ເຫດຜົນສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ຫວ່າງເປົ່າຂອງອົງປະກອບແມ່ນຫຍັງ?

SMD ຈະມີຄວາມຫລາກຫລາຍຂອງຄວາມບົກຜ່ອງດ້ານຄຸນນະພາບເກີດຂຶ້ນ, ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ, ຂ້າງອົງປະກອບຂອງ solder ເປົ່າ warped, ອຸດສາຫະກໍາເອີ້ນວ່າປະກົດການນີ້ສໍາລັບ monument.

ຫນຶ່ງໃນຕອນທ້າຍຂອງອົງປະກອບ warped ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງເຮັດໃຫ້ monument solder ເປົ່າ, ແມ່ນແນວພັນທີ່ຂອງເຫດຜົນສໍາລັບການສ້າງຕັ້ງຂອງ.ໃນມື້ນີ້, ພວກເຮົາຈະອະທິບາຍສາເຫດຂອງປະກົດການແລະບາງມາດຕະການປັບປຸງ.

1.Solder paste ເຄື່ອງພິມບໍ່ຮາບພຽງ, ປາຍຫນຶ່ງຂອງແຜ່ນກົ່ວຫຼາຍ, ປາຍຫນຶ່ງຂອງກົ່ວຫນ້ອຍ

ນີ້ແມ່ນສ່ວນດ້ານຫນ້າຂອງ patch ກະຕຸ້ນ, ເນື່ອງຈາກການພິມ solder paste ບໍ່ສະເຫມີພາບ, ການພິມ solder paste ທັງສອງສົ້ນຂອງ pad ແມ່ນຈໍານວນບໍ່ເທົ່າກັນ, ສົ່ງຜົນໃຫ້ກັບຄືນໄປບ່ອນທີ່ໃຊ້ເວລາການລະລາຍການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນບໍ່ຄືກັນ, ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມກົດດັນແມ່ນ. ບໍ່ຄືກັນ, ແລະດັ່ງນັ້ນປາຍຫນຶ່ງໄດ້ຖືກ warped ເພື່ອສ້າງ solder ເປົ່າ.

ວິທີທີ່ດີທີ່ສຸດໃນການປັບປຸງນີ້ແມ່ນການເພີ່ມ SPI ຢູ່ຫລັງເຄື່ອງພິມ solder paste, ພະຍາຍາມກວດພົບການພິມທີ່ບໍ່ດີ, ຫຼີກເວັ້ນການໄຫຼເຂົ້າໄປໃນການເຊື່ອມໂລຫະແລະຫຼັງຈາກນັ້ນບັນຫາ, ດັ່ງນັ້ນເວລາ reworking ໃຊ້ເວລາແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງຂຶ້ນ.

2.ເລືອກແລະວາງເຄື່ອງmount ທັງສອງສົ້ນແມ່ນບໍ່ flush ຫຼືຊົດເຊີຍ

ຫຼັງຈາກເຄື່ອງ SMDabsorbs ການຈັດວາງອົງປະກອບ, ອາດຈະເຮັດໃຫ້ nozzle suction ດູດ deviation ຫຼືກ້ອງຖ່າຍຮູບອ່ານຄວາມຖືກຕ້ອງການຈັດວາງຕົວເລກບິດເພື່ອ deviate ເນື່ອງຈາກອາຫານຂອງ flyer ໄດ້, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງນໍາໄປສູ່ການຊົດເຊີຍການຈັດວາງ, pad end ໄດ້ຖືກຈັດພີມມາຫຼາຍ, ປາຍຫນຶ່ງແມ່ນ. ໂພດຫນ້ອຍເພື່ອເປີດເຜີຍໃຫ້ເຫັນ pad ຂ້າງນອກ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງນໍາໄປສູ່ການໃຊ້ເວລາຂອງການເຊື່ອມ reflow ໃນເວລາທີ່ melt melt ຮ້ອນແມ່ນແຕກຕ່າງກັນ, ເວລາກົ່ວປີນແມ່ນແຕກຕ່າງກັນ, ນໍາໄປສູ່ການຄວາມກົດດັນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ເຮັດໃຫ້ເກີດ warping.

ວິທີການເພື່ອປັບປຸງບັນຫານີ້, ໃນດ້ານຫນຶ່ງແມ່ນເພື່ອຮັກສາ flyer mounter ແລະກ້ອງຖ່າຍຮູບເປັນປົກກະຕິ, ຫຼີກເວັ້ນການດູດຊຶມແລະວາງ deviation.ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ມີງົບປະມານທີ່ຈະໄດ້ຮັບເຄື່ອງ SMT AOI, ກວດພົບຄຸນນະພາບຂອງການວາງ.

3.Reflow ເຄື່ອງ solderingບັນຫາການຕັ້ງຄ່າເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມ furnace

Reflow soldering ຕົວຂອງມັນເອງມີສີ່ເຂດອຸນຫະພູມ, ພາລະບົດບາດຂອງເຂດອຸນຫະພູມທີ່ແຕກຕ່າງກັນແມ່ນແຕກຕ່າງກັນ, ໃນ preheating ແລະຂັ້ນຕອນຂອງການອຸນຫະພູມຄົງທີ່, ບາງອົງປະກອບອາດຈະຕັ້ງຢູ່ຂ້າງຂອງອົງປະກອບທີ່ສູງຂຶ້ນ, ສະນັ້ນເຮັດໃຫ້ຂ້າງຫນຶ່ງຄວາມຮ້ອນບໍ່ດີ, ໃນການເຂົ້າໄປໃນຂັ້ນຕອນຂອງການເຊື່ອມໂລຫະຄວາມຮ້ອນ, ໄດ້. ອຸນ​ຫະ​ພູມ​ທີ່​ແຕກ​ຕ່າງ​ກັນ​ນໍາ​ໄປ​ສູ່​ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ເວ​ລາ​ການ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ຄວາມ​ຮ້ອນ solder ແມ່ນ​ແຕກ​ຕ່າງ​ກັນ​, ປະ​ກົດ​ວ່າ​ຢືນ monument ການ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ເປົ່າ​.

ຂ້າງເທິງສາມເຫດຜົນແມ່ນສາເຫດທົ່ວໄປຂອງອົງປະກອບ warped ຢືນ solder ເມັດເປົ່າ, ຖ້າຫາກວ່າໃນຂະບວນການຜະລິດ, ປະກົດການນີ້ສາມາດມາຈາກລັກສະນະເຫຼົ່ານີ້ຂອງການແກ້ໄຂບັນຫາ.