ການເຊື່ອມໂລຫະ BGA ແມ່ນຫຍັງ

ການເຊື່ອມ BGA, ເວົ້າງ່າຍໆແມ່ນຊິ້ນສ່ວນຂອງແຜ່ນທີ່ມີສ່ວນປະກອບ BGA ຂອງກະດານວົງຈອນ, ຜ່ານເຕົາອົບ reflowຂະບວນການເພື່ອບັນລຸການເຊື່ອມໂລຫະ.ໃນເວລາທີ່ BGA ໄດ້ຖືກສ້ອມແປງ, BGA ຍັງຖືກເຊື່ອມດ້ວຍມື, ແລະ BGA ໄດ້ຖືກ disassembled ແລະ welded ໂດຍຕາຕະລາງການສ້ອມແປງ BGA ແລະເຄື່ອງມືອື່ນໆ.
ອີງຕາມເສັ້ນໂຄ້ງຂອງອຸນຫະພູມ,reflow ເຄື່ອງ solderingສາ​ມາດ​ແບ່ງ​ອອກ​ເປັນ​ສີ່​ພາກ​ສ່ວນ​: ເຂດ preheating​, ເຂດ​ປົກ​ປັກ​ຮັກ​ສາ​ຄວາມ​ຮ້ອນ​, ເຂດ reflow ແລະ​ເຂດ​ເຮັດ​ຄວາມ​ເຢັນ​.

1. ເຂດ preheating
ເປັນທີ່ຮູ້ກັນໃນນາມເຂດທາງລາດ, ມັນຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຍົກສູງອຸນຫະພູມ PCB ຈາກອຸນຫະພູມສະພາບແວດລ້ອມເປັນອຸນຫະພູມການເຄື່ອນໄຫວທີ່ຕ້ອງການ.ໃນພາກພື້ນນີ້, ແຜງວົງຈອນແລະອົງປະກອບມີຄວາມສາມາດຄວາມຮ້ອນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ແລະອັດຕາການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງອຸນຫະພູມຕົວຈິງຂອງພວກມັນແມ່ນແຕກຕ່າງກັນ.

2. ເຂດສນວນກັນຄວາມຮ້ອນ
ບາງຄັ້ງເອີ້ນວ່າເຂດແຫ້ງຫຼືຊຸ່ມ, ເຂດນີ້ໂດຍທົ່ວໄປກວມເອົາ 30 ຫາ 50 ສ່ວນຮ້ອຍຂອງເຂດຄວາມຮ້ອນ.ຈຸດປະສົງຕົ້ນຕໍຂອງເຂດທີ່ມີການເຄື່ອນໄຫວແມ່ນເພື່ອສະຖຽນລະພາບອຸນຫະພູມຂອງອົງປະກອບໃນ PCB ແລະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມແຕກຕ່າງຂອງອຸນຫະພູມ.ອະນຸຍາດໃຫ້ໃຊ້ເວລາພຽງພໍໃນພື້ນທີ່ນີ້ສໍາລັບອົງປະກອບຄວາມອາດສາມາດຄວາມຮ້ອນໄດ້ທັນກັບອຸນຫະພູມຂອງອົງປະກອບຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າແລະເພື່ອຮັບປະກັນວ່າ flux ໃນ solder paste ແມ່ນ evaporated ຢ່າງເຕັມສ່ວນ.ໃນຕອນທ້າຍຂອງເຂດທີ່ມີການເຄື່ອນໄຫວ, ຜຸພັງເທິງແຜ່ນ, ບານ solder, ແລະ pins ອົງປະກອບໄດ້ຖືກໂຍກຍ້າຍອອກ, ແລະອຸນຫະພູມຂອງກະດານທັງຫມົດແມ່ນສົມດູນ.ມັນຄວນຈະສັງເກດວ່າອົງປະກອບທັງຫມົດໃນ PCB ຄວນຈະມີອຸນຫະພູມດຽວກັນໃນຕອນທ້າຍຂອງເຂດນີ້, ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນການເຂົ້າໄປໃນເຂດ reflux ຈະເຮັດໃຫ້ເກີດປະກົດການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ດີຕ່າງໆເນື່ອງຈາກອຸນຫະພູມທີ່ບໍ່ສະເຫມີກັນຂອງແຕ່ລະສ່ວນ.

