ຄໍາແນະນໍາສໍາລັບການສ້ອມແປງໄຟຟ້າແມ່ນຫຍັງ?

1. ພື້ນຖານ rework rework: rework rework ບໍ່ມີເອກະສານການອອກແບບແລະລະບຽບການ, ບໍ່ໄດ້ຮັບການອະນຸມັດຕາມຂໍ້ກໍານົດທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ, ບໍ່ມີພິທີການ rework rework ອຸທິດຕົນ.

2. ຈໍານວນຂອງ rework ອະນຸຍາດໃຫ້ສໍາລັບແຕ່ລະ solder joint: rework ແມ່ນອະນຸຍາດໃຫ້ສໍາລັບຂໍ້ຕໍ່ solder ຜິດປົກກະຕິ, ແລະຈໍານວນຂອງ rework ສໍາລັບແຕ່ລະ solder joint ຈະບໍ່ເກີນສາມເທື່ອ, ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນສ່ວນ solder ເສຍຫາຍ.

3. ການນໍາໃຊ້ອົງປະກອບທີ່ຖອດອອກ: ອົງປະກອບທີ່ຖືກໂຍກຍ້າຍໃນຫຼັກການບໍ່ຄວນໃຊ້ອີກເທື່ອຫນຶ່ງ, ຖ້າຕ້ອງການໃຊ້, ຕ້ອງສອດຄ່ອງກັບຄຸນສົມບັດທາງໄຟຟ້າຕົ້ນສະບັບຂອງອົງປະກອບແລະການທົດສອບການປະຕິບັດຂະບວນການ, ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການກ່ອນທີ່ຈະອະນຸຍາດໃຫ້ຕິດຕັ້ງ.

4. ຈໍານວນຂອງ desoldering ໃນແຕ່ລະ pad: ແຕ່ລະ pad ພິມຄວນຈະເປັນພຽງແຕ່ການດໍາເນີນງານ desoldering (ແມ່ນ, ພຽງແຕ່ອະນຸຍາດໃຫ້ທົດແທນຂອງອົງປະກອບ), ເປັນ solder ມີຄຸນວຸດທິປະສົມ intermetallic (IMC) ຄວາມຫນາຂອງ 1.5 ຫາ 3.5µm, ຄວາມຫນາຈະຂະຫຍາຍຕົວ. ຫຼັງຈາກ remelting, ເຖິງແມ່ນສູງເຖິງ 50µm, ການຮ່ວມ solder ກາຍເປັນ brittle, ຄວາມເຂັ້ມແຂງການເຊື່ອມໂລຫະຫຼຸດລົງ, ມີຄວາມສ່ຽງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືທີ່ຮ້າຍແຮງພາຍໃຕ້ສະພາບ vibration;ແລະການ remelting IMC ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີອຸນຫະພູມທີ່ສູງຂຶ້ນ, ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນມັນເປັນໄປບໍ່ໄດ້ທີ່ຈະເອົາ IMC.ຊັ້ນທອງແດງຢູ່ທາງອອກຂອງຮູຜ່ານແມ່ນ thinnest, ແລະ pad ແມ່ນມີຄວາມສ່ຽງທີ່ຈະກະດູກຫັກຈາກນີ້ຫຼັງຈາກ remelting;ດ້ວຍການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນຂອງແກນ Z, ຊັ້ນທອງແດງຜິດປົກກະຕິ, ແລະ pad detches ເນື່ອງຈາກການຂັດຂວາງຂອງຮ່ວມກັນ solder ນໍາກົ່ວ.ກໍລະນີທີ່ບໍ່ມີສານນໍາຈະດຶງ pad ທັງຫມົດ: PCB ເນື່ອງຈາກເສັ້ນໄຍແກ້ວແລະ resin epoxy ກັບ vapor ນ້ໍາ, ຫຼັງຈາກ delamination ຄວາມຮ້ອນ: ການເຊື່ອມໂລຫະຫຼາຍ, pad ແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະ buckle, ແລະການແຍກ substrate.

5. Surface mount and mixed installation PCBA assembly after welding bowing and distortion requirements: mount surface and mixed installation PCBA assembly after welding bowing and distortion of less than 0.75% ຂອງ​ຄວາມ​ຕ້ອງ​ການ

6. ຈໍາ​ນວນ​ທັງ​ຫມົດ​ຂອງ​ການ​ສ້ອມ​ແປງ PCB ປະ​ກອບ​: ຈໍາ​ນວນ​ທັງ​ຫມົດ​ຂອງ​ການ​ສ້ອມ​ແປງ PCB ເປັນ​ຈໍາ​ກັດ​ຫົກ​, rework ຫຼາຍ​ເກີນ​ໄປ​ແລະ​ການ​ດັດ​ແກ້​ມີ​ຜົນ​ກະ​ທົບ​ຄວາມ​ຫນ້າ​ເຊື່ອ​ຖື​.