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ສາມາດເຄື່ອນຍ້າຍໄດ້ຕາມໂຄງການແລະຫົວທໍ່ເຊື່ອມທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຕ່າງໆ (ຄວາມອາດສາມາດຂອງຖັງກົ່ວແມ່ນປະມານ 11 ກິໂລ), ມັນເປັນໄປໄດ້ທີ່ຈະຫຼີກເວັ້ນການ screws ຄົງທີ່ແລະ reinforcements ພາຍໃຕ້ກະດານວົງຈອນໂດຍການດໍາເນີນໂຄງການໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມ Ribs ແລະພາກສ່ວນອື່ນໆ, ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການເສຍຫາຍທີ່ເກີດຈາກການຕິດຕໍ່ກັບ solder ອຸນຫະພູມສູງ.ປະເພດຂອງຮູບແບບການເຊື່ອມໂລຫະນີ້ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງໃຊ້ pallet ເຊື່ອມທີ່ກໍາຫນົດເອງແລະວິທີການອື່ນໆ, ທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບຫຼາຍຊະນິດ, batch ການຜະລິດຂະຫນາດນ້ອຍ.

ການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍຄື້ນທີ່ເລືອກມີລັກສະນະຈະແຈ້ງດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:

• ຜູ້ບັນທຸກການເຊື່ອມໂລຫະທົ່ວໄປ
• ໄນໂຕຣເຈນປິດການຄວບຄຸມ loop
• ການເຊື່ອມຕໍ່ເຄືອຂ່າຍ FTP (File Transfer Protocol).
• nozzle ສະຖານີຄູ່ທາງເລືອກ
• ຟລັກ
• ອຸ່ນຂຶ້ນ
• ການອອກແບບຮ່ວມກັນຂອງສາມໂມດູນການເຊື່ອມໂລຫະ (ໂມດູນ preheating, ໂມດູນການເຊື່ອມໂລຫະ, ໂມດູນການໂອນຄະນະກໍາມະວົງຈອນ)
• ການສີດພົ່ນ Flux
• ຄວາມສູງຂອງຄື້ນດ້ວຍເຄື່ອງມືການປັບທຽບ
• GERBER (ການປ້ອນຂໍ້ມູນ) ການນໍາເຂົ້າໄຟລ໌
• ສາມາດແກ້ໄຂອອຟໄລໄດ້

ໃນການ soldering ຂອງກະດານວົງຈອນອົງປະກອບໂດຍຜ່ານຮູ, soldering wave ການຄັດເລືອກມີຂໍ້ດີດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:

• ປະສິດທິພາບການຜະລິດສູງໃນການເຊື່ອມໂລຫະ, ສາມາດບັນລຸລະດັບທີ່ສູງຂຶ້ນຂອງການເຊື່ອມໂລຫະອັດຕະໂນມັດ
• ການຄວບຄຸມທີ່ຊັດເຈນຂອງຕໍາແຫນ່ງສີດ flux ແລະປະລິມານສີດ, ລະດັບຄວາມສູງຂອງໄມໂຄເວຟ, ແລະຕໍາແຫນ່ງເຊື່ອມ
• ສາມາດປົກປ້ອງຫນ້າດິນຂອງໄມໂຄເວຟທີ່ມີໄນໂຕຣເຈນ;ປັບປຸງຕົວກໍານົດການຂະບວນການສໍາລັບການຮ່ວມກັນ solder ແຕ່ລະຄົນ
• ການປ່ຽນແປງໄວຂອງ nozzles ຂອງຂະຫນາດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ
• ການປະສົມປະສານຂອງການເຊື່ອມຈຸດຄົງທີ່ຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder ດຽວແລະການ soldering ຕາມລໍາດັບຂອງ pins connector ຜ່ານຮູ.
• ລະດັບຂອງ "ໄຂມັນ" ແລະ "ບາງ" ຮູບຮ່າງຮ່ວມກັນຂອງ solder ສາມາດຖືກກໍານົດຕາມຄວາມຕ້ອງການ
• ໂມດູນ preheat ຫຼາຍທາງເລືອກ (ອິນຟາເລດ, ອາກາດຮ້ອນ) ແລະໂມດູນ preheating ເພີ່ມຂ້າງເທິງກະດານ.
• ປ້ຳ solenoid ທີ່ບໍ່ມີການບຳລຸງຮັກສາ
• ການຄັດເລືອກວັດສະດຸໂຄງສ້າງແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງ solder ທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາ
• ການອອກແບບໂຄງສ້າງແບບໂມດູນຫຼຸດຜ່ອນເວລາການບໍາລຸງຮັກສາ