ຄວາມສໍາຄັນຂອງການປະມວນຜົນການຈັດວາງ SMT ໂດຍຜ່ານອັດຕາ

ການປຸງແຕ່ງການຈັດວາງ SMT, ໂດຍຜ່ານອັດຕາເອີ້ນວ່າ lifeline ຂອງໂຮງງານປຸງແຕ່ງບັນຈຸເຂົ້າຮຽນ, ບາງບໍລິສັດຕ້ອງບັນລຸ 95% ໂດຍຜ່ານອັດຕາແມ່ນຂຶ້ນກັບເສັ້ນມາດຕະຖານ, ສະນັ້ນໂດຍຜ່ານອັດຕາສູງແລະຕ່ໍາ, ສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນຄວາມເຂັ້ມແຂງດ້ານວິຊາການຂອງໂຮງງານປຸງແຕ່ງບັນຈຸເຂົ້າຮຽນ, ຄຸນນະພາບຂະບວນການ. , ໂດຍຜ່ານອັດຕາສາມາດປັບປຸງປະສິດທິພາບຄວາມອາດສາມາດຂອງບໍລິສັດ, ຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດ, Z ເປັນສິ່ງສໍາຄັນທີ່ຈະສາມາດສະຖຽນລະພາບການຈັດສົ່ງ, ເສີມຂະຫຍາຍຄວາມພໍໃຈຂອງລູກຄ້າ.

ຄໍານິຍາມຂອງອັດຕາກົງໄປກົງມາ

ອັດຕາການບັນລຸມາດຕະຖານການຂົນສົ່ງໃນເວລາດຽວ.

ອັດຕາການຜ່ານທາງກົງ (First Pass Yield, FPY) ໂດຍສະເພາະຫມາຍຄວາມວ່າ: ຈໍານວນຜະລິດຕະພັນທີ່ດີທີ່ໄດ້ຜ່ານການທົດສອບທັງຫມົດໃນຄັ້ງທໍາອິດຂະບວນການຖືກໃສ່ເຂົ້າໄປໃນ 100 ຊຸດ PCBs ໃນສາຍການຜະລິດ.ດັ່ງນັ້ນ, ຫຼັງຈາກສາຍການຜະລິດ rework ຫຼືການສ້ອມແປງເພື່ອຜ່ານຜະລິດຕະພັນການທົດສອບ, ບໍ່ແມ່ນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງການຄິດໄລ່ອັດຕາຊື່.

ປັດໃຈອັນໃດທີ່ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ອັດຕາການກົງໄປກົງມາ

1. ວັດສະດຸ (ລວມທັງວັດສະດຸອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຕ່າງໆໃນໄລຍະຕົ້ນ, ລວມທັງກະດານ PCB)

2. solder paste

3. ຄຸນນະພາບ ແລະ ຈິດໃຈຂອງພະນັກງານ

ວິທີການເພີ່ມປະສິດທິພາບແລະປັບປຸງອັດຕາການກົງໄປກົງມາ

ອັດຕາການກົງໄປກົງມາແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງກັບຜົນກໍາໄລແລະເສັ້ນຊີວິດຂອງວິສາຫະກິດ, ດັ່ງນັ້ນໂຮງງານຜະລິດຊິບແຕ່ລະແມ່ນ grasing ການເພີ່ມປະສິດທິພາບແລະການປັບປຸງອັດຕາຊື່, 100% ແນ່ນອນວ່າບໍ່ສາມາດບັນລຸໄດ້, ແຕ່ຍັງຫວັງວ່າຈະມີຫຼາຍກ່ວາ 98%.

ດັ່ງນັ້ນ, ທ່ານສາມາດປັບປຸງອັດຕາການກົງໄປກົງມາໂດຍຜ່ານບາງການເຊື່ອມຕໍ່ຕໍ່ໄປນີ້.

1. ເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບ stencil board pcb

ຫຼາຍກ່ວາ 70% ຂອງຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະໃນຂະບວນການພິມ solder paste, ຊຶ່ງເປັນອຸດສາຫະກໍາ SMT ສະຫຼຸບຂໍ້ມູນປະສົບການ, ການພິມ solder paste ແມ່ນຂະບວນການຂະບວນການດ້ານຫນ້າ smt Z, solder paste ຊົດເຊີຍ, ດຶງປາຍ, ຍຸບ, ໃນຫຼາຍກໍລະນີແມ່ນ. ຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງການອອກແບບ stencil, stencil ອາດຈະຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປ / ຂະຫນາດນ້ອຍເປີດ, stencil hole wall rough, ແລະອື່ນໆຈະເຮັດໃຫ້ການຂ້າງເທິງນີ້ບໍ່ດີ, ຊຶ່ງນໍາໄປສູ່ການ pads pcb ສຸດ paste ບໍ່ດີ, ສົ່ງຜົນໃຫ້ການເຊື່ອມໂລຫະບໍ່ດີ, ດັ່ງນັ້ນຜົນກະທົບຕໍ່ເສັ້ນຊື່. ອັດຕາ.

2. ເລືອກ​ປະ​ເພດ​ທີ່​ຖືກ​ຕ້ອງ​ຂອງ solder paste​

solder paste ເປັນປະສົມຂອງຊະນິດຂອງໂລຫະແລະ fluxes, ຄ້າຍຄືກັນກັບຢາສີຟັນ, solder paste ແບ່ງອອກເປັນ 5, 3 ແລະປະເພດອື່ນໆຂອງ solder paste, ຜະລິດຕະພັນທີ່ແຕກຕ່າງກັນຈໍາເປັນຕ້ອງເລືອກ solder paste ທີ່ແຕກຕ່າງກັນສໍາລັບການພິມ.

ບົດຄວາມລາຍລະອຽດກ່ຽວກັບການວາງ solder

ການປຸງແຕ່ງຊິບ SMT ໃນປະເພດຂອງການວາງ solder, ການເກັບຮັກສາແລະການນໍາໃຊ້ຄວາມເຂົ້າໃຈພື້ນຖານຂອງສະພາບແວດລ້ອມ

3. ປັບເຄື່ອງພິມ SMTມຸມ squeegee, ຄວາມກົດດັນ

ເຄື່ອງພິມເຄື່ອງຂູດຄວາມກົດດັນ, ມຸມຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ປັດໃຈຂອງການວາງ solder, ຄວາມກົດດັນແມ່ນຂະຫນາດໃຫຍ່, ມັນຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການວາງ solder ຫນ້ອຍ, ແລະໃນທາງກັບກັນ, ມຸມ Z ທີ່ດີແມ່ນ 45-60 ອົງສາລະດັບ.

4. ເຕົາອົບ Reflowໂຄ້ງອຸນຫະພູມ

ອີງຕາມຜະລິດຕະພັນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ປັບເວລາ preheating, ເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມ reflow, ການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງທົດສອບອຸນຫະພູມ furnace, ໃກ້ກັບອຸນຫະພູມທີ່ແທ້ຈິງຂອງການຜະລິດ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນໄດ້ຮັບເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມ furnace, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນປັບອຸນຫະພູມ furnace curve, ດັ່ງນັ້ນອຸນຫະພູມ furnace ໄດ້. ເສັ້ນໂຄ້ງທີ່ສອດຄ່ອງກັບການວາງ solder ແລະຄວາມຕ້ອງການ solder ຜະລິດຕະພັນ.