ຂ່າວ
-
ວິທີແກ້ໄຂສໍາລັບ PCB Bending Board ແລະ Warping Board ແມ່ນຫຍັງ?
NeoDen IN6 1. ຫຼຸດຜ່ອນອຸນຫະພູມຂອງເຕົາອົບ reflow ຫຼືປັບອັດຕາການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນແລະຄວາມເຢັນຂອງແຜ່ນໃນລະຫວ່າງການ reflow ເຄື່ອງ soldering ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການປະກົດຕົວຂອງແຜ່ນເຫຼັກແລະ warping;2. ແຜ່ນທີ່ມີ TG ສູງຂຶ້ນສາມາດທົນທານຕໍ່ອຸນຫະພູມທີ່ສູງຂຶ້ນ, ເພີ່ມຄວາມສາມາດໃນການທົນທານຕໍ່ຄວາມກົດດັນ ...ອ່ານຕື່ມ -
ການເລືອກແລະວາງຄວາມຜິດພາດຈະຖືກຫຼຸດລົງຫຼືຫຼີກເວັ້ນແນວໃດ?
ໃນເວລາທີ່ເຄື່ອງ SMT ກໍາລັງເຮັດວຽກ, ຄວາມຜິດພາດທີ່ງ່າຍທີ່ສຸດແລະທົ່ວໄປທີ່ສຸດແມ່ນການວາງອົງປະກອບທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງແລະການຕິດຕັ້ງຕໍາແຫນ່ງບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ດັ່ງນັ້ນມາດຕະການຕໍ່ໄປນີ້ໄດ້ຖືກສ້າງຂື້ນເພື່ອປ້ອງກັນ.1. ຫຼັງຈາກວັດສະດຸຖືກຕັ້ງໂຄງການແລ້ວ, ຕ້ອງມີບຸກຄົນພິເສດເພື່ອກວດກາເບິ່ງວ່າອົງປະກອບຂອງ va...ອ່ານຕື່ມ -
ສີ່ປະເພດຂອງອຸປະກອນ SMT
ອຸປະກອນ SMT, ເປັນທີ່ຮູ້ຈັກທົ່ວໄປເປັນເຄື່ອງ SMT.ມັນເປັນອຸປະກອນທີ່ສໍາຄັນຂອງເຕັກໂນໂລຊີ mount ພື້ນຜິວ, ແລະມັນມີຫຼາຍແບບແລະສະເພາະ, ລວມທັງຂະຫນາດໃຫຍ່, ຂະຫນາດກາງແລະຂະຫນາດນ້ອຍ.ເຄື່ອງເລືອກແລະສະຖານທີ່ແບ່ງອອກເປັນສີ່ປະເພດ: ເຄື່ອງ SMT ເສັ້ນປະກອບ, ເຄື່ອງ SMT ພ້ອມກັນ, ລໍາດັບ SMT m ...ອ່ານຕື່ມ -
ບົດບາດຂອງໄນໂຕຣເຈນຢູ່ໃນເຕົາອົບ Reflow ແມ່ນຫຍັງ?
ເຕົາອົບ SMT reflow ກັບໄນໂຕຣເຈນ (N2) ແມ່ນມີບົດບາດສໍາຄັນທີ່ສຸດໃນການຫຼຸດຜ່ອນການຜຸພັງດ້ານການເຊື່ອມໂລຫະ, ປັບປຸງຄວາມຊຸ່ມຊື່ນຂອງການເຊື່ອມ, ເນື່ອງຈາກວ່າໄນໂຕຣເຈນແມ່ນປະເພດຂອງອາຍແກັສ inert, ບໍ່ງ່າຍທີ່ຈະຜະລິດທາດປະສົມກັບໂລຫະ, ມັນຍັງສາມາດຕັດອອກຊິເຈນ. ການສໍາພັດທາງອາກາດແລະໂລຫະທີ່ມີຄວາມຮ້ອນສູງ ...ອ່ານຕື່ມ -
ວິທີການເກັບຮັກສາກະດານ PCB?
1. ຫຼັງຈາກການຜະລິດແລະການປຸງແຕ່ງຂອງ PCB, ການຫຸ້ມຫໍ່ສູນຍາກາດຄວນໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ຄັ້ງທໍາອິດ.ຄວນຈະມີ desiccant ໃນຖົງບັນຈຸສູນຍາກາດແລະການຫຸ້ມຫໍ່ແມ່ນໃກ້ຊິດ, ແລະມັນບໍ່ສາມາດຕິດຕໍ່ກັບນ້ໍາແລະອາກາດ, ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການ soldering ຂອງ reflow ເຕົາອົບແລະຄຸນນະພາບຜະລິດຕະພັນໄດ້ຮັບຜົນກະທົບ ...ອ່ານຕື່ມ -
ແມ່ນຫຍັງຄືສາເຫດຂອງການຕັດອົງປະກອບຊິບ?
