ວິທີການກວດກາຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະ BGA ແມ່ນຫຍັງ?

ວິທີການກໍານົດຄຸນນະພາບຂອງການເຊື່ອມ BGA, ດ້ວຍອຸປະກອນໃດຫຼືວິທີການທົດສອບແນວໃດ?ຕໍ່ໄປນີ້ເພື່ອບອກທ່ານກ່ຽວກັບວິທີການກວດກາຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະ BGA ໃນເລື່ອງນີ້.

ການເຊື່ອມໂລຫະ BGA ບໍ່ເຫມືອນກັບ capacitor-resistor ຫຼື IC ຊັ້ນ pin ພາຍນອກ, ທ່ານສາມາດເບິ່ງຄຸນນະພາບຂອງການເຊື່ອມໂລຫະພາຍນອກ.bga solder joints ໃນ wafer ຂ້າງລຸ່ມນີ້, ໂດຍຜ່ານລູກກົ່ວຫນາແຫນ້ນແລະສະຖານທີ່ຄະນະກໍາມະ PCB.ຫຼັງຈາກSMTreflowເຕົາອົບຫຼືsoldering ຄື້ນເຄື່ອງສໍາເລັດແລ້ວ, ມັນຄ້າຍຄືສີ່ຫລ່ຽມສີດໍາຢູ່ໃນກະດານ, opaque, ສະນັ້ນມັນເປັນການຍາກຫຼາຍທີ່ຈະຕັດສິນດ້ວຍຕາ naked ບໍ່ວ່າຄຸນນະພາບ soldering ພາຍໃນຕອບສະຫນອງຂໍ້ກໍາຫນົດ.

ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ພວກເຮົາພຽງແຕ່ສາມາດນໍາໃຊ້ X-RAY ມືອາຊີບເພື່ອ irradiate, ຜ່ານເຄື່ອງແສງ X-RAY ໂດຍຜ່ານພື້ນຜິວ BGA ແລະກະດານ PCB, ຫຼັງຈາກການສັງເຄາະຮູບພາບແລະ algorithm, ເພື່ອກໍານົດວ່າການເຊື່ອມ BGA solder ເປົ່າ, solder ທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ບານກົ່ວທີ່ແຕກຫັກແລະ. ບັນຫາດ້ານຄຸນນະພາບອື່ນໆ.

ຫຼັກການຂອງ X-RAY

ໂດຍ X-RAY ກວາດຄວາມຜິດຂອງເສັ້ນພາຍໃນຂອງຫນ້າດິນເພື່ອ stratify ບານ solder ແລະຜະລິດຜົນກະທົບຮູບພາບຄວາມຜິດ, ຫຼັງຈາກນັ້ນບານ solder ຂອງ BGA ແມ່ນ stratified ເພື່ອຜະລິດຜົນກະທົບຮູບພາບຄວາມຜິດ.ຮູບພາບ X-RAY ສາມາດປຽບທຽບໄດ້ຕາມຂໍ້ມູນການອອກແບບ CAD ຕົ້ນສະບັບແລະຕົວກໍານົດການຂອງຜູ້ໃຊ້, ດັ່ງນັ້ນມັນສາມາດສະຫຼຸບໄດ້ວ່າ solder ມີຄຸນສົມບັດຫຼືບໍ່ໃນເວລາທີ່ກໍານົດ.

ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະຂອງນີໂອເດັນເຄື່ອງ X ray

ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະແຫຼ່ງຂອງ X-Ray Tube

ປະເພດທໍ່ Micro-Focus X-Ray ແບບຜະນຶກເຂົ້າກັນ

ລະດັບແຮງດັນ: 40-90KV

ຊ່ວງປະຈຸບັນ: 10-200 μA

ພະລັງງານຜົນຜະລິດສູງສຸດ: 8 W

Micro Focus Spot ຂະຫນາດ: 15μm

ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະເຄື່ອງກວດຈັບກະດານຮາບພຽງ

ປະເພດ TFT Industrial Dynamic FPD

Pixel Matrix: 768×768

ພື້ນທີ່ເບິ່ງ: 65mm × 65mm

ຄວາມລະອຽດ: 5.8Lp/mm

ຂອບ: (1×1) 40fps

A/D ແປງບິດ: 16bits

ຂະໜາດ L850mm×W1000mm×H1700mm

ກະແສໄຟຟ້າເຂົ້າ: 220V, 10A/110V, 15A, 50-60HZ

ຂະຫນາດຕົວຢ່າງສູງສຸດ: 280mm × 320mm

ລະບົບຄວບຄຸມ PC ອຸດສາຫະກໍາ: WIN7 / WIN10 64bits

ນ້ໍາຫນັກສຸດທິປະມານ: 750KG