3. ເຂດ Reflux
ບາງຄັ້ງເອີ້ນວ່າເຂດຄວາມຮ້ອນສູງສຸດຫຼືສຸດທ້າຍ, ເຂດນີ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຍົກສູງອຸນຫະພູມຂອງ PCB ຈາກອຸນຫະພູມການເຄື່ອນໄຫວໄປສູ່ອຸນຫະພູມສູງສຸດທີ່ແນະນໍາ.ອຸນຫະພູມການເຄື່ອນໄຫວແມ່ນຕໍ່າກວ່າຈຸດລະລາຍຂອງໂລຫະປະສົມຢູ່ສະເໝີ, ແລະອຸນຫະພູມສູງສຸດແມ່ນຢູ່ຈຸດລະລາຍສະເໝີ.ການ​ຕັ້ງ​ອຸນ​ຫະ​ພູມ​ໃນ​ເຂດ​ນີ້​ສູງ​ເກີນ​ໄປ​ຈະ​ເຮັດ​ໃຫ້​ຄວາມ​ເນີນ​ສູງ​ຂອງ​ອຸນ​ຫະ​ພູມ​ສູງ​ເກີນ 2 ~ 5 ℃​ຕໍ່​ວິ​ນາ​ທີ​, ຫຼື​ເຮັດ​ໃຫ້​ອຸນ​ຫະ​ພູມ​ຂອງ​ການ reflux ສູງ​ກ​່​ວາ​ທີ່​ແນະ​ນໍາ​, ຫຼື​ການ​ເຮັດ​ວຽກ​ດົນ​ເກີນ​ໄປ​ອາດ​ຈະ​ເຮັດ​ໃຫ້​ເກີດ​ການ​ແຕກ​, delamination ຫຼື​ການ​ເຜົາ​ໄຫມ້​ຂອງ​. PCB, ແລະທໍາລາຍຄວາມສົມບູນຂອງອົງປະກອບ.ອຸນຫະພູມສູງສຸດຂອງ reflux ແມ່ນຕ່ໍາກວ່າທີ່ແນະນໍາ, ແລະການເຊື່ອມໂລຫະເຢັນແລະຂໍ້ບົກພ່ອງອື່ນໆອາດຈະເກີດຂື້ນຖ້າເວລາເຮັດວຽກສັ້ນເກີນໄປ.

4. ເຂດຄວາມເຢັນ
ຜົງໂລຫະປະສົມກົ່ວຂອງແຜ່ນ solder ໃນເຂດນີ້ໄດ້ melted ແລະ wetted ຢ່າງເຕັມສ່ວນຫນ້າດິນທີ່ຈະເຂົ້າຮ່ວມແລະຄວນຈະ cooled ໄວເທົ່າທີ່ຈະເປັນໄປໄດ້ເພື່ອຄວາມສະດວກການສ້າງຕັ້ງຂອງໄປເຊຍກັນໂລຫະປະສົມ, ເປັນ solder ຮ່ວມສົດໃສ, ຮູບຮ່າງທີ່ດີແລະມຸມຕິດຕໍ່ຕ່ໍາ. .ຄວາມເຢັນຊ້າເຮັດໃຫ້ສິ່ງສົກກະປົກຂອງກະດານແຕກຕົວເຂົ້າໄປໃນກົ່ວຫຼາຍ, ສົ່ງຜົນໃຫ້ມີຈຸດດ່າງໝົ່ນ.ໃນກໍລະນີທີ່ຮ້າຍແຮງ, ມັນອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການຍຶດຫມັ້ນຂອງກົ່ວທີ່ບໍ່ດີແລະການເຊື່ອມໂລຫະຮ່ວມກັນທີ່ອ່ອນແອ.

NeoDen ສະຫນອງການແກ້ໄຂສາຍປະກອບ SMT ເຕັມຮູບແບບ, ລວມທັງເຕົາອົບ SMT reflow, ເຄື່ອງ soldering ຄື້ນ, ເຄື່ອງເລືອກແລະສະຖານທີ່, ເຄື່ອງພິມ solder paste, PCB loader, PCB unloader, chip mounter, ເຄື່ອງ SMT AOI, ເຄື່ອງ SMT SPI, ເຄື່ອງ SMT X-Ray, ອຸປະກອນສາຍປະກອບ SMT, ອຸປະກອນການຜະລິດ PCB ເຄື່ອງອາໄຫຼ່ SMT, ແລະອື່ນໆເຄື່ອງ SMT ທຸກປະເພດທີ່ເຈົ້າຕ້ອງການ, ກະລຸນາຕິດຕໍ່ພວກເຮົາສໍາລັບຂໍ້ມູນເພີ່ມເຕີມ:

Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd

ອີເມວ:info@neodentech.com