ໃນການຜະລິດເຄື່ອງ PCBA SMT, ການແຕກຫັກຂອງອົງປະກອບຂອງຊິບແມ່ນທົ່ວໄປໃນຕົວເກັບປະຈຸຊິບ multilayer (MLCC), ເຊິ່ງສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນເກີດຈາກຄວາມກົດດັນດ້ານຄວາມຮ້ອນແລະຄວາມກົດດັນກົນຈັກ.1. ໂຄງສ້າງຂອງຕົວເກັບປະຈຸ MLCC ແມ່ນມີຄວາມອ່ອນແອຫຼາຍ.ປົກກະຕິແລ້ວ, MLCC ແມ່ນເຮັດດ້ວຍຕົວເກັບປະຈຸເຊລາມິກຫຼາຍຊັ້ນ, s ...ອ່ານຕື່ມ -
ຂໍ້ຄວນລະວັງສໍາລັບການເຊື່ອມ PCB
1. ເຕືອນທຸກຄົນໃຫ້ກວດເບິ່ງຮູບລັກສະນະກ່ອນຫຼັງຈາກໄດ້ຮັບແຜ່ນ PCB ເປົ່າເພື່ອເບິ່ງວ່າມີໄຟຟ້າລັດວົງຈອນ, ວົງຈອນປິດແລະບັນຫາອື່ນໆ.ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ໄດ້ຮັບຄວາມຄຸ້ນເຄີຍກັບແຜນວາດ schematic ກະດານພັດທະນາ, ແລະປຽບທຽບແຜນວາດ schematic ກັບຊັ້ນພິມຫນ້າຈໍ PCB ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການ ...ອ່ານຕື່ມ -
ຄວາມສໍາຄັນຂອງ Flux ແມ່ນຫຍັງ?
NeoDen IN12 reflow ເຕົາອົບ Flux ເປັນອຸປະກອນເສີມທີ່ສໍາຄັນໃນການເຊື່ອມແຜ່ນວົງຈອນ PCBA.ຄຸນນະພາບຂອງ flux ຈະມີຜົນກະທົບໂດຍກົງກັບຄຸນນະພາບຂອງ reflow ເຕົາອົບ.ຂໍໃຫ້ວິເຄາະວ່າເປັນຫຍັງ flux ມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍ.1. ຫຼັກການການເຊື່ອມໂລຫະ flux Flux ສາມາດຮັບຜິດຊອບຜົນກະທົບການເຊື່ອມ, ເນື່ອງຈາກວ່າປະລໍາມະນູຂອງໂລຫະແມ່ນ ...ອ່ານຕື່ມ -
ສາເຫດຂອງອົງປະກອບທີ່ອ່ອນໄຫວຕໍ່ຄວາມເສຍຫາຍ (MSD)
1. PBGA ແມ່ນປະກອບຢູ່ໃນເຄື່ອງ SMT, ແລະຂະບວນການ dehumidification ບໍ່ໄດ້ດໍາເນີນການກ່ອນທີ່ຈະເຊື່ອມ, ສົ່ງຜົນໃຫ້ PBGA ເສຍຫາຍໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມ.ຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ SMD: ການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ບໍ່ແມ່ນ airtight, ລວມທັງການຫຸ້ມຫໍ່ pot-wrap ພາດສະຕິກແລະ epoxy resin, ການຫຸ້ມຫໍ່ຢາງຊິລິໂຄນ (ສໍາຜັດກັບ ...ອ່ານຕື່ມ -
ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງ SPI ແລະ AOI ແມ່ນຫຍັງ?
ຄວາມແຕກຕ່າງຕົ້ນຕໍລະຫວ່າງເຄື່ອງ SMT SPI ແລະ AOI ແມ່ນວ່າ SPI ແມ່ນການກວດສອບຄຸນນະພາບສໍາລັບການພິມເຄື່ອງພິມຫຼັງຈາກການພິມເຄື່ອງພິມ stencil, ໂດຍຜ່ານຂໍ້ມູນການກວດກາເພື່ອແກ້ໄຂຂະບວນການພິມ solder paste debugging, ການກວດສອບແລະການຄວບຄຸມ;SMT AOI ແບ່ງອອກເປັນສອງປະເພດ: ກ່ອນ furnace ແລະຫລັງ furnace.ທ...ອ່ານຕື່ມ -
SMT ສາເຫດຂອງວົງຈອນສັ້ນແລະວິທີແກ້ໄຂ
ເອົາແລະວາງເຄື່ອງແລະອຸປະກອນ SMT ອື່ນໆໃນການຜະລິດແລະການປຸງແຕ່ງຈະປາກົດຫຼາຍຂອງປະກົດການທີ່ບໍ່ດີ, ເຊັ່ນ: monument, ຂົວ, ການເຊື່ອມໂລຫະ virtual, ການເຊື່ອມໂລຫະປອມ, ບານ grape, tin bead ແລະອື່ນໆ.ການປະມວນຜົນ SMT SMT ວົງຈອນສັ້ນແມ່ນທົ່ວໄປຫຼາຍໃນຊ່ອງຫວ່າງລະຫວ່າງ pins IC, ທົ່ວໄປຫຼາຍ ...ອ່ານຕື່ມ -
ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງ Reflow ແລະ Wave Soldering ແມ່ນຫຍັງ?
NeoDen IN12 ເຕົາອົບ reflow ແມ່ນຫຍັງ?ເຄື່ອງ soldering Reflow ແມ່ນການລະລາຍແຜ່ນ solder ທີ່ເຄືອບກ່ອນການເຄືອບເທິງແຜ່ນ solder ໂດຍການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນເພື່ອຮັບຮູ້ການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າລະຫວ່າງ pins ຫຼືປາຍເຊື່ອມຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ຕິດຕັ້ງໄວ້ລ່ວງຫນ້າໃນແຜ່ນ solder ແລະແຜ່ນ solder ເທິງ PCB ໄດ້, ດັ່ງນັ້ນເປັນ. ເປັນ...ອ່ານຕື່ມ
