1. ເຄື່ອງ Soldering ຄື້ນຂະບວນການເຕັກໂນໂລຢີ
ການແຜ່ກະຈາຍ → ແຜ່ນແພ → ການສ້ອມແຊມ → ການເຊື່ອມຄື້ນ
2. ລັກສະນະຂະບວນການ
ຂະຫນາດແລະການຕື່ມຂອງຮ່ວມກັນ solder ແມ່ນຂຶ້ນກັບການອອກແບບຂອງ pad ແລະຊ່ອງຫວ່າງການຕິດຕັ້ງລະຫວ່າງຂຸມແລະນໍາ.ປະລິມານຄວາມຮ້ອນທີ່ໃຊ້ກັບ PCB ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຂຶ້ນກັບອຸນຫະພູມຂອງ solder molten ແລະເວລາຕິດຕໍ່ (ເວລາການເຊື່ອມໂລຫະ) ແລະພື້ນທີ່ລະຫວ່າງ solder molten ແລະ PCB ໄດ້.
ໂດຍທົ່ວໄປ, ອຸນຫະພູມຄວາມຮ້ອນສາມາດໄດ້ຮັບໂດຍການປັບຄວາມໄວການໂອນຂອງ PCB.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ທາງເລືອກຂອງພື້ນທີ່ຕິດຕໍ່ການເຊື່ອມໂລຫະສໍາລັບຫນ້າກາກບໍ່ໄດ້ຂຶ້ນກັບຄວາມກວ້າງຂອງ nozzle crest, ແຕ່ວ່າຂະຫນາດຂອງປ່ອງຢ້ຽມຂອງຖາດ.ນີ້ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຈັດວາງຂອງອົງປະກອບໃນດ້ານການເຊື່ອມໂລຫະຂອງຫນ້າກາກຄວນຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະຫນາດປ່ອງຢ້ຽມຕໍາ່ສຸດທີ່ຂອງຖາດ.
ມີ "ຜົນກະທົບການປ້ອງກັນ" ໃນປະເພດ chip ການເຊື່ອມຕໍ່, ຊຶ່ງເປັນການງ່າຍທີ່ຈະເກີດປະກົດການຂອງການຮົ່ວໄຫລຂອງການເຊື່ອມ.shielding ໝາຍ ເຖິງປະກົດການທີ່ຊຸດຂອງອົງປະກອບຂອງຊິບປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຄື້ນ solder ຕິດຕໍ່ກັບ pad / ປາຍ solder.ນີ້ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ທິດທາງຍາວຂອງອົງປະກອບ chip crest welded ຄື້ນໄດ້ຖືກຈັດ perpendicular ກັບທິດທາງການສົ່ງຕໍ່ເພື່ອໃຫ້ທັງສອງປາຍ welded ຂອງອົງປະກອບ chip ສາມາດ wetted ດີ.
Wave soldering ແມ່ນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງ solder ໂດຍຄື້ນ solder molten.Soldering waves ມີຂະບວນການເຂົ້າແລະອອກໃນເວລາທີ່ soldering ຈຸດເນື່ອງຈາກການເຄື່ອນໄຫວຂອງ PCB ໄດ້.ຄື້ນ solder ສະເຫມີອອກຈາກຈຸດ solder ໃນທິດທາງຂອງການ disengagement.ດັ່ງນັ້ນ, ການເຊື່ອມຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ pin mount ປົກກະຕິສະເຫມີເກີດຂື້ນຢູ່ໃນ pin ສຸດທ້າຍທີ່ disengages ຄື້ນ solder.ນີ້ແມ່ນເປັນປະໂຫຍດເພື່ອແກ້ໄຂການເຊື່ອມຕໍ່ຂົວຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ໃສ່ pin ໃກ້ຊິດ.ໂດຍທົ່ວໄປ, ຕາບໃດທີ່ການອອກແບບແຜ່ນ solder ທີ່ເຫມາະສົມຢູ່ຫລັງ pin ກົ່ວສຸດທ້າຍສາມາດແກ້ໄຂໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິພາບ.
ເວລາປະກາດ: ກັນຍາ-26-2021